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本發明公開了一種用于體視三維顯示圖像生成系統及方法。配合光場重建和視場拼接的顯示原理獲取現有大部分體視三維顯示系統的圖像源。生成系統包括二維顯示單元陣列、透鏡陣列、孔闌陣列、定向散射屏、精密導軌、圖像采集系統及計算機。生成方法步驟包括：循環掃描顯示點；圖像采集系統捕獲識別；獲取映射坐標關系；視角圖像源變換；移動圖像采集系統重復操作；對各圖像進行疊加獲取最終顯示所需的圖像源。本發明視具體的三維顯示裝置不同而采用靈活且操作性強圖像處理方法，優點在于可用于基于平板顯示器或多投影的體視三維顯示系統中獲取圖像源。該系統及方法綜合考慮了系統成像像差與系統精度問題，可在較低的計算復雜度下獲得校正過的圖像。

第二代促血小板生成素是采用重組技術將促血小板生成素模擬肽和長效載體蛋白人血清白蛋白連接形成融合蛋白，使它們互不影響各自的結構，而促血小板生成素模擬肽部分可維持正常的生物學活性，且腎臟對它的清除率降低，體內的半衰期延長。具有有自主知識產權，已獲得國家發明專利授權 2 項，并成功進行 PCT 申請，已獲歐盟專利授權 1 項，可申報治療用生物制品注冊分類 1 類新藥?；?、骨髓移植、白血病及惡性淋巴瘤等多種疾病均可誘導血小板減少癥，嚴重者危及生命。盡管已上市多種藥物可用于這一疾病的治療，但是，目前臨床上仍

產品詳細介紹    中小學生成長檔案信息管理系統是根據教育教學目標，有意識地將學生有關表現及其他佐證材料以信息化的方式管理起來， 通過智能地分析與解析，反映學生在學習與發展過程中的優勢與不足，并通過學生的反思與改進， 家校互動激勵學生取得更好發展，同時幫助學校應對第三方教育評價提供教育教學質量數據。     系統主要由“學籍管理”、“素質報告”、“選課系統”、“成長軌跡”、“家?；印蔽鍌€部分組成?！皩W籍管理”部分主要記錄學生的基本信息，此功能模塊將取代現有“中小學生學籍管理系統”，包含了現行學籍管理系統中所有功能，并提供和上級學籍管理系統的數據共享功能。此數據庫也將作為家?；幽K中家長登錄的帳號數據庫。“素質報告”部分主要記錄學生的綜合素質發展及評定情況，數據來源于學生平時學業成績、身心健康、綜合評價等數據，并可生成打印素質報告單。“選課系統”部分主要記錄學生校本課程選修情況及學分管理?！俺砷L軌跡”部分主要記錄學生興趣、愛好、特長發展情況，教師通過此模塊能方便地錄入學生的興趣、愛好、特長方面的數據，其中既可以輸入每個學生的愛好、特長項目的內容，又可以上傳學生獲得的各種榮譽的證書掃描件及電子文檔，還可以上傳學生參加各級各類活動的圖片及視頻?！凹倚；印辈糠种饕涗浖议L與學?；咏涣髑闆r。  “中國學生成長動力檔案庫”七大模塊： 第一模塊【學生成長檔案】 學校教師、學生注冊為會員后才可登錄。里面設有 “教師管理”：里面設有各年級組長、各班班主任、各班各科目教師等信息。 “學生管理”：里面設有學生基本信息、成績情況、選修課成績情況、各科老師評語、在校獎懲情況、德智體養勞成長軌跡、身心健康、綜合素質評價等。 “學校報告”：學校每學期的教育質量、教學水平自評報告。 “選修課程”：各科教師發布選修課題，學生自選老師課堂。 “家?；印保盒壤蠋?、學生、家長互動交流。 第二模塊【家?；印?“家校互動”：整合全國各地教育專家、教師、家長、學生互動，彰顯全面素質教育大氛圍，構建“全員、全方位、全過程、全環境”育人新格局的素質教育；是教育家長的大課堂，是家長、學校、社會共同教育學生的第二課堂。 “視頻會議”：手機視頻家長會、遠程視頻家訪、視頻課堂。 “問卷調查”：學校教育質量意見調查，老師教學水平意見調查，中國學生成長動力檔案庫讀者意見調查。 第三模塊【新聞公告】 “青少年活動”：匯集全國德、智、體、美、勞綜合素質教育、視頻教練、全國及國際競賽活動信息。 “政策方針”：轉載教育部、教育廳、教委、教育局相關文件。 “助力教育”：轉載、發布各地教育專家論壇，助推教育健康發展。 “新聞資訊”：轉載、發布各地學校有關教育新聞。 第四模塊【學校介紹】 全國高校、中職技校、中小學校，鏈接院校網址，展現真實的校風校貌。 第五模塊【網絡教育】 學生自學（部編版教材同步課程名師講課）、雙師教學、家長教育、安全教育、感恩教育、教師內訓、教育考試評測系統、學生綜合素質管理評價系統等軟件及遠程網絡視頻的鏈接。 第六模塊【中國教育人才檔案】 免費發布：教職工招聘信息、教職工求職信息。 第七模塊【檔案庫介紹】 “視頻欣賞”：各地學校特色表演、娛樂活動等共享同嗚。 “檔案庫PPT簡介”：全面描述“中國學生成長動力檔案庫”。 請常關注我們的網站  www.zgxsczdldak.com  （中國學生成長動力檔案庫）

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫用衛生、農林園藝等眾多領域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優勢。項目內容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產技術，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。

研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。