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一種石英、玻璃材料表面的微納米加工方法，其具體作法是：將尖端部為球冠狀的探針安裝在掃描探針顯微鏡上，將被加工的石英或玻璃材料固定在掃描探針顯微鏡的樣品臺上，啟動掃描探針顯微鏡，給探針施加載荷F，該載荷F的值為根據(jù)赫茲接觸公式計算出的被加工材料表面發(fā)生破壞的理論臨界載荷值Fd0的0.03-0.5倍，并使探針沿著設定的軌跡在被加工材料表面進行刻劃即可在被加工材料表面加工出納米凸起結構。該方法操作簡單，精度高，重復性好，可靠性高，且無污染、環(huán)保。

本發(fā)明涉及半導體復合材料的制備，旨在提供一種球狀微米二氧化錫負載微米、納米銀顆粒材料的制備方法。包括：將質(zhì)量NaOH溶液加入SnCl4·5H2O溶液中進行水熱反應，反應產(chǎn)物離心分離，并以去離子水和乙醇洗滌，烘干，即得到球狀微米二氧化錫；將球狀微米二氧化錫加入至AgNO3水溶液中，以銀材質(zhì)的陰極和陽極插入至混合物中進行電鍍；電鍍時，傾斜電鍍?nèi)萜鞑⑹蛊溲刂行妮S旋轉(zhuǎn)，讓混合物保持攪動狀態(tài)；混合物抽濾棄濾液，抽濾產(chǎn)物烘干，即得到最終產(chǎn)物。本發(fā)明采用電鍍技術提高球狀微米二氧化錫的功能性質(zhì)并且擴大其應用范圍；該復合材料中，微米、納米銀顆粒均勻地負載于球狀微米二氧化錫上，銀顆粒的粒徑可控，分散度高，能夠節(jié)約材料，可應用于電接觸材料領域。

目前，導電樹脂是一種有著較大應用前景的功能化復合材料，既可以 用作防靜電、電磁屏蔽等功能化涂料，也可以作為導電粘結材料(導 電膠)用在微電子封裝領域。其包括兩個主要成分:一是作為基體的 樹脂;二是提供導電功能的填充材料。導電填料常見的是適用于不同 用途的炭粉和金屬粉末材料，性能較佳的導電樹脂通常為填充銀粉的 高分子樹脂，該類產(chǎn)品市場上已有多種產(chǎn)品出售，如 Alfa Aesar 公司 的銀導電樹脂產(chǎn)品、上海合成樹脂研究所的 DAD 系列產(chǎn)品等。然而， 填充顆粒狀

1、主要功能和應用領域： 本設備可滿足液晶屏/觸摸屏制造行業(yè)對導電金球在COG綁定后的在線質(zhì)量全檢需求，即對導電金球的深淺、個數(shù)和偏位進行準確高效的自動檢測，以滿足液晶行業(yè)日益上升的金球質(zhì)檢標準和產(chǎn)能要求。金球內(nèi)核為聚合物材料，外殼為金或鎳，直徑3~5微米。ACF熱壓后金球有的被壓扁，有的被壓開口，并充當LCD和驅(qū)動芯片之間的導電通道，如金球壓合不好會造成導電不良，使得液晶屏發(fā)生批量缺線等故障。 2、特色及先進性： 1）金球深淺判斷。導電金球的壓合輕重程度沒有量化指標，主要依靠人眼目視的感受，需要從圖像上提取物理特征參數(shù)，以反映金球被壓迫從過輕到合適再到過重變化，對應無變形-變形良好-變形過多(壓碎)的過程。 2）偏位測量情況多樣。當BUMP比金手指尺寸大的時候，完全對準的情況下看不到金手指，和剛好錯開一個金手指的情況一樣。需保證調(diào)機良好情況下的3微米精度，對于偏位較大的情況則需要采用額外的算法來判斷。 3）檢查標準設置繁多。設計并實現(xiàn)了一個智能分組的工具，在采集了所有視場的圖像后，將建標的時候識別出來的BUMP(多為白色)尺寸分組，尺寸相近的在一組，則通過點擊智能分組工具，然后就把尺寸、面積和比例相似的分在一起，簡化操作。 4）屏幕放置精度和尺寸精度高。系統(tǒng)的檢測流程需要根據(jù)被測屏幕的放置位置精度和尺寸精度來確定，若屏幕在自動對邊后相同特征不同片子產(chǎn)生的位置差異遠大于線寬線距，則需要添加自動尋找定位點，然后將其作為位置起點再進行自動檢測。 8、 技術指標：金球直徑：3微米；分辨率：0.7微米；放大倍數(shù)：10；圖片大小：4000*100000，4億像素；采集時間：2秒 ；計算時間：0.8秒 ；ITO引腳：200~500個；單個引腳金球個數(shù)：10~50個；整機檢測效率：一代機5 s，二代機3.5 s 4、關鍵問題和實施效果 目前傳統(tǒng)液晶屏和觸摸屏生產(chǎn)線上，對于ACF熱壓后的金球壓合質(zhì)量均采用人工抽檢的方式，借助顯微鏡進行人工檢測，8-10片抽檢一片。該設備可以實現(xiàn)產(chǎn)品的全檢，一臺設備相當于8-10個人，對于提高產(chǎn)能提升產(chǎn)品質(zhì)量具有非常重大的意義。該設備采用線陣相機配合精密運動平臺實現(xiàn)0.7微米分辨率的圖像采集，其光學采集部分如下圖所示。

本設備可滿足液晶屏/觸摸屏制造行業(yè)對導電金球在COG綁定后的在線質(zhì)量全檢需求，即對導電金球的深淺、個數(shù)和偏位進行準確高效的自動檢測，以滿足液晶行業(yè)日益上升的金球質(zhì)檢標準和產(chǎn)能要求。金球內(nèi)核為聚合物材料，外殼為金或鎳，直徑3~5微米。ACF熱壓后金球有的被壓扁，有的被壓開口，并充當LCD和驅(qū)動芯片之間的導電通道，如金球壓合不好會造成導電不良，使得液晶屏發(fā)生批量缺線等故障。

成果簡介： 1、主要功能和應用領域： 本設備可滿足液晶屏/觸摸屏制造行業(yè)對導電金球在COG綁定后的在線質(zhì)量全檢需求，即對導電金球的深淺、個數(shù)和偏位進行準確高效的自動檢測，以滿足液晶行業(yè)日益上升的金球質(zhì)檢標準和產(chǎn)能要求。金球內(nèi)核為聚合物材料，外殼為金或鎳，直徑3~5微米。ACF熱壓后金球有的被壓扁，有的被壓開口，并充當LCD和驅(qū)動芯片之間的導電通道，如金球壓合不好會造成導電不良，使得液晶屏發(fā)生批量缺線等故障。 2、特色及先進性： 1）金球深淺判斷。導電金球的壓合輕重程度沒有量化指標，主要依靠人眼目視的感受，需要從圖像上提取物理特征參數(shù)，以反映金球被壓迫從過輕到合適再到過重變化，對應無變形-變形良好-變形過多(壓碎)的過程。 2）偏位測量情況多樣。當BUMP比金手指尺寸大的時候，完全對準的情況下看不到金手指，和剛好錯開一個金手指的情況一樣。需保證調(diào)機良好情況下的3微米精度，對于偏位較大的情況則需要采用額外的算法來判斷。 3）檢查標準設置繁多。設計并實現(xiàn)了一個智能分組的工具，在采集了所有視場的圖像后，將建標的時候識別出來的BUMP(多為白色)尺寸分組，尺寸相近的在一組，則通過點擊智能分組工具，然后就把尺寸、面積和比例相似的分在一起，簡化操作。 4）屏幕放置精度和尺寸精度高。系統(tǒng)的檢測流程需要根據(jù)被測屏幕的放置位置精度和尺寸精度來確定，若屏幕在自動對邊后相同特征不同片子產(chǎn)生的位置差異遠大于線寬線距，則需要添加自動尋找定位點，然后將其作為位置起點再進行自動檢測。 3、技術指標： 金球直徑：3微米；分辨率：0.7微米；放大倍數(shù)：10；圖片大小：4000*100000，4億像素；采集時間：2秒 ；計算時間：0.8秒 ；ITO引腳：200~500個；單個引腳金球個數(shù)：10~50個；整機檢測效率：一代機5 s，二代機3.5 s 4、關鍵問題和實施效果： 目前傳統(tǒng)液晶屏和觸摸屏生產(chǎn)線上，對于ACF熱壓后的金球壓合質(zhì)量均采用人工抽檢的方式，借助顯微鏡進行人工檢測，8-10片抽檢一片。該設備可以實現(xiàn)產(chǎn)品的全檢，一臺設備相當于8-10個人，對于提高產(chǎn)能提升產(chǎn)品質(zhì)量具有非常重大的意義。該設備采用線陣相機配合精密運動平臺實現(xiàn)0.7微米分辨率的圖像采集，其光學采集部分如下圖所示。

雜糧其獨特的藥用價值和營養(yǎng)保健功能逐漸走上餐桌，成為人們平衡膳食結構的重要品種。雖然雜糧有其獨特的功能成分，但許多谷物雜糧食用品質(zhì)較差，傳統(tǒng)的粗加工品口感差，這也是導致雜糧食品消費不多的主要原因。 因此，通過研發(fā)雜糧深加工產(chǎn)品，可有效改善雜糧的食用品質(zhì)，適應人們的需要，為雜糧開拓廣闊的銷售空間。同時，可以帶動雜糧種植業(yè)持續(xù)發(fā)展。 本項目研究開發(fā)的雜糧深加工產(chǎn)品可作為早點快餐、休閑食品，集保健食品，食療防病食品等功能于一體。因此，在早餐谷物食品市場頗具競爭力。在滿足人們追求綠色時尚愿望的同時，也為其身體帶來美好的感受。

本項目采用元素粉末法制備高性能的亞微米陶瓷顆粒增強鋁基復合材料，突破了亞微米顆粒在基體中的分散和鋁基復合材料的二次加工困難瓶頸難題，制備的亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復合材料具有高的比強度、比剛度、熱穩(wěn)定性，較低的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的導熱、耐磨、耐腐蝕性等特點，機加工表面光潔度高。亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復合材料的成功制備，在金屬基復合材料實際應用方面取得了突破性的進展。 亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復合材料是一種極具潛力的工程材料，其在航空航天領域、汽車裝甲、電子封裝、高輕化自行車等方面取得了大量應用。其中以碳化硼為增強體的B4C/Al復合材料耐磨性很高，在制造噴砂嘴、電觸點、摩擦和耐摩擦材料時得到了廣泛的應用，并且在機器和設備端部密封件上，碳化硼為基體的B4C/Al復合材料也有出色表現(xiàn)。此外，碳化硼具有良好的耐酸堿腐蝕性能，在有氣體腐蝕條件下工作時，效果極佳，用亞微米B4C制備的B4C/Al復合材料制備的噴砂嘴和噴丸機噴嘴在標準條件下顯示出的高強度，為鎢硬質(zhì)合金強度的5～11倍。先后設計和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導熱易加工電子封裝復合材料制品，如印刷電路板板芯、軍用功率混合電路、微波管的載體、多芯片組件等。亞微米SiC顆粒增強鋁基復合材料具有高耐磨性、良好的耐高溫性和抗咬合性能等特點，在高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機活塞和齒輪箱等以及現(xiàn)已用于越野自行車上的車鏈齒輪具有廣闊的應用前景。從前瞻性、戰(zhàn)略性、經(jīng)濟性和基礎性這幾個角度來考慮，亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復合材料制備技術的發(fā)展符合具有高性能價格比，有待迅速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的要求趨勢。本項目圍繞航空航天用大尺寸關鍵承力結構件、光機結構件與精密儀表零件、電子封裝器件、核能領域屏蔽材料等應用背景，部分研究成果已達到了國際先進水平。先后設計和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導熱易加工電子封裝復合材料制品；制備的亞微米碳化硼增強鋁基復合材料被應用于制造核廢料處理容器；應用于高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機活塞和齒輪箱等。

本發(fā)明公開了一種納米/微米金膜及其制備方法。所述納米/微米金膜，包括基質(zhì)和納米/微米金層，所述納米/微米金屬層由金屬納米顆粒沉積而成，所述基質(zhì)表面具有氨基，所述金屬納米顆粒與所述基質(zhì)表面氨基形成強相互作用。所述制備方法包括以下步驟：(1)將基質(zhì)表面進行氧等離子處理或紫外光照射；(2)將表面活化的基質(zhì)，浸入 3-氨丙基三乙氧基硅烷溶液中；(3)取氯金酸和強堿的碳酸氫鹽的混合溶液與葡萄糖溶液均勻混合，并涂布于表面氨基化的基質(zhì)上，避光反應得到所述納米/微米金屬膜。本發(fā)明提供納米/微米金膜，基質(zhì)種類多，能滿

本發(fā)明公開了一種氮化硅微米管的制備方法，該方法將去除保 護層的光纖表面涂覆一層均勻的石墨粉后在 300～600℃的溫度區(qū)間內(nèi) 熱解，使光纖表面形成均勻厚度的碳膜；再將光纖在氮氣條件下以 1100～1600℃的溫度區(qū)間高溫加熱，使碳膜與光纖表面的二氧化硅產(chǎn) 生反應生成硅，然后硅與氮氣發(fā)生反應在光纖表面形成氮化硅薄膜將形成氮化硅薄膜的光纖刻蝕掉，形成中空的氮化硅微米管。該氮化 硅微米管與炭黑進行混合，使氮化硅微米管增強導電性，然后在其中 加入熱熔型粘結劑形成混合物，再均勻涂在洗凈的銅箔表面，可得到 氮化