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測定土的抗剪強度是定量計算土壤流失量以及合理利用與管理土地資源的重要前提條件之一。原位測定坡面表層土壤抗剪強度的方法不僅能夠實現原位、原狀條件下測定，而且考慮了順坡剪切方向與土壤剪切面位置的影響，是一種更加科學、客觀、準確的測定方法。該方法應用條件寬泛，所用設備儀器重量輕、尺寸小、安全穩定、成本低廉，操作簡單易行，極具推廣應用價值。

項目簡介： 沉積物的污染修復是徹底改善水體環境質量，整治流域水污染的 前提和關鍵。項目根據相平衡分配理論，利用沉積物污染仿真模擬裝 置，建立并優化能夠模擬不同水文特征的可準確量化沉積物中污染物 釋放規律的數學模型，用于后續項目的原位修復關鍵技術的材料篩選、 修復工程實施及修復效果評估。篩選經濟可行的強化降解沉積物中典 型污染物的活性格柵材料；篩選對沉積物中污染物具有強吸附和絡合 等作用的固化覆蓋材料，在此基礎上開發出沉積物中典型污染物的原 位活性覆蓋技術，用于受污染的湖泊和河流沉積物的原位修復。 該成果已成功助力天津市新生態城漢沽污水庫和天津大沽排污 河先鋒河段等污染治理工程的成功實施。

底泥原位固化穩定化制備不同功能材料的技術，在底泥性質和污染物水平和賦存形態分析的基礎上，利用水泥的水化反應形成水化產物物理封裝或通過化學反應將有效態重金屬污染物轉變為殘渣態；加入外加劑，使底泥中的硅、鈣、鋁等離子形成穩定的空間網狀結構，促進底泥膠結。針對不同應用目標，通過調節配方配比研制出具有多種強度的安全和耐久的工程材料；

本發明公開了一種海洋微生物原位富集裝置，包括：開式培養艙、閉式培養艙、環境監測傳感器。開式培養艙包括開式艙體和上蓋，上蓋能夠在驅動裝置帶動下垂直向上開啟，以打開開式艙體；閉式培養艙包括閉式艙體，所述閉式艙體上設置有進水口和出水口，閉式艙體內設置有蠕動泵，實現閉式艙體內與外部海水交換；環境監測傳感器設置有三組，分別位于所述開式培養艙內、閉式培養艙內以及外部環境中，用于檢測環境的PH值、溶解氧、濁度、甲烷等環境參數。本發明實現了在海洋原位對微生物進行富集，使微生物富集過程中的環境與微生物生長的環境相同，提高了微生物的生存適應性，避免因環境的改變造成微生物的死亡或活性降低。

本發明公開了一種土壤養分智能化原位監測系統，包括外殼，所述外殼的側面開設有通孔，所述通孔的內部套裝有信息采集探頭，所述信息采集探頭貫穿通孔且延伸至外殼的內部，所述信息采集探頭延伸至外殼內部的外表面套裝有彈簧，所述彈簧延伸至外殼內部的一端固定連接有防脫塊，所述外殼內部的固定連接有置物板，所述置物板的軸心處套裝有傳動軸，所述傳動軸的一端固定連接有導向板，所述傳動軸遠離導向板的一端與電機的輸出端固定連接

本發明公開了一種原位快速采樣熱重分析儀，包括工作臺、加熱爐、樣品架、采樣探針、保溫管、爐溫控制裝置和數據分析裝置，加熱爐設于工作臺上，樣品架安裝在工作臺內的電子天平上，并伸入爐膛中，其上放置有坩堝；采樣探針安裝加熱爐上，并位于坩堝的上方；保溫管套裝在采樣探針的外部，其內設置有超細毛細管，該超細毛細管依次伸入保溫管和采樣探針，并延伸至坩堝內；爐溫控制裝置用于檢測并控制加熱爐的溫度，數據分析裝置用于獲取重量和溫度信

本發明屬于柔性薄膜轉移及貼合工藝相關設備領域，并公開了 一種基于拉伸共形原理的柔性膜曲面轉移機械手，其包括基座、X 向 伸縮機構、Y 向張合機構和共形柔性曲面吸附盤，其中該 X 向伸縮機 構設于基座用于實現共形柔性曲面吸附盤的 X 向伸縮，該 Y 向張合機 構設于 X 向伸縮機構并用于實現共形柔性吸附盤的 Y 向伸縮;該共形 柔性曲面吸附盤與目標曲面共形，具有可彎曲、拉伸的特點，在

液壓彈簧式直接拉伸試驗用彈簧組件限位巖石試樣固定裝置，由下位夾具和上位夾具組成，下位夾具包括與試驗機底部加載座連接的下接頭、固定試樣的下端帽、連接下接頭與下端帽的下鏈條、第一螺旋彈簧、第一中心限位機構、第二中心限位機構和第一液壓機構，上位夾具包括與試驗機頂部加載座連接的上接頭、固定試樣的上端帽、連接上接頭與上端帽的上鏈條、第二螺旋彈簧、第三中心限位機構、第四中心限位機構和第二液壓機構；第一中心限位機構、第二中心限位機構、第三中心限位機構和第四中心限位機構均由彈簧限位組件、支撐件和轉接板組成；第一液壓機構、第二液壓機構均包括圓環形活塞及與圓環形活塞組合的圓環形油缸。

本發明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發明可以用于光伏發電系統與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發明可以實現8塊太陽能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。