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將基于熒光納米晶液相懸浮芯片技術(shù)應(yīng)用于重大疾病的臨床檢測(cè)方法。研發(fā)成功了基于熒光納米晶體的多指標(biāo)檢測(cè)技術(shù)，掌握了熒光納米晶體、熒光微球的核心制備技術(shù)、抗體的偶聯(lián)技術(shù)以及臨床診斷的檢測(cè)技術(shù)等。

本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃芯片封裝方法，通過(guò)在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對(duì)玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融，實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)小于激光波長(zhǎng)的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時(shí)間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件；凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng)組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過(guò)向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸浮狀態(tài)，從而輔

在信息時(shí)代，機(jī)器視覺(jué)在實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)方面發(fā)揮著重要作用。視覺(jué)特征提取是機(jī)器視覺(jué)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點(diǎn)、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標(biāo)定機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)模型參數(shù)和運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺(jué)特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動(dòng)智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛和無(wú)人機(jī)等場(chǎng)景，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)視覺(jué)特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。 具體來(lái)說(shuō)，視覺(jué)特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點(diǎn)提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對(duì)較高，但是過(guò)于依賴主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對(duì)方向變化、光照變化、噪聲、雜物場(chǎng)景及遮擋影響等方面的魯棒性最強(qiáng)，滿足無(wú)人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運(yùn)算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問(wèn)題可以通過(guò)設(shè)計(jì)具有高并行度的專用硬件加速器芯片來(lái)解決。

本發(fā)明公開(kāi)了一種 IC 芯片安全剝離裝置，包括安裝板、位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、滑臺(tái)機(jī)構(gòu)、頂針機(jī)構(gòu)以及真空發(fā)生器；所述頂針機(jī)構(gòu)包括：套筒，安裝于滑臺(tái)上；直線電機(jī)，安裝于套筒內(nèi)，其控制端連接外部控制中心的輸出端；直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于套筒內(nèi)，其下端與直線電機(jī)的輸出軸相接；力傳感器，安裝于直線電機(jī)的輸出軸和直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)之間，其信號(hào)輸出端連接外部控制中心的輸入端；頂針座，安裝于套筒頂部，其表面開(kāi)有氣孔，通過(guò)該氣孔與真空器氣管連接；頂針夾持件，安裝于頂針座內(nèi)，與直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的上端相接；頂針，被頂針夾持件夾持。本發(fā)明采用閉

本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外液晶相控陣芯片。該芯片包括電控液晶調(diào)相微柱陣列；其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、圖形化電極層、基片和紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、公共電極層、基片和紅外增透膜；圖形化電極層由陣列分布的子電極構(gòu)成，每個(gè)子電極均由正方形或長(zhǎng)方形導(dǎo)電膜構(gòu)成；電控液晶調(diào)相微柱陣列被劃分成陣列分布的電控液晶調(diào)相微柱，其與子電極一一對(duì)應(yīng)，單個(gè)

公司產(chǎn)權(quán)保護(hù)，芯片加密問(wèn)題。

主要研究基于患者個(gè)體特征，進(jìn)行人工器官、植入體和矯形器（血管支架、人工血管、牙種植體、膝關(guān)節(jié)、髖關(guān)節(jié)、脊柱及足踝矯形器等）優(yōu)化設(shè)計(jì)及制作所需的個(gè)性化特征提取、生物力學(xué)建模及分析、數(shù)字化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)，依據(jù)醫(yī)療器械與人體組織相互作用的生物力學(xué)及力生物學(xué)原理，提出相應(yīng)的醫(yī)療器械優(yōu)化設(shè)計(jì)軟硬件系統(tǒng)，為研制個(gè)性化性能優(yōu)良的人工器官，提高國(guó)產(chǎn)植入體和矯形器設(shè)計(jì)和制作水平提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)平臺(tái)。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 針對(duì)設(shè)備如何正確理解人類(lèi)的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類(lèi)似人腦樹(shù)突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類(lèi)邏輯、時(shí)序思維的問(wèn)題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無(wú)帶代碼編程的控制芯片，無(wú)代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。 技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)： 01）、提出了類(lèi)人思維計(jì)算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu)  a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī) 程序由使用者經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開(kāi)發(fā)模 式。  b、應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程可直接認(rèn)知和理解以人類(lèi)思維描述的開(kāi)發(fā)目標(biāo) 幾乎無(wú)需編寫(xiě)代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開(kāi)發(fā)模式完全不同， 具備了認(rèn)知人類(lèi)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)模式和開(kāi)發(fā)工具相比，對(duì)開(kāi)發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開(kāi)發(fā)效率極大提高。 03）、以人類(lèi)思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。 獲獎(jiǎng)情況： 獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

目前，國(guó)產(chǎn)集成電路“缺芯少減”的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，特別是在編程邏輯器件被美國(guó)幾家著名大公司所壟斷.國(guó)內(nèi)與固外差距巨大，可編程器件目前廣泛應(yīng)用于通信航天航空導(dǎo)航遙感遙測(cè)。大的應(yīng)用需R和發(fā)展前展。本項(xiàng)目針對(duì)嵌入了處理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有該現(xiàn)狀，與成都華微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。