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高等教育領域數字化綜合服務平臺
北京盛興利合網絡科技有限公司
北京盛興利合網絡科技有限公司成立于2002年,是北京市雙軟企業、國家級高新技術企業。
公司專注于教育在線服務產品的研發和專業化運行,堅持"以基礎服務創造用戶、以增值服務創造收益"的發展戰略,采用SOA架構技術,大數據應用,移動互聯網等手段經過多年的迭代研發,推出 行知智慧教學平臺.并基于物聯網、人工智能技術開發了與云平臺配套的系列軟硬件終端產品,提升用戶體驗.
行知教學體系產品以區域教育局教務教研業務邏輯為基礎,基于場景應用,面向C端教學過程信息需求, 服務教育局管理、學校教學組織、課程建設、師資培養、課堂組織、家校共育等核心業務應用.
結構化課程共建共享云平臺是所有優質課程匯聚的平臺,也是行知智慧教學教師用戶的應用服務平臺,優質課程跨區域共享,幫助落后區域實現教育跨越式發展,助力全國教育均衡.
北京盛興利合網絡科技有限公司
2021-01-15
陜西萬合華創環境藝術有限公司
陜西萬合華創環境藝術有限公司專業從事校園文化、社區文化、城市文化、環境景觀等相關空間造型的策劃、設計、施工工程，公司藝術氛圍濃厚，擁有一支理性設計、精湛施工、一流管理的專業化、體系化專業團隊。公司堅持“與學校共謀校園文化品牌之路”的經營理念，結合中國學校文化建設的現狀，及現代藝術美學，綜合考慮每所學校當地的文化背景、地域特點等系列因素，設計出符合當地學校的校園人文環境，提出建設一校一品的學校文化整體解決方案，開創了學校文化系統建設之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽。 公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業委員會理事單位、中國教育設計聯盟理事單位。
陜西萬合華創環境藝術有限公司
2021-12-07
北京鴻合愛學教育科技有限公司
北京鴻合愛學教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團隊在深刻理解教育的基礎上，用前沿的教育科技、優質的教育內容，營造用戶友好的教育軟件應用體驗，深入服務國內中小學校、老師、學生和家長。目前，愛學團隊的產品深入到數萬中小學課堂，在全國數千所學校取得了廣泛的應用和認可。
北京鴻合愛學教育科技有限公司
2021-12-07
一種方便轉移細胞的細胞共培養培養瓶
本實用新型公開了一種方便轉移細胞的細胞共培養培養瓶，培養瓶的瓶體被間隔部件分隔為兩個培養室，每個培養室的側壁上分別設置有培養瓶口，培養瓶口連接密封瓶口的密閉蓋，所述間隔部件設置有可連通兩個培養室的連通機構，所述連通機構設置可隔斷兩個培養室通路的封閉機關，所述培養室的側壁上還設置有可改變培養室內部氣壓的變壓部件，培養室的底面為雙層結構，上層結構為位于培養室內的為彈性薄膜，下層結構為位于彈性薄膜下方的剛性支撐板，關閉密閉蓋封閉瓶體，且培養室的變壓部件使培養室內產生負壓情況下，彈性薄膜隆起，在彈性薄膜和剛性支撐板之間形成封閉空腔。該細胞培養瓶能夠實現細胞的共培養，同時方便轉移瓶體內的細胞。
青島農業大學
2021-04-13
大連海事大學柔性織物干式電極采購競爭性磋商公告
大連海事大學柔性織物干式電極采購競爭性磋商
大連海事大學
2022-06-23
基于機器視覺技術的干香菇等級自動分選系統與設備
研發階段/n基于機器視覺技術的干香菇等級自動分選系統與設備 技術簡介： 香菇生長過程中，在適宜的溫度、濕度、光照、風速和溫差條件下，表皮細胞與肉質細胞分裂不同步，生長速度過快的肉質細胞脹破表皮細胞，使菌蓋龜裂形成褐白相間、菊花狀的花紋，因而形成花菇。香菇可分為天白花菇、白花菇、茶花菇及光面菇。其中以天白花菇價值最高，與普通光面菇相比，價格可相差5-8倍。 我國是香菇生產大國，香菇分級加工屬于勞動密集型環節，長期以來依靠人工肉眼進行香菇顏色、形狀、厚薄分級及破損、畸形、霉變香菇分級。
華中農業大學
2021-01-12
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14