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產(chǎn)品詳細(xì)介紹多功能激光加工站技術(shù)指標(biāo)ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統(tǒng)是一個(gè)廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統(tǒng)，集成了激光源、運(yùn)動(dòng)模塊和控制系統(tǒng)。這種靈活的模塊化概念使得此系統(tǒng)是為焊接、 切割、 打孔和結(jié)構(gòu)化應(yīng)用設(shè)定。主要應(yīng)用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結(jié)構(gòu)化的自動(dòng)化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學(xué)系統(tǒng)1.1 激光器             YAG    功率               700W    波長(zhǎng)               1064nm    峰值功率           20KW單脈沖焦耳能量     100J1.2 激光光束擴(kuò)束系統(tǒng)   1.3 激光安全保護(hù)光閘   1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠軸：360度旋轉(zhuǎn)，0-90度仰角手動(dòng)可調(diào)X、Y、Z運(yùn)動(dòng)精度：0.05mm進(jìn)口絲桿，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)2.2 Z軸自動(dòng)調(diào)焦系統(tǒng)3、影像視覺監(jiān)控系統(tǒng)3.1同軸CCD圖像采集和處理系統(tǒng)3.2同軸紅光定位系統(tǒng)4、控制系統(tǒng)4.1標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)打印驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，可兼容多種標(biāo)準(zhǔn)化繪圖軟件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統(tǒng)，可存儲(chǔ)99個(gè)文件包，用于切割、焊接，同時(shí)可存儲(chǔ)16組打孔工藝參數(shù)。4.3激光電源控制系統(tǒng)，可存儲(chǔ)15組激光電源參數(shù)、頻率、脈寬可調(diào)。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業(yè)PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護(hù)窗口，激光防護(hù)鏡1套6.2電路保護(hù)，三相穩(wěn)壓電源及安全防護(hù)開關(guān)6.3水溫、水壓報(bào)警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環(huán)境7.1冷卻要求 20℃水循環(huán)7.2最大進(jìn)口壓力（bar最大）：4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環(huán)境溫度（℃）：-10～35℃7.6最大濕度：50%-95%8、機(jī)床說(shuō)明8.1主機(jī)外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主機(jī)重量：650KG8.3水冷機(jī)尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷機(jī)重量：550KG8.5整機(jī)峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特點(diǎn)： 9.1、激光加熱：能通過輸出激光束對(duì)各種金屬表面加熱，進(jìn)行材料溫度性能實(shí)驗(yàn)。 9.2、激光焊接：可對(duì)金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等）進(jìn)行激光點(diǎn)焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不銹鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割：可對(duì)金屬及陶瓷等材料實(shí)施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不銹鋼     2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不銹鋼），最大切割速度300mm/mim。對(duì)低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規(guī)則圖形。 9.4、激光打孔：對(duì)金屬及非金屬材料進(jìn)行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實(shí)施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可對(duì)金屬工件實(shí)施激光淬火，淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金屬表面進(jìn)行激光熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。 9.7、激光標(biāo)記：在金屬和非金屬材料表面可進(jìn)行簡(jiǎn)單文字和圖案標(biāo)記。10.其他技術(shù)資料1.       機(jī)床說(shuō)明（使用說(shuō)明書）2.       控制軟件說(shuō)明書3.       電源控制說(shuō)明書4.       水冷控制說(shuō)明書5.       電器裝配圖6.       整機(jī)安裝指導(dǎo)書7.       工藝參考8.       安全說(shuō)明注意事項(xiàng)北京正天恒業(yè)數(shù)控技術(shù)有限公司擁有該文字說(shuō)明的版權(quán)，違者必究。

為進(jìn)一步落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于國(guó)家重大科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器向社會(huì)開放的意見》（國(guó)發(fā)〔2014〕70號(hào)）和《國(guó)家重大科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器開放共享管理辦法》（國(guó)科發(fā)基〔2017〕289號(hào)）的相關(guān)要求，規(guī)范國(guó)家重大科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器開放共享評(píng)價(jià)考核和獎(jiǎng)懲工作，科技部會(huì)同財(cái)政部制定了《國(guó)家重大科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器開放共享評(píng)價(jià)考核實(shí)施細(xì)則》。現(xiàn)予以印發(fā)，請(qǐng)參照?qǐng)?zhí)行。

2月23日，教育部黨組書記、部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬赴深圳調(diào)研，深入深圳晶泰科技有限公司、深圳市光明科學(xué)城、深圳醫(yī)學(xué)科學(xué)院、深圳理工大學(xué)，了解新技術(shù)賦能藥物研發(fā)、合成生物研究、腦設(shè)施應(yīng)用、醫(yī)學(xué)科技創(chuàng)新、新型研究型大學(xué)學(xué)科建設(shè)等情況，主持召開新型研究型大學(xué)調(diào)研座談會(huì)。