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一種基于光子晶體高彈態(tài)法制備高質(zhì)量透明制件的成形方法
本發(fā)明屬于塑料加工成形技術(shù)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種基于光子晶 體高彈態(tài)法制備高質(zhì)量透明制件的成形方法，包括以下步驟：1)準(zhǔn)備 材料；2)獲取加工條件：利用熱重分析法獲得光子晶體的分解溫度， 利用差示掃描量熱法獲得材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和粘流轉(zhuǎn)變溫度：3) 準(zhǔn)備模具；4)加入材料；5)升溫加熱：升溫加熱使光子晶體進(jìn)入高彈態(tài)， 并保溫以保證光子晶體完全轉(zhuǎn)化為高彈態(tài)；6)保壓降溫：升壓使光子 晶體相互結(jié)合，然后停止加熱并保壓，隨模
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于點(diǎn)云與影像數(shù)據(jù)的三維可視化方法和系統(tǒng)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于點(diǎn)云與影像數(shù)據(jù)的三維可視化方法和系統(tǒng)，其中方法的實(shí)現(xiàn)包括：采集目標(biāo)場(chǎng)景的影像數(shù)據(jù)和點(diǎn)云數(shù)據(jù)；對(duì)點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行上采樣，將上采樣后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)投影到影像數(shù)據(jù)中進(jìn)行融合，對(duì)進(jìn)行融合后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行著色，得到彩色點(diǎn)云數(shù)據(jù)；利用彩色點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行三維渲染，得到目標(biāo)場(chǎng)景的三維可視化模型。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了從數(shù)據(jù)采集和融合到最終渲染顯示的點(diǎn)云三維可視化，有助于激光點(diǎn)云技術(shù)的拓展，提高了點(diǎn)云數(shù)據(jù)對(duì)于普通用戶的可訪問(wèn)性和
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制備方法
一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制備方法 發(fā)明專利/實(shí)用新型/：發(fā)明授權(quán) 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制 備方法，其將純度為 99.99％以上的金屬鎵原料溶解于酸中，配制澄清 的鎵鹽溶液，加入沉淀劑產(chǎn)生沉淀物，將獲得的沉淀經(jīng)洗滌、過(guò)濾、 干燥、煅燒制成單分散超細(xì)氧化鎵粉體；用合成的單分散氧化鎵粉體 作為原料，經(jīng)模壓成型和冷等靜壓強(qiáng)化獲得氧化鎵生坯，將生坯放在 高溫爐
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種鋁合金周期性點(diǎn)陣多孔結(jié)構(gòu)的快速成形制造方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種鋁合金周期性點(diǎn)陣多孔結(jié)構(gòu)的快速成形制造 方法。通過(guò) CAD 軟件構(gòu)建基于點(diǎn)陣單元的周期性點(diǎn)陣多孔結(jié)構(gòu)的三維 模型，將模型以 STL 格式輸出，導(dǎo)入到 SLM 成形設(shè)備中，激光束根 據(jù)切片層的數(shù)據(jù)選擇性地熔化區(qū)域內(nèi)的鋁合金粉末得到二維的金屬結(jié) 構(gòu)，經(jīng)層層堆積最終可以得到與 CAD 模型一致的三維鋁合金多孔結(jié) 構(gòu)，再經(jīng)過(guò)熱處理、分離、噴砂等后續(xù)處理即可得到表面光潔、性能 良好的鋁合金周期性點(diǎn)陣多孔結(jié)構(gòu)。本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于大規(guī)模無(wú)序圖像的多起點(diǎn)增量式三維重建方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于大規(guī)模無(wú)序圖像的多起點(diǎn)增量式三維重·699·建方法,包括圖像匹配與匹配關(guān)系圖構(gòu)建、重建起點(diǎn)選擇、邊界檢測(cè)、多起點(diǎn)三維重建和子模型拼接的步驟；利用聚類和迭代漂移的策略，自適應(yīng)地從無(wú)序圖像集合中選取適合作為起點(diǎn)的圖像對(duì)同時(shí)開(kāi)始重建；在重建開(kāi)始之前，根據(jù)分層最短路徑算法確定每幅圖像的最佳重建子過(guò)程，確定重建邊界；并根據(jù)不同子過(guò)程得到的子模型，通過(guò)其包含的公共部分進(jìn)行拼接，獲得完整的三維重建
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于二維激光掃描的掘進(jìn)機(jī)掘進(jìn)窗口快速檢測(cè)方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于二維激光掃描的掘進(jìn)機(jī)掘進(jìn)窗口快速檢測(cè)方法，首先，對(duì)掘進(jìn)工作面分別進(jìn)行水平和垂直二維掃描，對(duì)采集到的原始點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行去離群點(diǎn)處理；然后，分別對(duì)去離群點(diǎn)之后的水平和垂直二維掃描點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行直線擬合、求中心線、確定基點(diǎn)的操作，完成窗口檢測(cè)的準(zhǔn)備工作；最后，輸入目標(biāo)距離，分別在水平與垂直中心線上，以基點(diǎn)為原點(diǎn)的目標(biāo)距離處作垂線與擬合得到的兩條直線相交，獲得點(diǎn)對(duì)，水平點(diǎn)對(duì)的空間距離是目標(biāo)距離處的掘進(jìn)窗
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種無(wú)磁鏈觀測(cè)的雙饋風(fēng)機(jī)低電壓穿越的控制方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)磁鏈觀測(cè)的雙饋風(fēng)機(jī)低電壓穿越控制方法 及系統(tǒng)，適用于深度電網(wǎng)故障時(shí)雙饋風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子側(cè)變流器的勵(lì)磁控制； 其具體實(shí)施方法為：一旦檢測(cè)到電網(wǎng)發(fā)生深度故障，將立即控制雙饋 風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)子電流以一定比例直接跟蹤定子電流，同時(shí)在轉(zhuǎn)子電流指令 中再注入一定的與定子電壓相關(guān)的補(bǔ)償項(xiàng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)無(wú)功支撐；本發(fā) 明還提供了實(shí)現(xiàn)上述原理的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。本發(fā)明相對(duì)于滅磁控 制、磁鏈跟蹤等低電壓穿越勵(lì)磁控制方法，無(wú)需磁鏈觀測(cè)環(huán)節(jié)來(lái)生成 暫態(tài)控制指令，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、且能實(shí)現(xiàn)抑制電磁轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)或動(dòng)態(tài)無(wú) 功補(bǔ)償?shù)榷喾N控
華中科技大學(xué)
2021-04-14
考慮可變壽命特性的確定電力系統(tǒng)調(diào)峰用電池儲(chǔ)能容量的方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種考慮可變壽命特性的確定電力系統(tǒng)調(diào)峰用電 池儲(chǔ)能容量的方法，將電力系統(tǒng)調(diào)峰用電池儲(chǔ)能的能源節(jié)約效益、環(huán) 保效益、容量替代效益進(jìn)行量化，并納入到容量規(guī)劃目標(biāo)中；計(jì)及電 池儲(chǔ)能的年運(yùn)行成本，并根據(jù)電池儲(chǔ)能運(yùn)行過(guò)程中其實(shí)際使用壽命和 放電深度的關(guān)系建立了電池儲(chǔ)能可變壽命模型，計(jì)算其建設(shè)投資成本 等年值，形成確定電力系統(tǒng)調(diào)峰用電池儲(chǔ)能容量的目標(biāo)函數(shù)。在考慮 系統(tǒng)功率平衡約束、系統(tǒng)備用約束、常規(guī)機(jī)組出力約束、火電機(jī)組爬 坡約束以及電池儲(chǔ)能運(yùn)行約束的基礎(chǔ)上，以年凈收益最大為目標(biāo)對(duì)模 型進(jìn)行求解。本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種空氣等離子切割機(jī)單傳感器引弧電路及其控制方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種空氣等離子切割機(jī)單傳感器引弧電路及其控 制方法。該引弧電路包括輸入電源、移相全橋模塊、濾波模塊、引弧 吸收模塊、維弧模塊、檢測(cè)模塊、高頻模塊、控制模塊。本發(fā)明的控 制方法僅用一個(gè)電流檢測(cè)霍爾來(lái)實(shí)現(xiàn)引弧的控制，具體方法如下：先 獲取引弧電路的參數(shù)，計(jì)算出適合的占空比增加速度，再結(jié)合檢測(cè)到 的輸出電壓和輸出電流信號(hào)，進(jìn)行引橫弧控制，最后把控制信號(hào)送入 驅(qū)動(dòng)模塊，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)信號(hào)并送入移相全橋。本發(fā)明的控制方法使得引 弧電阻上的電流電壓波形為鋸齒波，大大減小了引弧電阻的功率等級(jí)， 提高了切割機(jī)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種嵌入式微處理器非可克隆函數(shù)密鑰認(rèn)證系統(tǒng)和方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種嵌入式微處理器非可克隆函數(shù)密鑰認(rèn)證系統(tǒng)， 包括嵌入式端、燒寫設(shè)備端和 PC 端，嵌入式端包括 PUF 待分析數(shù)據(jù) 提取模塊以及 IAP 模塊，燒寫設(shè)備端包括待燒寫程序處理模塊，PC 端 包括嵌入式認(rèn)證程序生成模塊、PUF 分析模塊、數(shù)據(jù)庫(kù)模塊、散列數(shù) 據(jù)生成模塊、以及幫助數(shù)據(jù)生成模塊，PUF 待分析數(shù)據(jù)提取模塊用于 多次提取 SRAM 中的初始上電數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到 PUF 分析模塊， PUF 分析
華中科技大學(xué)
2021-04-14