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簡介：本發明公開一種氧化鎂模板協同氫氧化鉀活化制備多孔炭材料的方法，屬于炭材料與微波化學技術領域。該方法是以煤瀝青為碳源，納米氧化鎂為模板，氫氧化鉀為活化劑，三者研磨后的混合物轉移至剛玉坩堝中，置于微波反應器內進行一步微波加熱活化，制得電化學電容器用多孔炭材料，所得多孔炭材料比表面積介于439-1394m2/g之間，總孔容介于0.23-0.94cm3/g之間，平均孔徑介于1.95-3.36nm之間，非微孔孔容占總孔容的比例介于26.1-86.2%之間，多孔炭產率介于37.8-84.9%之間。本發明方法具有快速和節能的優點，制得的多孔炭作為電化學電容器電極材料，具有很好的穩定性和優異的綜合性能。

【發 明 人】朱棟；文紅梅；池玉梅；鄧海山；康安；韓疏影【摘要】本發明涉及一種功能化多孔硫化鋅納米微球固相萃取柱及其制備方法，固相萃取柱的基質為功能化的多孔硫化鋅納米微球，是由原始多孔硫化鋅納米微球經胺基化、羧基化共價化學修飾所得。該功能化多孔硫化鋅納米微球的填裝高度為(0.6~1.2)cm。主要適于植物提取液、中藥復方及生物樣品中生物堿的富集和分離。本發明固相萃取柱具有對目標物質回收率高(92%-105%)，制備成本低，材料易得，功能化過程簡單，適應性強，易于批量生產的特點，具有很好的應用前景。

本發明公開了一種三維分級多孔氮摻雜石墨烯的制備方法及產 品，屬于石墨烯制備領域，其選用自然界中最常見的生物質材料為原 材料，將其同時作為固體碳源和氮源以及合成模板，首先經過梯度脫 水處理，再經過碳化和預膨脹處理，與 K2CO3 溶液混合，高溫活化處 理后冷凍干燥得到三維分級多孔氮摻雜石墨烯。所得的石墨烯具有大 孔、介孔和微孔的分級孔結構，氮摻雜含量為 2.5～7.5at.％，比表面積 高達 1300m<sup&

本成果獲發明專利授權。在多年新型多孔鐵合金材料研究的基礎上，以自制的納米鐵合金粉末為原料，通過與美國圣地亞哥州立大學粉末技術實驗室合作，成功的制備了具有微納米多孔結構的塊體鐵合金材料，該合金不但具有高的孔隙率、大的比表面積、還表現出了優異的力學和減震性能，通過對對工藝的控制可以實現10%～50%孔隙率的超細晶多孔鐵合金的制備，當孔隙率在50%左右時，壓縮強度依然可以達到600 MPa以上，比目前市場上銷售的高致密普通粉末冶金制品的強度高200 MPa左右。在軸承、齒輪、減震墊板、能量吸收裝置等關鍵零部件上有很好的應用前景，潛在的應用價值和市場空間非常巨大。部分研究成果得到了世界著名粉末冶金專家Randall M. German教授的高度評價。

本發明公開了一種直接浸泡反應式的泡沫鎳-石墨烯三維多孔電 極制備方法，包括：將泡沫鎳依次采用冰醋酸、丙酮和乙醇進行清洗， 然后將其通過去離子水清洗后晾干放置；制備質量濃度為 0.5mg/mL～ 5mg/mL 的氧化石墨烯水溶液，然后將泡沫鎳直接浸泡到其中靜置反 應，并且在此浸泡過程中反應溫度被控制為 30℃～80℃，浸泡時間為 2 小時～6 小時，由此形成三維多孔結構的泡沫鎳-石墨烯產物。通過 本發明，可以僅通過簡單

本發明公開了一種含納米銀多孔硅橡膠/聚氨酯雙層人工皮膚及其制備方法。其特點是人工皮膚含有真皮和表皮雙層結構；真皮由疏松多孔聚氨酯制作；表皮由含有抗菌藥物的硅橡膠制作，真皮層的制備是將聚氨酯溶解后加入致孔劑，脫泡后流延成膜，揮發溶劑，浸泡瀝濾出致孔劑，烘干成多孔聚氨酯膜；表皮層的制備是將硅橡膠前驅體溶解，超聲分散納米銀溶液，加入致孔劑，脫泡后刮涂或流延涂膜，揮發溶劑，固化成胚膜，浸泡洗出致孔劑，烘干成硅橡膠微孔膜。然后，將聚乙烯醇、酸液及交聯劑涂覆于聚氨酯膜上，再覆蓋硅橡膠膜，揮發溶劑，熱處理成雙層人工皮膚。它具有防水、透氣、抑菌、殺毒，并有效吸收積液的作用。

本發明公開了一種具有輔助充種作用種盤的氣吸式高速精量排種器。該排種器包括前殼體、清種機構、種盤、卸種機構、傳動機構以及后殼體。本發明種盤型孔周邊具有凸臺，一方面能夠促使種群擾動，另一方面能夠起到托種的作用，能夠有效減少吸種風壓和提高作業速度；清種過程采用清種毛刷和清種機構相結合的清種方式，能夠有效清除多余的種子；卸種過程采用卸種輪與種盤后盤面矩形凹槽相配合的頂出卸種方式，保證了投種的均勻性；同時，排種器外殼采用卡簧快拆式結構，便于拆裝更換。本發明結構緊湊合理、工作速度高、穩定可靠、對風壓需求低。

制動控制單元（BCU）電路板故障診斷系統可以全面檢測BCU各項性能參數，包括單板的導通測試、功能測試和特性測試，不僅能迅速準確的對各塊單板進行自動測試和手動測試，實現故障檢測和定位，實時顯示、存儲和打印測試結果，還能對BCU單板故障回路進行報警。該成果解決了傳統測試技術對于信號數量龐大、種類繁雜的被測對象需要數量龐大的測試儀器的問題，為制動控制系統乃至軌道列車的研制、生產和維護提供有力保障，填補了國內同類產品的空白。 BCU電路板故障診斷系統技術特點如下：?  采用基于PXI的數據采集系統，背板總線帶寬達132MB/s；利用PXI星形時鐘總線，實現各個數據采集模塊間精確的同步和握手，實現多個數據采集模塊協同數據采集；?  采用虛擬儀器技術，對設備進行可重用性配置，減少了測試儀器數量；?  軟件系統采用分層結構開發，設計設備驅動層、測試語句層、故障定位層以及人機交互層四層結構。開發環境選擇LabVIEW進行圖形化工具，提高了開發的效率；?  采用多任務并行測試技術，大大提高了BCU電路板測試的速度；?  采用SQLServer數據庫進行數據管理，方便數據的檢索。     應用范圍： 動車組、地鐵列車制動控制單元單板檢測。

汽車板要求優異的深沖性能，主要是 IF 鋼，也稱超低碳鋼，在汽車工業中得到了廣泛應用。對于 IF 鋼，要獲得成品鋼材的高延展性、高塑性應變比以及優良的表面性能，要求鋼中 C、N、O 含量盡可能低。由于鋁具備強脫氧能力，IF鋼生產過程采用Al 脫氧，在很短時間內鋼中溶解氧即可以降低到 1×10-6 ~3×10 -6 ，同時生成 Al 2 O 3 夾雜。目前 IF 鋼生產過程遇到的與夾雜物有關的問題主要包括：（1）鋼水可澆性差，易發生浸入式水口堵塞；（2）由鑄坯內大型夾雜物引起的冷軋薄板表面長條線狀缺陷等。其中針對可澆性問題，主要是要盡可能地減少夾雜物的生成并促進夾雜物的去除，針對表面缺陷問題，主要是促進夾雜物在結晶器內的上浮去除，減少夾雜物被凝固坯殼捕捉。因此，開發了汽車板中非金屬夾雜物控制關鍵技術，為提升國內鋼鐵企業汽車板的生產效率和產品質量做出了貢獻。（1）RH 精煉能力提升技術。RH 真空精煉是汽車板鋼中非金屬夾雜物去除的主要場所，RH 精煉能力的提升有利于增加夾雜物的去除效率。而 RH 循環流量的增加是提升其精煉能力的主要手段。以往的研究主要集中于增大提升氣體流量或者增大真空度來增加 RH 循環流量，但能夠實現的增幅有限。本項目創造性地設計了一種圓形上升管-橢圓下降管的 RH 新型真空槽裝置，并應用于企業生產實踐。將RH 反應器的下降管替換為橢圓形，在不必增加鋼包內徑的前提下增大了下降管的截面積，起到增大循環流量并延長鋼包使用壽命的效果。該技術可解決 RH 精煉效率提升的瓶頸問題，能夠大幅提升 RH 真空精煉的效率和能力。圖 1 所示的工業試驗結果顯示了采用此技術時夾雜物最少。（2）超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤預測和控制技術。以往對汽車板鋼澆鑄過程凝固坯殼對夾雜物的捕獲現象研究較少，而通過研究發現澆鑄過程鋼中夾雜物和氣泡容易被鑄坯表層凝固鉤結構所捕獲。凝固鉤是在結晶器內彎月面凝固后形成的結構，該結構向結晶器內部延伸，很容易捕獲結晶器內上浮的氣泡和夾雜物，從而引起鑄坯的表層缺陷。尤其是超低碳鋼凝固過程中的糊狀區較窄，更容易形成大尺寸的凝固鉤結構，因此對超低碳鋼鑄坯表層的凝固鉤結構的控制尤為重要。本項目通過對不同澆鑄參數下的鑄坯凝固鉤進行對比，研究了不同澆鑄參數對凝固鉤深度的影響，并通過建立結晶器初始凝固模型，開發了超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤的預測和控制技術。通過該技術的實施可以實現不同澆鑄工藝條件下凝固鉤深度和長度的預測，并采取針對性的措施對其進行控制。一方面有利于預測汽車板鑄坯的扒皮深度，另一方面通過控制措施（較高拉速、較高澆鑄溫度和較低的結晶器一冷水流量、采用電磁制動等）的實施有效減小凝固鉤的尺寸，如圖 2 實施，減少其對大尺寸夾雜物和氣泡的捕獲，從而提升汽車板表面質量。（3）超低碳鋼連鑄一冷優化模型。結晶器是連鑄機的心臟，具有極高的冷卻效率。結晶器內的鋼液流動和冷卻速率對結晶器內的凝固坯殼生產和夾雜物的運動、去除和捕獲具有重要影響，尤其是對超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤尺寸及其對夾雜物和氣泡的捕獲影響顯著。本項目對超低碳鋼連鑄一冷優化模型進行了開發。首先建立結晶器內的流動及坯殼凝固模型，綜合考慮了結晶器內鋼液的流動、鋼液及坯殼的傳熱、坯殼與銅板間的縫隙傳熱、銅板及冷卻水的傳熱。模型首先通過Fluent 軟件進行結晶器內的流場和溫度場模擬，然后將得到的固相線處的熱流密度導出，作為凝固模型的參數輸入到凝固模型中進行計算。運用模型對結晶器的傳熱進行了計算，模擬了一系列結晶器寬度、拉速及澆鑄過熱度的結果，并將計算的結晶器水流量進行綜合統計，得到了適合現場調水的臨界水流量水表。在模型計算過程中，模型不但考慮了鋼液流動、鋼液及坯殼的傳熱、縫隙傳熱、銅板及冷卻水傳熱，還對冷卻水核沸等額外瞬間增大的熱阻的現象進行了警示。圖3 所示為模型計算得到的不同拉速、結晶器寬度下的臨界水流量，能夠為超低碳鋼澆鑄過程結晶器一冷水量優化提供指導，一冷水并不是越大越好，在保證安全的情況下適當地降低一冷水量能夠有效減小凝固鉤尺寸和鑄坯表層夾雜物的數量。

防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內部，產生 IC 吸濕現象。一方面，在 SMT 過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一