邊信息安全檢測(cè)和分析平臺(tái)
該平臺(tái)主要檢測(cè)和分析智能卡、密碼芯片等設(shè)備的信息安全特性,包括常規(guī)信息安全和邊信息安全。該平臺(tái)軟硬件各個(gè)功能模塊已經(jīng)完成,還需要進(jìn)一步的測(cè)試。知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸本課題組所有。該平臺(tái)能夠檢測(cè)和分析滿足ISO7816協(xié)議、ISO144443協(xié)議的接觸式和非接觸式智能卡以及常規(guī)密碼芯片,利用SPA、CPA或DPA等功耗分析方法和電磁輻射分析方法對(duì)智能卡和密碼芯片進(jìn)行邊信息分析,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)邊信息分析和檢測(cè)空白。
電子科技大學(xué)
2021-04-14