葡京娱乐场-富盈娱乐场开户_百家乐试玩_sz全讯网网址xb112 (中国)·官方网站

 庫(kù)帕品牌主體是深圳市金研微科技有限公司，于2009年7月27日在深圳成立，由具有工匠精神的德國(guó)海歸團(tuán)隊(duì)與國(guó)內(nèi)IT精英創(chuàng)建，公司位于深圳市南山區(qū)，專注于智能創(chuàng)意終端產(chǎn)品（軟硬件一體）的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。公司可提供從產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、品控再到售后跟蹤的一站式服務(wù)，具有國(guó)際領(lǐng)先的行業(yè)方案綜合解決能力。 金研微科技是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、雙軟認(rèn)定企業(yè)，在硬件開(kāi)發(fā)和軟件應(yīng)用領(lǐng)域擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。榮膺中國(guó)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園百家企業(yè)、最具成長(zhǎng)性企業(yè)獎(jiǎng)、深圳市南山區(qū)創(chuàng)新科技基金獎(jiǎng)等榮譽(yù)，是深圳市銀政企合作項(xiàng)目重點(diǎn)支持單位。在第16屆中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資論壇上被評(píng)為“最具投資潛力的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)”，公司產(chǎn)品連續(xù)兩年獲得美國(guó)權(quán)威電腦雜志PC Magazine的四星級(jí)評(píng)價(jià)，美國(guó) CTIA無(wú)線協(xié)會(huì)2013年度Mobile CE 類產(chǎn)品全球評(píng)選第三名，2018年中國(guó)投影機(jī)行業(yè)品牌大獎(jiǎng)，2018年中國(guó)投影優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。 金研微以其原創(chuàng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)異的行業(yè)表現(xiàn)，先后獲得達(dá)晨創(chuàng)投、深圳高新投等多家著名投資機(jī)構(gòu)的投資。 

北京微電達(dá)電子技術(shù)有限公司一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成等為一體的高科技企業(yè)，立足于工控、測(cè)控、自動(dòng)化領(lǐng)域，專注于低功耗、嵌入式、無(wú)風(fēng)扇系列產(chǎn)品及OEM定制設(shè)計(jì)等，致力于為用戶提供最新的低功耗、嵌入式工控產(chǎn)品及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，提高企業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用水平。公司還可為客戶提供工控機(jī)、一體化工作站、嵌入式工業(yè)電腦、工業(yè)顯示器、便攜機(jī)、KVM、原裝整機(jī)、工控主板、底板、采集卡、模塊、組態(tài)軟件和嵌入式電子產(chǎn)品OEM/ODM客制化等系統(tǒng)解決方案，及相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的工業(yè)電子產(chǎn)品。公司的部分中高端工控產(chǎn)品適應(yīng)高溫高濕振動(dòng)強(qiáng)磁及粉塵等嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境，外形美觀，性能優(yōu)良，穩(wěn)定耐用。 (北京專營(yíng)嵌入式電腦、嵌入式工業(yè)電腦、嵌入式工控機(jī)、嵌入式計(jì)算機(jī)等，另經(jīng)營(yíng)軍用便攜筆記本、加固便攜機(jī)、加固便攜工控機(jī)及承接嵌入式電子oem定制)

該連接器采用新型高可靠絞線柔性插針，高密度的接觸對(duì)排列，接觸件尾端分為壓接導(dǎo)線、直插印制板、彎插印制板三種形式。塑料外殼,產(chǎn)品符合GJB2446A，廣泛應(yīng)用于各類軍用電子設(shè)備的電路連接，特別適用于安裝空間小，要求重量輕的場(chǎng)合。

深圳市西微數(shù)字技術(shù)有限公司，成立于2013-10-15，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)人民幣，法定代表人為李圣遙，經(jīng)營(yíng)狀態(tài)為存續(xù)，工商注冊(cè)號(hào)為440301108116891，注冊(cè)地址為深圳市南山區(qū)粵海街道科技園社區(qū)科苑路8號(hào)訊美科技廣場(chǎng)3號(hào)樓1008M23，經(jīng)營(yíng)范圍包括一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：經(jīng)營(yíng)電子商務(wù)；化妝品的銷售；物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；通訊器材、生物傳感器的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢及銷售；按摩體調(diào)儀器、測(cè)溫儀器、護(hù)目鏡、消毒液、手套、檢測(cè)試劑、二類醫(yī)療器械的銷售；經(jīng)濟(jì)信息咨詢；市場(chǎng)調(diào)研；商務(wù)信息咨詢;國(guó)內(nèi)貿(mào)易；經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。 傳遞品牌喚醒肌膚本來(lái)之美的宗旨，對(duì)于自然的尊重，終于天然的美麗。TSON為深圳西微旗下子品牌，專注于美容電子領(lǐng)域。公司成立于2013年，專注于電子產(chǎn)類產(chǎn)品的研發(fā)，核心產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際?，F(xiàn)進(jìn)軍國(guó)內(nèi)美容電子領(lǐng)域，采用領(lǐng)先的國(guó)際美容技術(shù)、賦能國(guó)內(nèi)20年美容儀制造史的國(guó)際知名企業(yè)，聯(lián)手打造出更加適合女性嬌嫩肌膚、更符合中國(guó)女性使用習(xí)慣的美容電子儀器。

本發(fā)明提供了動(dòng)物源食品致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測(cè)復(fù)合芯片。本發(fā)明提供了用于鑒定動(dòng)物源食品致病菌、致病菌耐藥基因和/或致病菌毒力基因的探針，由序列1?序列171所示的單鏈DNA分子組成。本發(fā)明實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：本發(fā)明的動(dòng)物源食品中致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測(cè)復(fù)合芯片，能夠有效的達(dá)到同時(shí)鑒定細(xì)菌及其毒力和耐藥基因的綜合目的。

鼻咽癌是鼻咽上皮來(lái)源的惡性腫瘤，多發(fā)于鼻咽頂部和咽隱窩，是一種多因素影響的復(fù)雜性疾病，其 發(fā)生與發(fā)展與遺傳因素、EB病毒感染及環(huán)境因素密切相關(guān)。本研究成果提供了一種用于鼻咽癌的發(fā)病風(fēng) 險(xiǎn)預(yù)測(cè)的試劑盒以及相應(yīng)的基因芯片，可同時(shí)檢測(cè)多個(gè)鼻咽癌易感基因SNP位點(diǎn)，為個(gè)體罹患鼻咽癌風(fēng)險(xiǎn) 程度、鼻咽癌高發(fā)區(qū)人群普查，篩查鼻咽癌發(fā)病高危人群以及進(jìn)行相應(yīng)預(yù)防措施提供參考。本研究成果涵 蓋了11個(gè)鼻咽癌易感基因SNP位點(diǎn)及EB病毒分型，運(yùn)用本研究成果設(shè)計(jì)的Taqman探針及引物，采集受試者 的生物樣本進(jìn)行核酸提取及熒光定量PCR最終獲得其基因分型。本研究成果對(duì)于鼻咽癌發(fā)病風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)的效 果良好，曲線下面積可達(dá)0.737，95%置信區(qū)間為0.672-0.802；p值達(dá)到了5.06E-10。此預(yù)測(cè)模型預(yù)測(cè)鼻咽 癌發(fā)病風(fēng)險(xiǎn)的靈敏度和特異度分別為87.41%和53.00%。

研究背景 芯片是人類最偉大的發(fā)明之一，也是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。小到手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)，大到6G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算均基于芯片技術(shù)的不斷突破。半導(dǎo)體光刻工藝水平的發(fā)展是以芯片為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，目前半導(dǎo)體光刻的制造工藝幾乎是摩爾定律的物理極限。隨著制造工藝的越來(lái)越小，芯片內(nèi)晶體管單元已經(jīng)接近分子尺度，半導(dǎo)體制作工藝的“瓶頸效應(yīng)”越來(lái)越明顯。隨著全球化以及科技的高速發(fā)展，急劇增長(zhǎng)的龐大數(shù)據(jù)量要求數(shù)據(jù)處理模型和算法結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化升級(jí)，帶來(lái)的結(jié)果就是對(duì)計(jì)算能力和系統(tǒng)功耗的要求不斷提高。而目前智能電子設(shè)備大多存在傳輸瓶頸、功耗增加以及計(jì)算力瓶頸等現(xiàn)象，已越來(lái)越難以滿足大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)計(jì)算力與功耗的需求，因此提高運(yùn)算速度同時(shí)降低運(yùn)算功耗是目前信息工業(yè)界面臨的緊要問(wèn)題。 如當(dāng)年集成電路開(kāi)創(chuàng)信息時(shí)代一樣，當(dāng)下已經(jīng)普及的光通信正在成為新革命力量的開(kāi)路先鋒。與此同時(shí)，光子芯片正在從分立式器件向集成光路演進(jìn)，光子芯片向小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)已是必然。相對(duì)于電子驅(qū)動(dòng)的集成電路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特點(diǎn)，利用光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取、傳輸、計(jì)算、存儲(chǔ)和顯示的光子芯片，具有非常廣闊的發(fā)展空間和巨大的潛能。 項(xiàng)目功能 本項(xiàng)目瞄準(zhǔn)光通信關(guān)鍵技術(shù)及核心芯片，基于量子阱二極管發(fā)光探測(cè)共存現(xiàn)象，探索關(guān)鍵微納制造技術(shù)，研制出可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)通信、感知功能的一體化光電子芯片。 技術(shù)路線 一、技術(shù)原理及可行性 本項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人王永進(jìn)教授發(fā)現(xiàn)如圖1所示的量子阱二極管發(fā)光探測(cè)共存現(xiàn)象，首次研制出同質(zhì)集成發(fā)射、傳輸、調(diào)制和接收器件的光電子芯片，這些原創(chuàng)工作引起了業(yè)界相關(guān)科研小組地廣泛關(guān)注，化合物半導(dǎo)體同質(zhì)集成光電子芯片成為研究熱點(diǎn)。香港大學(xué)的蔡凱威小組和申請(qǐng)人合作提出濕法刻蝕和激光選擇性剝離技術(shù)，在藍(lán)寶石氮化物晶圓上實(shí)現(xiàn)LED基同質(zhì)集成光電子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)Ooi教授和美國(guó)加州大學(xué)圣巴巴拉分校Nakamura教授小組在藍(lán)寶石氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質(zhì)集成光電子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院蘇州納米所孫錢小組在硅襯底氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質(zhì)集成光電子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK調(diào)制方式下，InGaN/GaN量子阱二極管可實(shí)現(xiàn)Gbps的光發(fā)射、調(diào)制和探測(cè)速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。這些工作表明研發(fā)基于光子傳輸?shù)幕衔锇雽?dǎo)體同質(zhì)集成光電子芯片以實(shí)現(xiàn)片上光子通信是可行的。   二、總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝流程 本項(xiàng)目提出的同時(shí)通信/感知一體化光電子芯片基于常規(guī)的藍(lán)寶石襯底氮化鎵基多量子阱LED外延片進(jìn)行設(shè)計(jì)，無(wú)需特殊定制的外延結(jié)構(gòu)。以典型的2寸氮化鎵基藍(lán)光LED外延片為例，其外延片結(jié)構(gòu)如圖2所示，從下至上依次為藍(lán)寶石襯底、AlGaN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、InGaN/GaN多量子阱層和P型GaN層，通過(guò)調(diào)節(jié)InGaN/GaN多量子阱層的參數(shù)（層厚度與In的比例等等）可制備具有不同中心波長(zhǎng)的光源器件。   圖3為本項(xiàng)目所提出的同時(shí)通信/感知一體化光電子芯片結(jié)構(gòu)。在藍(lán)寶石襯底的氮化物晶圓上通過(guò)刻蝕和沉積等一系列晶圓級(jí)微納加工技術(shù)，制備出單片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N電極可以采用倒裝技術(shù)直接與基板相連，光線從透明的藍(lán)寶石襯底發(fā)出，這樣不僅使得器件具有優(yōu)良的電性能和熱特性而且簡(jiǎn)化了其后期的封裝工藝。 三、技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì) 1、同一塊晶圓上集成LED和PD使得兩者間距離大大縮短，不僅有助于增強(qiáng)PD對(duì)藍(lán)寶石表面反射光線的耦合，提升感知系統(tǒng)性能，而且縮小了器件整體外形，符合集成電子器件小型化、便攜化的發(fā)展趨勢(shì)； 2、單片集成的LED和PD器件相比于傳統(tǒng)異質(zhì)的、分立的LED和PD簡(jiǎn)化了封裝形式和工藝，不再需要對(duì)LED和PD進(jìn)行單獨(dú)的封裝，而且同質(zhì)集成器件的基板也較異質(zhì)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單統(tǒng)一，極大地縮短了集成系統(tǒng)的制作周期； 3、同時(shí)通信/感知一體化光電子芯片采用相同的工藝就可以制作出LED和PD，簡(jiǎn)化了生長(zhǎng)異質(zhì)材料的復(fù)雜性，縮短了器件流片的周期，使用同一工藝就可將LED和PD進(jìn)行批量生產(chǎn)，有效地降低了生產(chǎn)成本。 四、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 本項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)所在的Peter Grünberg研究中心擁有完整的LED器件制備、光電性能測(cè)試與電學(xué)性能測(cè)試平臺(tái)，并且項(xiàng)目成員積累了豐富的測(cè)試技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，能夠滿足本項(xiàng)目的同時(shí)通信/感知一體化光電子芯片測(cè)試同時(shí)表征光電參數(shù)與電學(xué)參數(shù)的需求。下圖4所示為器件形貌表征圖，從左邊依次是掃描電鏡圖、光鏡圖、原子力顯微鏡圖。   基于通信感知一體化芯片，本項(xiàng)目利用單個(gè)多功能集成器件成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)人體脈搏的監(jiān)測(cè)功能，如圖5所示。   另外基于通信感知一體化氮化鎵光電子芯片，我們還實(shí)現(xiàn)了照明、成像和探測(cè)功能為一體的LED陣列系統(tǒng)，如圖6所示。該系統(tǒng)可以在點(diǎn)亮照明的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)外界光信號(hào)的探測(cè)與感知，通過(guò)后端系統(tǒng)處理后，再將信息通過(guò)陣列顯示出來(lái)，實(shí)現(xiàn)多種功能的集成。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人王永進(jìn)教授是國(guó)家自然基金委優(yōu)秀青年項(xiàng)目、國(guó)家973項(xiàng)目獲得者，他以第一或通訊作者身份在Light-Sci Appl.等主流學(xué)術(shù)期刊發(fā)表一系列高質(zhì)量研究論文，獲授權(quán)中國(guó)發(fā)明專利23項(xiàng)，美國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次專題報(bào)道，榮獲2019年中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)（自然科學(xué)）、2019年南京市十大重大原創(chuàng)成果獎(jiǎng)等。

本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn) 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環(huán)形定位腔。本發(fā)明能夠提高 LED 出光效率、加強(qiáng)散熱能力且 完成自對(duì)準(zhǔn)。 

深圳博升光電科技有限公司是由美國(guó)工程院院士常瑞華創(chuàng)辦的中外合資企業(yè)，致力于研究生產(chǎn)用于3D感知領(lǐng)先世界的半導(dǎo)體垂直腔體激光器（VCSEL）光芯片。博升光電的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自加州大學(xué)伯克利分校、斯坦福大學(xué)、清華大學(xué)等國(guó)際知名高校。其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自硅谷，工程生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)來(lái)自臺(tái)灣，市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)來(lái)自美國(guó)及中國(guó)，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、商業(yè)運(yùn)營(yíng)等方面經(jīng)驗(yàn)豐富。博升光電成立后即獲得業(yè)界頂級(jí)投資公司武岳峰資本、力合創(chuàng)投、嘉御資本、聯(lián)想之星等超過(guò)1億元人民幣的A輪融資。點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺(tái)進(jìn)行溝通對(duì)接！