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產(chǎn)品詳細介紹小型臺式低速冷凍離心機性能特點：1、微機控制，觸摸面板，LCD顯示。2、采用交流變頻電機，全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑。3、可直接設(shè)定轉(zhuǎn)速，自動計算RCF值?？芍苯釉O(shè)定RCF值，自動轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)速。4、具有10檔升降速。5、運行中可修改參數(shù)，運行參數(shù)自動記憶。6、具有10種自定義程序存儲功能。7、具有軟剎車功能。8、具有轉(zhuǎn)子號識別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門蓋安全保護功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報警。    小型臺式低速冷凍離心機技術(shù)參數(shù)：型號名稱： Happy-TL5臺式低速冷凍離心機顯示方式： LCD最高轉(zhuǎn)速： 5000rpm轉(zhuǎn)速精度： ±30rpm最大相對離心力： 4390×g最大容量： 4×250mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～99h59min59s電機： 交流變頻制冷系統(tǒng)： 全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑門鎖： 電子門鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，1.75kW，20A內(nèi)膽材質(zhì)： 不銹鋼箱體材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)鋼板外形尺寸： 670×650×390mm重量： 100kg    小型臺式低速冷凍離心機轉(zhuǎn)子：NO.1角轉(zhuǎn)子： 5000rpm，4390×g，12×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.2水平轉(zhuǎn)子： 5000rpm，4390×g，4×50mL，不銹鋼材質(zhì)NO.2.1管架： 5000rpm，4390×g，4×100mL，不銹鋼材質(zhì)NO.2.2管架： 4000rpm，3500×g，4×8×10mL，不銹鋼材質(zhì)NO.2.3管架： 4000rpm，3500×g，4×8×15mL，不銹鋼材質(zhì)NO.2.4管架： 4000rpm，3500×g，4×2×50mL，不銹鋼材質(zhì)NO.2.5管架： 4000rpm，3500×g，4×2×100mL，不銹鋼材質(zhì)NO.3水平轉(zhuǎn)子： 4000rpm，3500×g，4×250mL，鋼、航空鋁材質(zhì)NO.3.1適配器： 4000rpm，3500×g，4×8×10mL，尼龍材質(zhì)NO.3.2適配器： 4000rpm，3500×g，4×8×15mL，尼龍材質(zhì)NO.3.3適配器： 4000rpm，3500×g，4×2×50mL，尼龍材質(zhì)NO.3.4適配器： 4000rpm，3500×g，4×100mL，尼龍材質(zhì)NO.4水平轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2800×g，4×12×7/5mL，鋼、尼龍材質(zhì)NO.5水平轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2800×g，4×18×7/5mL，鋼、尼龍材質(zhì)NO.6水平轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2800×g，4×24×7/5mL，鋼、尼龍材質(zhì)NO.7水平轉(zhuǎn)子（自動脫帽）： 4000rpm，3500×g，4×12×7/5mL，鋼、尼龍材質(zhì)NO.8水平轉(zhuǎn)子（自動脫帽）： 4000rpm，3500×g，4×18×7/5mL，鋼、尼龍材質(zhì)NO.9水平酶標板轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質(zhì)NO.10水平酶標板轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔，鋼、不銹鋼材質(zhì)    想了解更多信息，請進入http://www.fudizao.com    

寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅(SiC)材料是第三代半導(dǎo)體的典型代表之一，具有寬帶隙、高飽和電子漂移速度、高臨界擊穿電場、高熱導(dǎo)率等突出優(yōu)點，能滿足下一代電力電子裝備對功率器件更大功率、更小體積和更惡劣條件下工作的要求，正逐步應(yīng)用于混合動力車輛、電動汽車、太陽能發(fā)電、列車牽引設(shè)備、高壓直流輸電設(shè)備以及艦艇、飛機等軍事設(shè)備的功率電子系統(tǒng)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)硅功率器件相比，目前已實用化的SiC功率模塊可降低功耗50%以上，從而減少甚至取消冷卻系統(tǒng)，大幅度降低系統(tǒng)體積和重量，因此SiC功率器件也被譽為帶動“新能源革命”的“綠色能源”器件。 本團隊在SiC功率器件擊穿機理、SiC功率器件結(jié)終端技術(shù)、SiC新型器件結(jié)構(gòu)、器件理論研究和器件研制等方面具有豐富經(jīng)驗，能夠提供完整的大功率SiC電力電子器件的設(shè)計與研制方案。目前基于國內(nèi)工藝平臺制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶體管（圖1，有源區(qū)面積0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二極管（圖2）；擊穿電壓>5000V的SiC JBS二極管（圖3）。 a b c 圖1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圓照片(b)正向IV測試曲線(c)反向擊穿電壓測試曲線 a b c 圖2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圓照片(b)正向?qū)y試曲線(c)反向擊穿電壓測試曲線 a b c 圖3 5kV SiC JBS器件：(a)顯微照片(b)正向?qū)y試曲線(c)反向擊穿電壓測試曲線

本發(fā)明公開了一種基于全息波導(dǎo)的頭戴式顯示器件，該器件包括入耦合光柵（１）、左視場偏折光柵（２）、右視場偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、矩形波導(dǎo)（５）；入耦合光柵（１）、左視場偏折光柵（２）、右視場偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、貼附于矩形波導(dǎo)（５）的上表面或下表面；入耦合光柵（１）、左視場偏折光柵（２）、右視場偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、矩形波導(dǎo)（５）貼于上表面或下表面由出入瞳光線設(shè)計方向決定。本發(fā)明利用光瞳重塑方式解決了傳統(tǒng)二維擴瞳方式產(chǎn)生的大視場角情況下的視場分離。

傳統(tǒng)PZT壓電陶瓷應(yīng)用廣泛，但在居里溫度較低，環(huán)境溫度較高時，PZT陶瓷樣品極易退極化。隨著壓電材料的應(yīng)用范圍的進一步拓展，一些極端條件對壓電陶瓷的應(yīng)用提出了新的挑戰(zhàn)。北京大學(xué)工學(xué)院實驗室利用高居里點的鈧酸鉍-鈦酸鉛壓電陶瓷制備了基于d31模式和d33模式的應(yīng)用于高溫環(huán)境中的壓電振動能量回收器，器件可以穩(wěn)定地工作在150℃以上的高溫環(huán)境中。高溫下由于電疇被活化，器件的壓電系數(shù)和相應(yīng)的輸出功率比室溫時提高一倍以上。 與壓電能量回收器不同的是，壓電驅(qū)動器是一種利用壓電效應(yīng)，將電能轉(zhuǎn)化為機械能實現(xiàn)納米級驅(qū)動的器件，壓電驅(qū)動器利用壓電材料的準靜態(tài)逆壓電效應(yīng)實現(xiàn)10微米至100微米的微小位移；同時，還可以利用壓電陶瓷的高溫諧振動效應(yīng)制備高溫壓電馬達。

本團隊在SiC功率器件擊穿機理、SiC功率器件結(jié)終端技術(shù)、SiC新型器件結(jié)構(gòu)、器件理論研究和器件研制等方面具有豐富經(jīng)驗，能夠提供完整的大功率SiC電力電子器件的設(shè)計與研制方案。

項目概況 針對小型化、集成化、高頻率和高運算速度的電子器件，應(yīng)用磁流體的熱磁對流效應(yīng)，把磁流體作為新一代高效傳熱冷卻技術(shù)用于高密度高功率電子器件設(shè)備中。 主要特點 1. 選擇合適的外加磁場和屏蔽技術(shù)。 2．溫度區(qū)內(nèi)磁場梯度條件和粒子濃度的準確控制 3．磁流體微型熱管散熱過程的磁場的準確定位。 技術(shù)指標     建立適合電子器件密集環(huán)境下適用磁流體散熱技術(shù)及相應(yīng)的磁場條件和屏蔽技術(shù)，提高了磁流體在磁場、熱場和重力場協(xié)同作用下的流動傳熱效果。促進節(jié)能環(huán)保技術(shù)的發(fā)展，達到節(jié)能減排的綠色材料應(yīng)用。市場前景 目前該項目已通過現(xiàn)場的工業(yè)化證明，散熱效果好，能達到電子器件冷卻要求，滿足工業(yè)生產(chǎn)的需求，在生產(chǎn)過程中無污染，無三廢排放。該項目可應(yīng)用于高密度、高功率電子器件密集環(huán)境下的散熱設(shè)備中，具有較好的經(jīng)濟效益和社會效益。

隨著集成電路的發(fā)展，功耗問題越來越成為制約的瓶頸問題。特別是在即將到來的萬物互聯(lián)智能時代，物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)療、可穿戴設(shè)備和人工智能等新興領(lǐng)域更加追求極低功耗，尤其是極低靜態(tài)功耗。面向未來龐大的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點應(yīng)用的需求，極低功耗器件及其電路芯片受到越來越多的關(guān)注。受玻爾茲曼限制，傳統(tǒng)晶體管的亞閾擺幅存在理論極限，這一限制是阻礙器件功耗降低的關(guān)鍵因素，基于傳統(tǒng)CMOS晶體管的集成電路已經(jīng)無法滿足物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點等對極低功耗的需求。 本項目基于標準CMOS工藝研制新型超陡擺幅隧穿器件，并進一步研發(fā)具有極低功耗的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點芯片。新型超陡擺幅隧穿器件采用有別于傳統(tǒng)晶體管的量子帶帶隧穿機制，可突破亞閾擺幅極限，同時獲得比傳統(tǒng)晶體管低2個量級以上的關(guān)態(tài)電流性能，具備極其優(yōu)越的低靜態(tài)功耗性能。通過超陡亞閾擺幅器件及電路技術(shù)的研究和突破，可促進我國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，顯著提高物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點的工作時間，具有重要的應(yīng)用價值。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和芯片性能的提高帶來電路及其芯片的散熱問題日益突出。研究表明：電子器件工作溫度在70～80℃水平時，每增加1℃，其可靠性就降低5%。同時由于芯片的不斷集成化和微型化，導(dǎo)致散熱量的迅速增加，傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)已經(jīng)不能滿足散熱要求。本技術(shù)開發(fā)了一種制冷劑閃蒸噴霧高效冷卻循環(huán)系統(tǒng)，利用閃蒸霧化和相變傳熱技術(shù)，實現(xiàn)了低溫高效換熱，傳熱系數(shù)高達26533W/(m2·K)，表面溫度在低于60攝氏度熱流密度即可超過100W/cm2（而常規(guī)水冷條件下元器件表面溫度超過150攝氏度）。