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本發(fā)明公開了一種金屬表面等離子體與脈沖放電復(fù)合拋光加工 方法，該方法首先采用射頻振蕩產(chǎn)生等離子體磁流體通道，對待拋光 加工的金屬表面凸起部位進行脈沖放電，產(chǎn)生的等離子弧經(jīng)過磁流體 通道后，得到強度和密度增強的等離子弧，該增強等離子弧對金屬表 面凸起部位進行轟擊，使該部位形成陽極斑點后蒸發(fā)去除，并通過放 電極性的調(diào)節(jié)實現(xiàn)去除凸起的光亮化，實現(xiàn)該位置的拋光加工。本發(fā) 明方法解決了常規(guī)金屬表面拋光方法的加工效率低、易產(chǎn)生加工應(yīng)力 和表層損傷等問題。能夠在大氣壓下進行，可實現(xiàn)粗拋、細拋和精拋， 不需要在金屬拋光表面涂上任何研磨液和化學(xué)反應(yīng)物，精密化拋光后 形成的表面粗糙度小，可達到 Ra0.2μm。

產(chǎn)品詳細介紹檔案管理軟件：是一種基于互聯(lián)網(wǎng)提供軟件服務(wù)的應(yīng)用模式，是一種隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用軟件的成熟，檔案管理軟件在21世紀開始興起的完全創(chuàng)新的軟件應(yīng)用模式，檔案數(shù)字化加工是軟件科技發(fā)展的最新趨勢。軟件業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)軟件的服務(wù)模式有很大的不同，檔案管理系統(tǒng)它可以幫助用戶加速創(chuàng)新，關(guān)注業(yè)務(wù)目標而非IT部署，同時也是未來檔案管理或知識管理的發(fā)展趨勢。企業(yè)內(nèi)容管理系統(tǒng) 數(shù)字檔案云平臺 數(shù)字檔案館介紹。江蘇、安徽、浙江、山東地區(qū)誠招代理。              檔案數(shù)字化加工：進入21世紀以來，我國的各級政府、企業(yè)、事業(yè)單位的檔案信息化意識極大加強，其中就包括對浩如煙海的實體檔案進行數(shù)字化，檔案數(shù)字化加工以提供準確、快速、實時的網(wǎng)絡(luò)化信息服務(wù)。檔案管理軟件實施實體檔案數(shù)字化需要有具備相當規(guī)模的專業(yè)化團隊、大量的掃描等數(shù)字化專業(yè)設(shè)備、高效的數(shù)字化加工業(yè)務(wù)管理軟件系統(tǒng)以及嚴密的項目管理制度體系等條件。顯然，采用數(shù)字化外包方式完成歷史檔案的數(shù)字化是用戶最佳的選擇。

本發(fā)明公開了一種沿著過渡曲面脊線方向生成無干涉平頭立銑 刀加工軌跡的方法，包括： （1）設(shè)定初始加工刀具軌跡，刀具沿過渡 曲面脊線加工，計算出當前刀觸點，得到加工刀具在刀觸點的有效曲 率； （2）根據(jù)所述加工刀具在刀觸點的有效曲率進行過渡曲面加工的 曲率干涉分析，同時對刀底干涉進行分析，以此偏轉(zhuǎn)刀具在刀觸點的角度，獲得無干涉的刀具姿態(tài)； （3）對調(diào)整后的刀具軌跡進行參數(shù)計 算，獲得進給步長和切削行距； （4）計算相鄰刀具軌跡線，包括相鄰 刀觸點的計算及刀位數(shù)據(jù)的計算，最終獲得無干涉的刀具軌跡。 本發(fā) 明的方法可以自動規(guī)劃出無干涉刀具軌跡，獲得較大的切削行距，切 削效率高，加工表面粗糙度低，曲面光順性好，解決了傳統(tǒng)球頭刀加 工切削效率低、加工表面質(zhì)量差等問題。 

西安交通大學(xué)分析測試共享中心400M核磁共振波譜儀競爭性磋商

2023年3月上旬，由中國科學(xué)院國家天文臺、紫金山天文臺與西安電子科技大學(xué)等單位聯(lián)合推進的巨型中微子射電觀測陣列（GRAND）項目實驗陣（簡稱“GP13”）在甘肅敦煌正式開始施工建設(shè)。

成果的背景及主要用途： 該成果屬于高端裝備制造業(yè)領(lǐng)域，內(nèi)容涉及數(shù)控技術(shù)創(chuàng)新與自主數(shù)控系統(tǒng)及 其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是在已完成天津市數(shù)控系統(tǒng)技術(shù)重點攻關(guān)項目成果的基礎(chǔ)上，通 過進一步深化研究取得的。實施期限為 5 年，自 2006 年 10 月至 2011 年 12 月。 該成果針對復(fù)雜數(shù)控裝備的集成監(jiān)控、可重構(gòu)數(shù)控系統(tǒng)流水線架構(gòu)和三級加工自 優(yōu)化與控制等方面進行系統(tǒng)的研究。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： （1）針對數(shù)控系統(tǒng)內(nèi)多任務(wù)調(diào)度及實時并行化執(zhí)行的特點，提出基于可重 構(gòu)的數(shù)控流水線架構(gòu)。該架構(gòu)由數(shù)控主控流水線線程、驅(qū)動程序和數(shù)控微代碼實 時執(zhí)行單元構(gòu)成數(shù)控流水線體系，可實現(xiàn)軟件乃至于硬件的多重可重構(gòu)。 （2）針對數(shù)控系統(tǒng)因功能集成造成的核心運動控制實時性差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等 問題，提出一種新的多層次集成監(jiān)控數(shù)控的系統(tǒng)架構(gòu)。該監(jiān)控系統(tǒng)架構(gòu)通過底層 數(shù)控系統(tǒng)監(jiān)控層、監(jiān)控管理層、遠程診斷監(jiān)控層進行分級式地故障分析與診斷， 實現(xiàn)數(shù)控裝備的監(jiān)控與維護。 43天津大學(xué)科技成果選編 44 （3）提出一種具有三級加工自優(yōu)化功能的智能控制方法，實現(xiàn)通過數(shù)控系 統(tǒng)對數(shù)控機床的智能控制。 技術(shù)水平及專利與獲獎情況： 該成果在國內(nèi)外首次提出并研究基于可重構(gòu)、多層次集成監(jiān)控和三級加工自 優(yōu)化的數(shù)控流水線架構(gòu)，并開發(fā)了全新的 2-6 軸聯(lián)動控制可重構(gòu)數(shù)控系統(tǒng)，已獲 得三項國家發(fā)明專利和兩項軟件著作權(quán)，并發(fā)表重要論文 12 篇。經(jīng)專家組鑒定， 達到了國際領(lǐng)先的水平。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： 鑒于該成果的獨特技術(shù)特征及數(shù)控產(chǎn)業(yè)的國家需求和巨大市場潛力，依托該 成果的“天大精益數(shù)字化制造產(chǎn)業(yè)園”項目已于 2011 年在天津海河科技園區(qū)奠基 建設(shè)，占地面積 100 畝，可實現(xiàn)年產(chǎn)值 10 億元以上的規(guī)模。 應(yīng)用領(lǐng)域：高端裝備制造業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 該成果已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化運作，并推廣到福建威諾數(shù)控、鑫菱機床廠、威海東云 數(shù)控機床、天地股份有限公司等企業(yè)，取得了很好的經(jīng)濟社會效益。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議

主要應(yīng)用領(lǐng)域： (1)工業(yè)加工    激光對材料的加工效率取決于多種因素，其中主要包括激光的光束質(zhì)量、功率和波長。光纖激光器由于優(yōu)異的光束質(zhì)量，同等激光功率水平下，其加工效率要遠高于燈泵或者半導(dǎo)體激光器（LD）泵浦的固體激光器；大部分有機材料對1.5μm激光的吸收要強于傳統(tǒng)的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以顯著降低能耗，提高加工效率。1.5μm連續(xù)和脈沖激光器適用于大部分有機材料的切割、焊接、鉆孔、打標、刻槽等單點加工方式。 (2)遙感技術(shù)領(lǐng)域 1.5μm激光波長紅外遙感技術(shù)在軍事偵察，探測火山、地?zé)帷⒌叵滤⑼寥罍囟龋槊鞯刭|(zhì)構(gòu)造和污染監(jiān)測方面都有廣泛的應(yīng)用。例如在軍工方面，激光雷達的作用是能精確測量目標位置（距離和角度）、運動狀態(tài)（速度、振動和姿態(tài)）和形狀，探測、識別、分辨和跟蹤目標。 (3)自由空間通訊領(lǐng)域    在自由空間通訊FSO（Free Space optical communication）領(lǐng)域的應(yīng)用也迅速增長，1.5x μm激光波長具有高帶寬、部署迅速、費用合理等優(yōu)勢。FSO技術(shù)以激光為載體，用點對點或點對多點方式實現(xiàn)連接；不需要光纖而是以空氣為介質(zhì)，因此又有“無線光纖”之稱。在2000年悉尼奧運會上，Terabeam公司成功地使用FSO設(shè)備向客戶提供100Mbit/s的數(shù)據(jù)連接。1.5μm波長尤為適用于海面目標、地面與衛(wèi)星之間、公司或軍隊臨時駐扎時使用。 (4)軍工領(lǐng)域1.5x μm激光源也是產(chǎn)生3~5μm中紅外激光的重要光源基礎(chǔ)。3~5μm波長的中紅外波段同樣也是重要的大氣窗口，是軍用紅外探測器的主要工作區(qū)域。紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈探測器(如InSb ,HgCdTe 等) 的響應(yīng)范圍在3～5μm波段，因而針對紅外導(dǎo)引頭的光電對抗迫切需要該波段的激光器件。在軍事上，中紅外激光器主要用于光電對抗以及生化戰(zhàn)劑的探測，用中紅外波段的多束激光，可以干擾紅外熱尋的導(dǎo)彈，摧毀在不同距離和高度的目標

第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于電子和光電子等領(lǐng)域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術(shù)中的關(guān)鍵器件。將半導(dǎo)體晶片制成器件，其中的一個關(guān)鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學(xué)性質(zhì)極其惰性，半導(dǎo)體工業(yè)目前常用的化學(xué)機械拋光方法無法對其實現(xiàn)高效加工。對此，我們從原理上創(chuàng)新發(fā)展了一種光電化學(xué)機械拋光技術(shù)，不僅可快速加工各種化學(xué)惰性半導(dǎo)體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達1.2 μm/h，比目前的化學(xué)機械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結(jié)構(gòu)的平滑表面。設(shè)備簡單，技術(shù)具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。