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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號(hào)青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
財(cái)政部 國家發(fā)展改革委關(guān)于調(diào)整優(yōu)化專利收費(fèi)政策的通知
對(duì)專利開放許可實(shí)施期間的專利年費(fèi)減免15%。
財(cái)政部
2024-07-24
教育部部長懷進(jìn)鵬：支持辦好新型研究型大學(xué)
2月23日，教育部黨組書記、部長懷進(jìn)鵬赴深圳調(diào)研，深入深圳晶泰科技有限公司、深圳市光明科學(xué)城、深圳醫(yī)學(xué)科學(xué)院、深圳理工大學(xué)，了解新技術(shù)賦能藥物研發(fā)、合成生物研究、腦設(shè)施應(yīng)用、醫(yī)學(xué)科技創(chuàng)新、新型研究型大學(xué)學(xué)科建設(shè)等情況，主持召開新型研究型大學(xué)調(diào)研座談會(huì)。
教育部、微言教育
2025-02-24
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鐵路軌道扣件彈條和固定結(jié)構(gòu)
成果描述：本實(shí)用新型提供了一種鐵路軌道扣件彈條和固定結(jié)構(gòu),涉及鐵路扣件系統(tǒng),該鐵路軌道扣件彈條包括彈條本體,彈條本體設(shè)有卡合部、第一壓合部和第二壓合部,卡合部包括過渡段、第一卡合段和第二卡合段,第一壓合部與第一卡合段連接,第二壓合部與第二卡合段連接,過渡段的兩端分別與第一卡合段遠(yuǎn)離第一壓合部的一端和第二卡合段遠(yuǎn)離第二壓合部的一端連接,第一卡合段和第二卡合段均為“S”形。通過將第一卡合段和第二卡合段設(shè)計(jì)為“S”形,第一卡合段和第二卡合段遠(yuǎn)離過渡段的部分向內(nèi)收縮,從而卡緊緊固件,避免緊固件從卡合部中滑出。此外,該固定結(jié)構(gòu)包括上述鐵路軌道扣件彈條。利用該鐵路軌道扣件彈條將鐵軌上的緊固件固定,固定效果好。市場前景分析：本實(shí)用新型提供了一種鐵路軌道扣件彈條和固定結(jié)構(gòu),涉及鐵路扣件系統(tǒng),該鐵路軌道扣件彈條包括彈條本體,彈條本體設(shè)有卡合部、第一壓合部和第二壓合部,卡合部包括過渡段、第一卡合段和第二卡合段,第一壓合部與第一卡合段連接,第二壓合部與第二卡合段連接,過渡段的兩端分別與第一卡合段遠(yuǎn)離第一壓合部的一端和第二卡合段遠(yuǎn)離第二壓合部的一端連接,第一卡合段和第二卡合段均為“S”形。通過將第一卡合段和第二卡合段設(shè)計(jì)為“S”形,第一卡合段和第二卡合段遠(yuǎn)離過渡段的部分向內(nèi)收縮,從而卡緊緊固件,避免緊固件從卡合部中滑出。此外,該固定結(jié)構(gòu)包括上述鐵路軌道扣件彈條。利用該鐵路軌道扣件彈條將鐵軌上的緊固件固定,固定效果好。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：國內(nèi)先進(jìn)
成都大學(xué)
2021-04-10
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可吸收植入式鎂合金骨科固定器械
臨床廣泛使用的骨科固定器械材料以鈦合金、不銹鋼等惰性金屬為主，而現(xiàn)有可降解吸收材料（如聚乳酸、羥基磷灰石等）力學(xué)性能較差，無法對(duì)承受較大載荷骨創(chuàng)傷部位進(jìn)行有效固定，應(yīng)用范圍有限。但惰性金屬材料存在需要二次手術(shù)取出或永久保存在體內(nèi)的問題。鎂合金被稱為革命性的植入材料，具有力學(xué)性能優(yōu)異、生物相容性好、可在生理環(huán)境中降解吸收等突出的優(yōu)勢。目前全世界醫(yī)用鎂合金研究者、以及美國FDA、中國國家藥監(jiān)局、歐盟藥監(jiān)機(jī)構(gòu)等均普遍認(rèn)為醫(yī)用鎂合金的發(fā)展已經(jīng)具備進(jìn)入臨床和實(shí)際應(yīng)用推廣階段，且部分可吸收鎂合金骨科器械已進(jìn)入臨床試驗(yàn)階段。 本成果開發(fā)了系列化醫(yī)用鎂合金成分設(shè)計(jì)、組織與性能調(diào)控及其可控降解涂層技術(shù)。基于上述研究成果，研制的可吸收鎂合金骨科器械能在骨組織完成修復(fù)和再生過程后自行降解，降解產(chǎn)物鎂離子是人體必需元素，能促進(jìn)骨組織愈合，也避免了需要二次手術(shù)取出帶來的痛苦和經(jīng)濟(jì)壓力，臨床推廣便利，市場前景巨大，可適用于不同骨折內(nèi)固定的各種結(jié)構(gòu)形式骨釘、骨板等新產(chǎn)品。研究團(tuán)隊(duì)在可吸收醫(yī)用鎂合金材料及其復(fù)合材料與保護(hù)涂層技術(shù)開發(fā)方面已申請了15項(xiàng)發(fā)明專利，從醫(yī)用鎂合金熔煉、成分設(shè)計(jì)、加工、表面可降解復(fù)合涂層、到骨科器械的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)都有很好的發(fā)明專利保護(hù)。在已有的技術(shù)基礎(chǔ)上，可以快速形成所需結(jié)構(gòu)形式的可吸收骨科器械進(jìn)行動(dòng)物、臨床實(shí)驗(yàn)。
東南大學(xué)
2021-04-13