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本發(fā)明公開(kāi)了一種基于 RBAC 訪問(wèn)控制模型的用戶信息訪問(wèn)控 制方法，應(yīng)用于電子商務(wù)，包括以下步驟：1、安全服務(wù)器記錄物流發(fā) 送方注冊(cè)的基本信息，包括名稱及各級(jí)網(wǎng)點(diǎn)分布；2、安全服務(wù)器將交 易方的用戶信息保存至數(shù)據(jù)庫(kù)；3、安全服務(wù)器將用戶信息中的收貨地 址劃分為多個(gè)地址區(qū)段，并為物流發(fā)送方的各級(jí)網(wǎng)點(diǎn)指派角色，向不 同角色授予允許訪問(wèn)不同地址區(qū)段的權(quán)限；4、安全服務(wù)器建立交易鏈， 將收貨方的用戶信息以條碼形式發(fā)送給物流

采用獨(dú)立一體化模式，將各種控制實(shí)驗(yàn)專用測(cè)量?jī)x器集成在實(shí)驗(yàn)箱中，一個(gè)實(shí)驗(yàn)箱就能支持自動(dòng)控制原理的全部實(shí)驗(yàn)，測(cè)量分析手段全面升級(jí)，全新信號(hào)源，升級(jí)控制計(jì)算機(jī)及其接口電路，更加符合現(xiàn)代主流系統(tǒng)應(yīng)用的需求。

本發(fā)明公開(kāi)一種酸酐酰胺化嵌段梳狀共聚物及其制備方法和作為原油降凝減粘劑的用途。其中酸酐酰胺化嵌段梳狀共聚物具有如下結(jié)構(gòu)式：其中，X為H或CH3，Y為H、CkH2k+1、Cl、Br、I、NO2、CN、CHO、COOH、CONH、OH或NH2，R為C10-24烷基或其混合物，1≤k≤24、0≤m≤100、2≤n≤100、0≤p≤99、0≤q≤100、0≤r≤100、0≤s≤100、1≤q+r+s≤100、3≤p+q+r+s≤100。本發(fā)明的嵌段梳狀共聚物加入模擬原油體系中，體系粘度大幅度降低，降凝效果明顯。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)控制的雙進(jìn)雙出球磨機(jī)控制系統(tǒng)及控制方法，控制系統(tǒng)包括基于RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的預(yù)測(cè)控制器、控制量初始化模塊以及被控對(duì)象，被控對(duì)象為雙進(jìn)雙出球磨機(jī)模型，其輸出連續(xù)被控量經(jīng)離散化后生成的離散被控量和被控量當(dāng)前設(shè)定值輸入控制量初始化模塊和預(yù)測(cè)控制器，控制量初始化模塊輸出控制量初始值輸入給預(yù)測(cè)控制器，預(yù)測(cè)控制器輸出離散控制向量經(jīng)零階保持器轉(zhuǎn)換為連續(xù)控制量輸出給雙進(jìn)雙出球磨機(jī)模型。控制方法采用RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)正向模型和RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)逆向模型實(shí)現(xiàn)對(duì)被控對(duì)象的預(yù)測(cè)控制。本發(fā)明可以對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行提前控制和調(diào)節(jié)，適用于大滯后系統(tǒng)的控制，被控量響應(yīng)快、超調(diào)量小，同時(shí)具有良好的魯棒性。

自微乳化技術(shù)顯著增加赤芍總苷有效成分的溶出度和口服生物利用度，進(jìn)而提高藥物的療效，克服了赤芍總苷生物利用度低、服用劑量大等方面的問(wèn)題。

成果描述：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微熱計(jì)算機(jī)顯卡,涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,包括背板、PCB板、錐形臺(tái)熱傳體、散熱鰭板、散熱風(fēng)扇以及固定框架。所述PCB板、錐形臺(tái)熱傳體、散熱鰭板依次固定在所述背板與固定框架組合成的層狀固定架中。所述錐形臺(tái)熱傳體采用熱管的技術(shù)原理,銅制中空設(shè)計(jì),能夠快速的將GPU工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱鰭板上,由散熱風(fēng)扇對(duì)散熱鰭板進(jìn)行散熱從而實(shí)現(xiàn)對(duì)GPU進(jìn)行散熱的目的。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),通過(guò)采用錐形臺(tái)熱傳體進(jìn)行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風(fēng)扇組合進(jìn)行散熱的設(shè)計(jì)能夠高效的對(duì)GPU進(jìn)行散熱,使顯卡在常規(guī)工作中保持在相對(duì)正常的工作溫度,延長(zhǎng)了顯卡的使用壽命。市場(chǎng)前景分析：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),通過(guò)采用錐形臺(tái)熱傳體進(jìn)行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風(fēng)扇組合進(jìn)行散熱的設(shè)計(jì)能夠高效的對(duì)GPU進(jìn)行散熱,使顯卡在常規(guī)工作中保持在相對(duì)正常的工作溫度,延長(zhǎng)了顯卡的使用壽命。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

幾年，隨著消費(fèi)電子（手機(jī)、智能手表等）、生物醫(yī)療需求的快速發(fā)展，尤其是代表下一代柔性移動(dòng)顯示屏OLED的巨大應(yīng)用市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，超快激光精密微加工產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)迅速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)的納秒長(zhǎng)脈沖相比，脈寬小于15皮秒的超快激光器用于材料加工時(shí)，由于脈沖的持續(xù)時(shí)間短于材料的熱弛豫時(shí)間，在加工過(guò)程中避免熱效應(yīng)，基本不帶來(lái)附加損傷和毛刺，適合于微米乃至納米精度的超精細(xì)冷加工。超快激光的瞬間功率極大，幾乎可以和任何材料相互作用，因此適用于超快激光加工的材料范圍幾乎不受限制，尤其有優(yōu)勢(shì)的加工對(duì)象包括玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、太陽(yáng)能薄膜、半導(dǎo)體晶圓、特種合金、精密醫(yī)療器件等。

北京大學(xué)物理學(xué)院“科技部極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”肖云峰研究員和龔旗煌院士領(lǐng)導(dǎo)的課題組利用超高品質(zhì)因子回音壁模式光學(xué)微腔，極大地增強(qiáng)了表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性光學(xué)效應(yīng)，得到的二次諧波轉(zhuǎn)換效率提升了14個(gè)數(shù)量級(jí)。相關(guān)研究成果在線發(fā)表在《自然?光子學(xué)》(Nature Photonics)上，文章題為“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左圖：表面二次諧波效應(yīng)示意圖；右圖：光學(xué)微腔增強(qiáng)表面非線性效應(yīng)。 二階非線性光學(xué)效應(yīng)是現(xiàn)代光學(xué)研究與應(yīng)用中最基本、最重要的非線性光學(xué)過(guò)程之一，被廣泛地用于實(shí)現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換、光學(xué)調(diào)制和量子光源等。由于結(jié)構(gòu)反演對(duì)稱性的限制，常用的硅基光子學(xué)材料往往不具備二階非線性電偶極響應(yīng)。借助材料的表面或界面，這種反演對(duì)稱性可以被打破，進(jìn)而誘導(dǎo)出二階非線性光學(xué)響應(yīng)。然而，傳統(tǒng)的表/界面非線性光學(xué)研究存在兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：一是非線性轉(zhuǎn)換效率極低，即使在高強(qiáng)度的脈沖光激發(fā)下也僅能產(chǎn)生極少量的二階非線性光子；二是體相電四極響應(yīng)嚴(yán)重地干擾表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)分析。 該項(xiàng)工作中，北京大學(xué)課題組利用超高品質(zhì)因子回音壁光學(xué)微腔極大增強(qiáng)光與物質(zhì)相互作用的優(yōu)勢(shì)，在二氧化硅微球腔中獲得了高亮度的二次諧波和二次和頻信號(hào)。為了充分發(fā)揮微腔“雙增強(qiáng)”效應(yīng)，研究人員發(fā)展了一種動(dòng)態(tài)相位匹配方法，利用光學(xué)微腔中熱效應(yīng)和光學(xué)克爾效應(yīng)的相位調(diào)制，高效地實(shí)現(xiàn)了基波和諧波信號(hào)同時(shí)與微腔模式共振。實(shí)驗(yàn)上獲得的二次諧波轉(zhuǎn)換效率達(dá)0.049% W-1，相比傳統(tǒng)表面非線性光學(xué)，該效率增強(qiáng)了14個(gè)數(shù)量級(jí)。左圖：實(shí)驗(yàn)獲得的激發(fā)光和二次諧波光譜圖；右圖：動(dòng)態(tài)相位匹配過(guò)程二次諧波功率變化。 研究人員進(jìn)一步通過(guò)對(duì)基波偏振和二次諧波模式場(chǎng)分布的測(cè)量分析，成功提取得到只有表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)，排除了體相電四極響應(yīng)的干擾。這種表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)有望作為一種超高靈敏度的無(wú)標(biāo)記“探針”，用來(lái)檢測(cè)和研究材料表面分子的結(jié)構(gòu)、排布、吸收等物理與化學(xué)性質(zhì)，為表面科學(xué)研究與應(yīng)用提供了一個(gè)全新的物理平臺(tái)；同時(shí)，該項(xiàng)研究發(fā)展的動(dòng)態(tài)相位匹配機(jī)制具有普適性，可進(jìn)一步推廣到不同材料、不同形狀的光學(xué)諧振腔中，有望在非線性集成光子學(xué)中發(fā)揮重要作用。 研究論文的共同第一作者是張雪悅和曹啟韜同學(xué)，現(xiàn)分別在美國(guó)加州理工學(xué)院應(yīng)用物理系和北京大學(xué)物理學(xué)院攻讀博士學(xué)位，通訊作者為肖云峰研究員。論文合作者包括新加坡國(guó)立大學(xué)仇成偉教授和王卓博士、清華大學(xué)劉玉璽教授、圣路易斯華盛頓大學(xué)楊蘭教授等。 研究工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

該技術(shù)涉及一項(xiàng)基于聚苯乙烯基的載體高分子微球的生產(chǎn)技術(shù)。產(chǎn)品經(jīng)改性后，可獲得表面帶-Cl、-NH3等功能性基團(tuán)的微球。