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本發(fā)明公開一種制備納米陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料的方法。 首先將納米陶瓷粉、微米級鋁或鋁合金粉混合粉末在真空或氬氣保護 下，通過干式高能球磨制備出納米陶瓷顆粒體積分?jǐn)?shù)為 10～50％的毫 米級復(fù)合顆粒。然后將毫米級復(fù)合顆粒直接熔化或者添加到鋁或鋁合 金熔體中，并施加超聲振動，促進納米陶瓷顆粒在金屬熔體中的均勻 分散，制備出納米陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明中干磨法制得 的毫米級復(fù)合顆粒可以很容易地完全加入到金屬熔體中

本發(fā)明公開了一種鐵基非晶及納米晶合金的成型方法，屬于增 材制造領(lǐng)域。采用微噴射粘結(jié)成型方法將鐵基非晶混合粉末或納米晶 合金混合粉末制備成坯體，然后燒結(jié)坯體獲得制品。鐵基非晶混合粉 末或納米晶合金混合粉末中均勻混合有粘結(jié)劑。燒結(jié)采用的溫度高于 粘結(jié)劑的熔點 5℃～10℃，同時低于鐵基非晶粉末相變溫度或納米晶 合金粉末相變溫度。本發(fā)明方法能夠用來制備大尺寸復(fù)雜形狀塊體鐵 基非晶及納米晶合金制品。 

“秸稈還田”是增加土地有機碳含量提高土地持續(xù)生產(chǎn)能力及節(jié)省人力物力的有效方法。但是此法達到預(yù)期效果的時間周期長，而且容易造成耕地問題保水性變差等一系列問題。據(jù)調(diào)查，我國僅因氮肥流失造成的損失每年在400億元以上，且部分地區(qū)由于施肥不當(dāng)已引起嚴(yán)重的環(huán)境污染。 數(shù)據(jù)顯示：若將土壤有機質(zhì)含量提高1%的話，相當(dāng)于土壤從空氣中凈吸收了306億噸CO2。每增加0.1個百分點的土壤有機質(zhì)含量就可釋放600-800千克/公頃的糧食生產(chǎn)潛力。如果將秸稈經(jīng)過熱解炭化轉(zhuǎn)化為生

發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實現(xiàn)關(guān)鍵中間體 HMF 百噸級生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實現(xiàn)合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時提高了產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時對材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系進行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET的結(jié)構(gòu)性能。 主要產(chǎn)品預(yù)期可實現(xiàn)參數(shù)指標(biāo)：1） 建成千噸級呋喃基新材料單體 FDCA 產(chǎn)業(yè)化示范工程，單體 FDCA 純度達到聚合級，生產(chǎn)成本控制在 15 萬/噸以內(nèi)； 2）建立呋喃基新材料產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能評價標(biāo)準(zhǔn)，對比傳統(tǒng)聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍； 3） 進行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應(yīng)用實驗，完成 1-2 項終端應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。 

目前，自平衡試樁法已被寫入多部的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和檢測技術(shù)規(guī)范，住建部在2017年發(fā)布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《建筑基樁自平衡靜載試驗技術(shù)規(guī)程》（JGJ/T 403-2017）。自平衡試樁法作為一種新興的樁基檢測技術(shù)依靠其自身優(yōu)越性，在許多重大工程中得到應(yīng)用。 一、項目進展 已注冊公司運營 二、企業(yè)信息 企業(yè)名稱 廣西巖土新技術(shù)有限公司 企業(yè)法人 鄭華庭 注冊時間 2017年6月 注冊所在省市 廣西壯族自治區(qū)來賓市 組織機構(gòu)代碼 91451300MA5L6C0G1D 經(jīng)營范圍 一般項目：機械設(shè)備研發(fā)；建筑工程用機械制造；建筑工程用機械銷售；專用設(shè)備制造（不含許可類專業(yè)設(shè)備制造）；非居住房地產(chǎn)租賃；機械設(shè)備銷售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；液壓動力機械及元件制造；電子元器件制造；機械零件、零部件加工；通用設(shè)備修理；建筑材料銷售；機械設(shè)備租賃；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展；工程管理服務(wù)；土壤及場地修復(fù)裝備制造（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）許可項目：建設(shè)工程施工（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動，具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)） 企業(yè)地址 來賓市高新區(qū)金峰路99號 獲投資情況 未獲投資 三、負(fù)責(zé)人及成員 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 入學(xué)/畢業(yè)時間 鄭華庭 公共管理學(xué)院行政管理 2017年6月畢業(yè) 桑潤輝 土木工程學(xué)院土木工程 2021年9月入學(xué) 牙政銳 土木工程學(xué)院土木工程 2016年6月畢業(yè) 四、指導(dǎo)教師 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 職務(wù)/職稱 研究方向 江杰 土木工程學(xué)院土木工程 研究員 基坑工程 樁基工程 隧道工程 歐孝奪 土木工程學(xué)院土木工程 教授 環(huán)境巖土工程、地下結(jié)構(gòu)及尾礦庫安全性研究 五、項目簡介 工程上，靜荷載試驗方法是確定單樁極限承載力最可靠的方法。然而長期以來，靜載試驗的裝置一直停留在壓重平臺或錨樁反力架（堆載法、錨樁法）兩種形式，試驗工作費時、費力、費錢，因此人們常力圖回避做靜載試驗，且堆載法在堆載和檢測過程中存在堆載物易傾覆的安全隱患；錨樁法則存在錨樁施工繁瑣，工期長和費用高等問題。傳統(tǒng)試樁法已不能適應(yīng)樁基礎(chǔ)承載力檢測需要，亟需一種新的樁基承載力檢測方法。 在20世紀(jì)80年代中期，美國西北大學(xué)教授J.Oterberg發(fā)明了樁底加載測試單樁承載力的方法，稱之為樁端加載試樁法，也用其名將該方法命名為Oterberg試樁法、O-cell試驗，并在1984年第一次將該測試方法應(yīng)用于單樁承載力檢測。我國最早由史佩棟教授自1995年在許多地方做了推廣介紹。東南大學(xué)土木工程學(xué)院于1996年率先在國內(nèi)開始實用性應(yīng)用，并于1999年編制了江蘇省地方標(biāo)準(zhǔn)《樁承載力自平衡測試技術(shù)規(guī)程》（DB32/T291-1999），將其命名為“自平衡試樁法”。 目前，自平衡試樁法已被寫入多部的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和檢測技術(shù)規(guī)范，住建部在2017年發(fā)布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《建筑基樁自平衡靜載試驗技術(shù)規(guī)程》（JGJ/T 403-2017）。自平衡試樁法作為一種新興的樁基檢測技術(shù)依靠其自身優(yōu)越性，在許多重大工程中得到應(yīng)用。

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。

天津市基理科技股份有限公司（簡稱“基理科技”）于2008年創(chuàng)立，作為國內(nèi)領(lǐng)先的科研服務(wù)平臺提供商，始終致力于成為客戶業(yè)務(wù)創(chuàng)新、信息化轉(zhuǎn)型過程中值得托付與信賴的合作伙伴。 基理科技深耕科研行業(yè)十余年，以信息化技術(shù)為核心、以人工智能為載體、以大數(shù)據(jù)為動力、以行業(yè)應(yīng)用場景建設(shè)為路徑，聚焦用戶核心需求，向用戶提供場景化解決方案，支持高等院校、醫(yī)療機構(gòu)、科研院所、科研企業(yè)在內(nèi)的實驗室管理信息化轉(zhuǎn)型實踐。目前已為全國超過400余家高校及科研院所，80萬余名用戶提供產(chǎn)品及解決方案。 基理科技高度重視自主創(chuàng)新，在北京、上海、蘇州等地均設(shè)有研發(fā)中心，擁有“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“雙軟認(rèn)定企業(yè)”等資質(zhì)。多年來在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得了多項專利及軟件著作權(quán)。 面向未來，基理科技將與廣大用戶與合作伙伴攜手，共同創(chuàng)造更加高效、舒適的科研環(huán)境。積極踐行“讓科研更簡單、更安全”的企業(yè)愿景，為推動國內(nèi)實驗室信息化建設(shè)貢獻力量！

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質(zhì)和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來保證電子產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率一直是熱管理材料行業(yè)的技術(shù)痛點，也是促進消費電子、5G設(shè)備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如金屬、無機導(dǎo)熱材料存在質(zhì)量大、柔性差等缺點，導(dǎo)熱聚合物的應(yīng)用正在不斷向高導(dǎo)熱材料領(lǐng)域滲透。聚合物導(dǎo)熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導(dǎo)熱性很差（一般導(dǎo)熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導(dǎo)熱的需求，開發(fā)高導(dǎo)熱的聚合物復(fù)合材料已經(jīng)成為該領(lǐng)域的一個研究熱點。采用復(fù)合高導(dǎo)熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導(dǎo)率，目前在工業(yè)生產(chǎn)已經(jīng)有了廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內(nèi)部構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)可以在低添加量的條件下實現(xiàn)熱導(dǎo)率的大幅度提高，這種三維滲流網(wǎng)絡(luò)（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網(wǎng)絡(luò)進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建及在制備聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網(wǎng)絡(luò)、碳納米管網(wǎng)絡(luò)、氮化硼網(wǎng)絡(luò)、金屬三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)等。討論了不同導(dǎo)熱材料三維網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建方法、結(jié)構(gòu)取向調(diào)控方法及影響導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵因素（取向性、界面連接性、網(wǎng)絡(luò)密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網(wǎng)絡(luò)）對復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響。相比于共混法制備的導(dǎo)熱復(fù)合材料，基于三維填料網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導(dǎo)率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢。毫無疑問，三維連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成對于提升聚合物熱導(dǎo)率至關(guān)重要。可以預(yù)見，三維導(dǎo)熱填料網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計將作為一種實現(xiàn)聚合物高導(dǎo)熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領(lǐng)域都發(fā)揮重要作用。導(dǎo)熱復(fù)合材料作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內(nèi)的熱傳導(dǎo)方向和效率。近年來，天津大學(xué)封偉教授團隊以高導(dǎo)熱碳復(fù)合材料為研究基礎(chǔ)，針對其存在的導(dǎo)熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計、界面優(yōu)化、分子級相互作用優(yōu)化，分別實現(xiàn)復(fù)合材料的定向高導(dǎo)熱、彈性高導(dǎo)熱及自修復(fù)高導(dǎo)熱，探索其在復(fù)雜界面和極端環(huán)境熱傳導(dǎo)領(lǐng)域的應(yīng)用。

本發(fā)明涉及有機發(fā)光材料技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應(yīng)用。 背景技術(shù)： 室溫磷光與熒光相比具有特殊的延時特性，一方面，可避免短壽命的熒光和散射光的干擾，另一方面，特殊的延時特性可以作為一種特定的防偽信號，具有難以模仿的防偽性能。 然而現(xiàn)存的無機室溫磷光材料在應(yīng)用方面存在一定的限制，如稀土長余輝材料，由于其室溫磷光壽命過長、難加工成型，使其在防偽方面難以發(fā)揮作用。而大多數(shù)有機室溫磷光材料存在難合成、難加工、加工過程污染大的問題。大量的室溫磷光材料都含有重金屬、鹵原子，不僅污染大、毒性高、不易加工而且價格昂貴，合成危險且難度高。 同時有機磷光材料的三重態(tài)對溫度和氧氣極其敏感，傳統(tǒng)觀念認(rèn)為對有機化合物而言，磷光只能在低溫、無氧條件下獲得，極大的限制了其在各類領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，如何基于商品化的水溶性聚合物材料，合理設(shè)計開發(fā)出高效的、成本低、易加工成型的無鹵、可水性印刷的室溫磷光聚合物材料在理論和應(yīng)用研究方面都具有重要的研究意義和價值。目前已有部分有機磷光材料的報道，例如專利201610563059.0，其是將磷光單體和熒光聚合在一起形成具有磷光和熒光性質(zhì)的聚合物。同樣，專利201610428357.9公開了帶有鹵素的化合物制備的具有磷光性質(zhì)的聚合物。雖然已有部分有機磷光材料的報道，但是實際可應(yīng)用的材料較少，仍然存在極大的研究空間，有待于進一步的開發(fā)和研究。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 本發(fā)明的目的在于提供聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應(yīng)用。本發(fā)明首次發(fā)現(xiàn)聚乙烯基苯磺酸或其鹽具有長壽命室溫磷光發(fā)光的特性，且為純有機物，不含有鹵素等毒性高的元素，也不含有貴金屬，其原料易得、成本低廉，可作為室溫磷光材料進行應(yīng)用。 本發(fā)明的第二目的在于提供一種無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料。 本發(fā)明的第三目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在作為或制備發(fā)光元器件或發(fā)光材料中的應(yīng)用。 本發(fā)明的第四目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備防偽標(biāo)志中的應(yīng)用。 本發(fā)明的第五目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備可水性印刷發(fā)光材料中的應(yīng)用。