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國產(chǎn)首款腦機編解碼集成芯片——“腦語者”
由中電云腦（天津）科技有限公司（簡稱“中電云腦”）聯(lián)合天津大學共同研發(fā)的國產(chǎn)首款腦機編解碼集成芯片——“腦語者”是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)高集成腦-機交互芯片，可適用于特種醫(yī)學、康復醫(yī)學、腦認知、神經(jīng)反饋、信號處理等腦-機混合智能的重點應用領(lǐng)域?！澳X語者”芯片是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（簡稱“中國電子”）和天津大學
天津大學
2021-04-14
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生物有機質(zhì)用于企業(yè)環(huán)境異味去除技術(shù)集成應用
一、成果簡介 新的環(huán)保法實施對各類企業(yè)環(huán)境質(zhì)量要求較高，食品企業(yè)加工中，尤其是廢料及下腳料存儲中會產(chǎn)生大量異味，對周圍環(huán)境造成影響，污染環(huán)境。目前各類企業(yè)多采用活性炭為主要原料的不同 工藝技術(shù)去除相應異味，由于運行成本很高，企業(yè)多難以承受。本項目采用自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，即特征生物質(zhì)原料及特征復合EM工程菌集成工藝技術(shù)體系用于企業(yè)生產(chǎn)中所產(chǎn)生的各類異味 的去除，工藝相對簡單，投資小
中國農(nóng)業(yè)大學
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互連技術(shù)可以有效的解決集成電路進一步發(fā)展的尺寸限制同時可以極大的提高芯片間信息傳輸?shù)乃俣群皖l率。Si基光子集成是實現(xiàn)集成電路光互聯(lián)的核心技術(shù)和重要研究方向。然而，Si因為其間接帶系的特性很難作為發(fā)光材料使得Si基光源的缺失成為制約Si基光子芯片的瓶頸，而傳統(tǒng)Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于優(yōu)良的光電轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)在光電子器件領(lǐng)域得到廣泛的應用。因此，Si基與Ⅲ-Ⅴ的集成是實現(xiàn)Si基光子芯片的一種理想途徑。
南京大學
2021-04-14
多模式可重構(gòu)超寬帶通信及雷達集成收發(fā)芯片
面向日益復雜多樣的電子產(chǎn)品應用場景，電子設(shè)備的小型化進程不斷加快，對于高集成、多模式、多功能的芯片需求飛速高漲。本項研究成果針對生物醫(yī)療電子、個人無線體域網(wǎng)、近距離無感支付、車載定位、戰(zhàn)場實時感知、無人機導航等應用需求，提出一種超寬帶無線通信兼具FMCW雷達測距的復合型收發(fā)機創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)。收發(fā)機采用超寬帶射頻調(diào)頻+可再生型鑒頻技術(shù)，實現(xiàn)通信及雷達的共架構(gòu)方案；提出多相中頻時差測距機理，將分辨率提高2個數(shù)量級，達到mm級精確測距，動態(tài)范圍擴大4倍；射頻前端基于電流共享技術(shù)，實現(xiàn)射頻振蕩器+功放、低噪放+鑒頻+混頻的一體化實現(xiàn)，系統(tǒng)功耗優(yōu)化40%；提出子載波發(fā)生器+頻率校正環(huán)路的數(shù)字化復用結(jié)構(gòu)，發(fā)射機可半數(shù)字化實現(xiàn)，從而得到一款支持無線數(shù)據(jù)傳輸、時差/頻差/相差雷達測距的極低功耗復用型收發(fā)芯片。
圖1.研制的通信+雷達集成收發(fā)機芯片顯微照片
北京理工大學
2023-03-13
模具CAD/CAE/CAM集成化與智能化技術(shù)
項目組具有三維Pro/E、UG、SolidWorks、MasterCAM、Cimatron等CAD/CAM軟件的應用開發(fā)能力，建立了模具的參數(shù)化圖形庫、數(shù)據(jù)庫和標準件庫。能使用DynaForm、Moldflow、Deform、ProCAST 、Ansys、Marc等CAE分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過程，預測產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化成形方案，分析模具受力狀態(tài)和失效形式，優(yōu)化和改進模具結(jié)構(gòu)，并將模擬結(jié)果和設(shè)計者的經(jīng)驗知識編寫成專家系統(tǒng)程序集成到CAD/CAM系統(tǒng)中，開發(fā)出基于知識的智能C
江蘇大學
2021-04-14
模具 CAD/CAE/CAM 集成化與智能化技術(shù)
項目簡介：項目組具有三維 Pro/E、 UG、 SolidWorks、 MasterCAM、 Cimatron 等 CAD/CAM 軟件的應用開發(fā)能力，建立了模具的參數(shù)化圖形庫、數(shù)據(jù)庫和標準件庫。能使用 DynaForm、Moldflow、 Deform、 ProCAST 、 Ansys、 Marc 等 CAE 分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過程，預測產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化成形方案，分析模具受力狀態(tài)和失效形式，優(yōu)化和改進模具結(jié)構(gòu)，并將模擬結(jié)果和設(shè)計者的經(jīng)驗知識編寫成專家系統(tǒng)
江蘇大學
2021-04-14
小麥高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)抗逆栽培技術(shù)集成推廣
該成果 2011 年獲得江蘇省農(nóng)業(yè)技術(shù)推廣獎一等獎。成果明確了現(xiàn)階段小麥高產(chǎn)超高產(chǎn)的技術(shù)思路， 創(chuàng)新集成以“精種、 調(diào)肥、 抗逆”為核心、 以“播期播量與播種方式協(xié)調(diào)、控氮補磷增鉀、 綜合化調(diào)化?！睘殛P(guān)鍵的小麥高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)抗逆栽培技術(shù)體系， 創(chuàng)新提出了“因茬、 因墑、 因種、 因苗、 因境”栽培管理技術(shù)關(guān)鍵， 集成組裝配套出 5 套適合不同茬口不同播種方式的高產(chǎn)超高產(chǎn)栽培模式。
揚州大學
2021-04-14
硅薄膜太陽電池集成組件的制備技術(shù)
本發(fā)明涉及一種硅薄膜太陽電池集成組件，它的結(jié)構(gòu)和制備技術(shù)，特別是具有氧化鋅(ZnO)背反射電極的硅薄膜太陽電池集成組件及其制備技術(shù)。而ZnO背反射電極是硅薄膜太陽電池陷光結(jié)構(gòu)的重要組成部分，可大幅提高電池效率。它涉及硅薄膜太陽電池集成組件的關(guān)鍵工藝——子電池內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，屬于新型能源中薄膜太陽電池的技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用掩膜蒸鍍金屬電極，結(jié)合濕法腐蝕ZnO的方法，實現(xiàn)具有ZnO背反射電極的硅薄膜太陽電池子電池的內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，最終獲得硅薄膜太陽電池集成組件。該方法簡單、成品率高、成本低，有利展示硅薄膜太
南開大學
2021-04-14
一種超高壓液控集成換向閥
本發(fā)明公開了一種超高壓液控集成換向閥，其包括閥體和多個 結(jié)構(gòu)相同的單閥，該閥體上設(shè)有豎向閥孔和控制液進口，豎向閥孔的 兩端連接有螺堵和螺塞，螺塞上開設(shè)有相互連通的液控腔室和控制液 出口；該單閥安裝在螺堵和螺塞之間，其包括閥套、閥桿和閥座；閥 套與螺塞抵接，閥桿下端與閥套呈密封狀滑動配合，并將閥套分隔成 上下兩個液控腔；閥桿的底部與液控腔室之間安裝有彈簧，其上端安 裝有蓋帽；蓋帽內(nèi)表面與閥桿上端構(gòu)成球窩狀，用于安裝閥球；閥桿 上還套裝有支撐環(huán)；支撐環(huán)與螺堵之間安裝有閥座，閥座上開設(shè)有閥 口。本發(fā)明具備
華中科技大學
2021-04-14
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中國科大實現(xiàn)光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲
郭光燦院士團隊在固態(tài)量子存儲領(lǐng)域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權(quán)研究組基于自主加工的激光直寫波導，實現(xiàn)了光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲，存儲保真度高達99.4±0.6%，該工作顯著推進了可集成量子存儲器在量子網(wǎng)絡(luò)中的應用。
中國科學技術(shù)大學
2022-06-02