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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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快照式光譜成像芯片
利用超表面與圖像傳感器集成的新方案實(shí)現(xiàn)快照式光譜成像芯片，結(jié)合計(jì)算光譜分析原理及重建算法，研制出了可見(jiàn)光波段、高精度的光譜成像芯片。
清華大學(xué)
2021-02-24
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一種廣譜成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種廣譜成像探測(cè)芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進(jìn)入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵(lì)產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動(dòng)圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動(dòng)，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見(jiàn)光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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超寬光譜微弱光探測(cè)及成像芯片研制
受到技術(shù)出口限制等原因，目前，我國(guó)的紅外探測(cè)技術(shù)無(wú)論是在技術(shù)水平、產(chǎn)品性能、靈敏度、應(yīng)用范圍等方面還具有很大的局限。本項(xiàng)目采用新穎量子點(diǎn)納米材料，制備新型結(jié)構(gòu)高靈敏度光電探測(cè)器，以窄帶隙IV-VI族半導(dǎo)體納米材料為光敏感層，研發(fā)紅外上轉(zhuǎn)換光子探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱入射光（特別是紅外光）進(jìn)行探測(cè)及成像的芯片設(shè)計(jì)，并用于其他安監(jiān)和夜視應(yīng)用研究。實(shí)現(xiàn)從紫外到中波紅外（20µm）的一體化、超寬譜段的微弱光探測(cè)與成像。完成超寬光譜微弱光探測(cè)及成像芯片制備，實(shí)現(xiàn)紅外領(lǐng)域高精尖技術(shù)的自主可控及大面積的推廣應(yīng)用，真正實(shí)現(xiàn)紅外“中國(guó)芯”，意義重大、市場(chǎng)廣泛。
北京理工大學(xué)
2023-05-09
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血管內(nèi)彩色探條
該探條由手柄、連桿、探頭組成，探頭直徑為1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm五種型號(hào)，長(zhǎng)度8～12mm，手柄長(zhǎng)70mm，連桿長(zhǎng)140mm，直徑為0.8mm，探頭與連桿采用特殊工藝一次成型，不易折斷脫落，采取特殊工藝電壓變化著色為：金黃、淡蘭、深蘭不等，不退色、不污染、術(shù)中易辨，利用術(shù)者操作。用鈦合金制成，彈性高，柔韌性好，用于血管內(nèi)的測(cè)量擴(kuò)張。
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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高性能CMOS成像芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用
CMOS成像芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、安保、工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。該領(lǐng)域的絕大部分市場(chǎng)和技術(shù)被國(guó)外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進(jìn)口存在重大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和政治風(fēng)險(xiǎn)。該項(xiàng)目通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關(guān)鍵技術(shù)，形成了一批國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利以及集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開(kāi)發(fā)了國(guó)際首款128級(jí)TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國(guó)外在高端成像技術(shù)上的壟斷。本項(xiàng)目技術(shù)成果達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，且相關(guān)成像技術(shù)已在產(chǎn)業(yè)界得到應(yīng)用。
天津大學(xué)
2021-04-10
一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測(cè)器和驅(qū)控預(yù)處理模塊。面陣非制冷紅外探測(cè)器位于面陣紅外折射微透鏡的焦面處，包括多個(gè)陣列分布的子面陣非制冷紅外探測(cè)器。每個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器包括數(shù)量和排布方式相同的多個(gè)陣列分布的光敏元，面陣紅外折射微透鏡包括多個(gè)陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的紅外大景深面陣成像探測(cè)芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
觸探儀（河北路儀）
產(chǎn)品詳細(xì)介紹 觸探儀（河北路儀）用途： 此儀器是利用一定的錘擊動(dòng)能，對(duì)地基土作出工程地質(zhì)評(píng)價(jià)； 特點(diǎn)： 技術(shù)指標(biāo)： 錘重 10Kg±10g ；落距 500mm±1mm； 最大貫入深度 6000mm； 貫入錐度 60°； 貫入錐直徑 Ф40mm ；
河北路儀公路儀器有限公司
2021-08-23
芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)
TDA（芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件是清華航院曹炳陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)全自主研發(fā)的國(guó)際首個(gè)芯片跨尺度熱仿真與設(shè)計(jì)系統(tǒng)。TDA軟件可實(shí)現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設(shè)計(jì)與仿真，支持芯片微納結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱輸運(yùn)過(guò)程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學(xué)
2025-05-16
一種可尋址測(cè)量局域波前的成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種可尋址測(cè)量局域波前的成像探測(cè)芯片，包括可尋址加電液晶微光學(xué)結(jié)構(gòu)、面陣可見(jiàn)光探測(cè)器和驅(qū)控預(yù)處理模塊
華中科技大學(xué)
2021-04-10
一種基于波矢測(cè)量的紅外成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于波矢測(cè)量的紅外成像探測(cè)芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測(cè)器和驅(qū)控預(yù)處理模塊；其中，面陣非制冷紅外探測(cè)器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個(gè)陣列分布的子面陣非制冷紅外探測(cè)器，每個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器包括數(shù)量和排布方式相同的多個(gè)陣列分布的光敏元；面陣紅外折射微透鏡包括多個(gè)陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的紅外成像
華中科技大學(xué)
2021-04-14