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本申請公開了一種光伏板清理裝置及光伏系統，涉及光伏維護技術領域，包括集水裝置和清洗裝置；集水裝置限制出容納雨水的容納腔；清洗裝置包括輸水管，輸水管位于相鄰兩個光伏板之間，且輸水管上朝向至少一側的光伏板設置有用于清潔光伏板的噴頭，輸水管與容納腔連通。本申請提供的光伏板清理裝置，可通過清洗裝置的輸水管伸入相鄰兩側光伏板之間，從而可利用收集的雨水實現對多個光伏板的清洗效果，可減少人工操作，同時可通過一個輸水管實現多個光伏板的清洗，提高了在干旱缺水地區清洗光伏板的便捷性和效率，且利用收集的雨水對光伏板進行清潔，可節約水資源成本，進而降低了光伏板的清潔成本。

分布式小型光伏電站系統施工建設仿真實訓讓學員以現場施工工程師的身份根據提供的項目說明書、施工圖紙和材料到現場進行小型電站的模擬施工，提高學員的實踐能力和動手能力。 1.1. 場景設計 虛擬場景主要由廠戶樓頂施工場景組成； 場景模型主要包括：廠戶建筑模型、支架基礎樁、支架前后立柱、橫梁、側梁、接地扁鋼、晶硅光伏組件、邊壓塊、中間壓塊、接線盒、連接線、直流匯流箱、進線、出線、熔斷器盒、斷路器、避雷器、逆變器、PVC保護線管、五金螺絲螺母、安全帽、施工工具等 1.2. 互動設計 在施工場景看懂圖紙，檢查施工物料 根據提示到指定位置使用工具把支架、光伏組件、匯流箱、逆變器一一安裝起來 進行組件陣列間串聯和并聯接線 進行防雷焊接 施工完成后進行投切并網操作 場景植入VR太陽模塊，精準計算該項目所在位置的太陽位置，太陽高度角和方位角，在虛擬場景中全時仿真太陽產生的陰影。

奧美拉唑是瑞典科學家在世界上第一個應用于臨床的質子泵抑制劑。１９８８年上市后，由于它的抑酸作用強、持續時間長、有高度選擇性，臨床觀察顯示能更快地緩解疼痛，更快地使潰瘍愈合，且副作用非常小，因此成為胃及十二指腸潰瘍、反流性食管病和幽門螺桿菌感染等疾病的首選藥物，被譽為“酸相關性疾病治療的金標準”，其口服制劑——緩釋腸溶膠囊和腸溶片在世界范圍內暢銷。隨著該藥品的專利保護到期，國內已相繼注冊和上市。但由于奧美拉唑易氧化變色，產品上市后制劑的穩定性一直是國內企業生產技術的難題。我們經兩年多的研究，開發出制備奧美拉唑緩釋腸溶膠囊和腸溶片的配方、制備工藝和質量標準（草案），制劑的穩定性預測有效期為3年。

隨著拓撲絕緣體、拓撲半金屬等拓撲材料的發展，尋找和理解新的拓撲物態也激發了廣泛的關注和研究。近些年，隨著拓撲分類技術的不斷發展和人們對拓撲物態的深入研究，高階拓撲絕緣體、高階拓撲半金屬的概念隨之誕生。高階拓撲物態的“高階”體現在體-邊對應關系上。對于傳統的d維拓撲絕緣體，其體態是有能隙的絕緣體，而在（d-1）維的邊界上會出現無能隙的受拓撲保護的邊界態，如三維拓撲絕緣體具有二維的狄拉克表面態，二維拓撲絕緣體具有一維

本發明公開了一種微向下提拉晶體生長爐，包括自上而下設置的上部絕熱層和底部絕熱層(13)，底部絕熱層(13)內還設置有觀察孔(4)，觀察孔(4)呈管狀，其中心軸線與底部絕熱層(13)頂表面的法線的夾角為 45°～60°；內層絕熱層、中間絕熱層和底部絕熱層(13)均由質量比為 1:9 的氧化鋯和氧化鋁壓制煅燒而成。本發明設置的觀察窗口能夠及時觀察晶體生長界面的晶體生長狀況；并且，該觀察窗口對晶體生長爐的溫度場影響小，能夠

本發明提供了一種電磁脈沖助推式漸進拉深成形方法，包括將 待成形板料置于凹模與凸模之間；實施預成形，使位于凸模底部的待 成形板料被壓入凹模內；在待成形板料位于凸模底部的部分施加電磁 力，向下推送待成形板料；同時在待成形板料的周邊均施加電磁力， 向凹模的中心推送待成形板料，使待成形板料流入凹模內；在凸模上 施加下壓力，使凸模下行，使待成形板料位于凸模下部的部分被向下 拉深；反復執行沖壓拉深與電磁脈沖拉深，直至完成待成形板

板材數控分區壓邊充液拉深液壓機（Ⅲ）是在生產型（Ⅰ型）和研究型（Ⅱ型）基礎之上開發和研制的又一新型設備，設備圖和主要技術參數如圖所示。可制造鋁合金板、不銹鋼板、鈦合金板、銅合金板、碳素鋼板等復雜曲面結構件。   主要技術參數 型號：YHF29-100/60 總壓力：1000kN 最大總壓邊力：1-600kN 分區變壓邊力：4×0-150kN 變液壓力：0-25MPa 主缸最大行程：600mm 壓邊缸行程：400mm 工作臺面：600×600mm

640*430*760mm

本發明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發明可以用于光伏發電系統與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發明可以實現8塊太陽能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。