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在拓撲外爾半金屬晶體中觀測到非平庸的超導特性
通過電輸運、掃描隧道譜、比熱、抗磁性等系統的實驗研究并結合第一性原理計算，在摻硫的第二類拓撲外爾半金屬二碲化鉬單晶中發現了非平庸超導態的特征。實驗中所使用的硫摻雜的高質量二碲化鉬晶體是通過化學氣相輸運的方法合成的，摻雜比例約為0.2。 首先通過準粒子干涉實驗與第一性原理計算相結合，在樣品表面探測到了費米弧拓撲表面態的存在。最后通過掃描隧道譜學和比熱的測量對比，發現樣品表面態的超導能隙遠大于體態的超導能隙，而且該樣品表面態的能隙與臨界溫度的比值（Δ/kBTc）約為8.6，遠大于常規超導材料的能隙與臨界溫度的比值（約為1.76），表明了表面態具有非常規超導庫珀對配對機制，極可能是拓撲超導的普適特征。然后通過電輸運測量和比熱測量，發現這種材料為s波超導體，且它的超導能隙的帶間耦合很強，超導對稱性應為s+- 對稱性。這可能是繼鐵基高溫超導之后，又一種新的s+-超導體。而且根據理論預言，拓撲外爾半金屬中s+-對稱性的超導態會形成拓撲超導態。摻硫的第二類拓撲外爾半金屬二碲化鉬單晶中拓撲超導特征的發現，證實了外爾半金屬中實現拓撲超導的可行性，推動了拓撲超導相關領域的進一步發展，也為拓撲量子計算機的最終實現奠定了前期的科研基礎。圖一. 電磁輸運實驗觀測到的s+- 超導的證據，揭示拓撲超導的可能性。 (A) 電磁輸運實驗的測量示意圖。 (B) 超導轉變溫度附近的電阻率-溫度關系。(C) 各個溫度和磁場下的電阻率。(D) 超導上臨界磁場和溫度的關系。紅色的線是兩帶超導模型的擬合曲線，擬合結果發現帶間耦合比較大，表明該超導行為是s+- 超導。圖二. 掃描隧道顯微鏡觀發現表面態的超導能隙遠超過體態的超導能隙，揭示出拓撲超導的可能性。(A) 4 K和0.4 K下樣品表面的微分電導dI/dV譜。在0.4 K下，超導能隙是1.7 meV，遠大于體態的超導能隙，且能隙與臨界溫度的比值約為約為8.6，遠大于常規超導材料的能隙與臨界溫度的比值（1.76）。4 K時樣品處于非超導態。(B) 0.4 K超導dI/dV譜和各向同性BCS超導譜的對比。(C) 0.4 K時，不同磁場下的超導dI/dV譜，超導能隙被外加磁場所抑制。
北京大學
2021-04-11
面向工控系統信息安全防護的半實物演示驗證平臺及方法
本發明公開了一種面向工控系統信息安全防護的半實物演示驗證平臺及方法；該平臺包括依次相連的物理層、控制層和監控層；物·735·理層用于構造并顯示虛擬的物理對象模型，并在控制層的控制指令的控制下模擬運行物理對象模型，生成實時現場數據；控制層用于根據物理層上傳的生產實時數據與監控層下發的統一調度指令，根據內嵌的信息安全防護算法生成控制指令；監控層用于根據控制層上傳的系統實時運行數據和控制指令生成統一調度指令，
華中科技大學
2021-04-14
一種有纜水下機器人半主動升沉補償系統
本發明公開了一種有纜水下機器人半主動升沉補償系統，包括: 被動升沉補償單元，用于補償水下鎧纜單元的靜態載荷;主動升沉補償單元，用于補償水下鎧纜單元的動態載荷;水下鎧纜單元，包括鎧 纜、中繼器、系纜和水下機器人。本發明能夠在被動升沉補償單元補 償掉靜態載荷的基礎上，通過主動升沉補償單元產生輔助補償作用， 克服動態載荷，使得水下鎧纜單元的鎧纜做與母船升沉運動方向相反 的運動，從而降低鎧纜張力波動和中繼器的振蕩幅度。通過將被動升 沉補償與主動升沉補償機械結合的方式，可在降低系統能耗的基礎上 進一步提高系統
華中科技大學
2021-04-14
關于在磁性Weyl半金屬中實現偶數對Weyl點的新思路
徐虎課題組提出了關于在磁性Weyl半金屬中實現偶數對Weyl點的新思路。Weyl半金屬的電子低能激發可以用粒子物理中的兩分量狄拉克（Dirac）方程即外爾（Weyl）方程來描述，因此這類材料體系被稱為Weyl 半金屬。Weyl半金屬中能帶交叉的點（Weyl點）可以看著動量空間中的磁單極。 由于Weyl點的兩重簡并特性，Weyl半金屬通常需要破壞空間反演對稱（非磁性）或者破壞時間反演對稱（磁性）。非磁Weyl半金屬已經在TaAs系列材料中得到實驗確認。相對于非磁Weyl半金屬，磁性Weyl半金屬的研究更為重要。但是，由于磁基態的復雜性和磁空間群的多樣性，磁性Weyl半金屬研究進展相當緩慢。到目前為止，理論上還沒有一種有效的方法可以對磁性Weyl半金屬進行分類和設計。長期以來，人們普遍認為具有空間反演對稱的磁性Weyl半金屬中的Weyl點數目為奇數對，對偶數對Weyl點的系統鮮有報道。
南方科技大學
2021-04-13
XM-129M彩色脊柱帶骨盆與股骨頭（半腿骨）
XM-129M彩色脊柱帶骨盆與股骨頭（半腿骨）模型
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XM-129M彩色脊柱帶骨盆與股骨頭（半腿骨）模型由帶枕骨的頸椎、胸椎、腰椎、骶尾骨、骨盆、脊神經、半腿骨串制而成一個整體，其中頸椎、胸椎、腰椎、骶尾骨用不同的顏色表示出來，包括脊椎、神經根、脊椎動脈、分椎間盤、脊柱橫突和脊椎切面，顯示了帶枕骨的脊柱、骨盆和脊神經的形態、外觀和組成，固定于鐵質支架上。
尺寸：自然大
材料：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源
本發明公開了一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源；光學組件包括用于將多路激光光線合成一束的棱鏡組、用于 將合束后的激光轉換為片激光的柱面透鏡組以及用于將片激光進行多 次反射使得激光亮度增強的反射鏡腔。高頻脈沖激光光源包括第一激 光器組、第二激光器組、第一組條紋鏡、第二組條紋鏡、偏振合束原 件、半波片、準直透鏡組、導光臂、聚焦透鏡、柱面透鏡組和反射鏡 腔；當所有的激光器同時激發發光，則能使發出的激光亮度急劇增強， 當激光器依次輪流發出激光，則能使發出的激光工作在一個很高的頻 率。本發明結構簡單，控制簡單，多個激光器的合成脈沖使得其具有 激光脈沖輸出頻率高，亮度大的優點，可應用于高速相機的照明光源。
華中科技大學
2021-04-11
一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源
本發明公開了一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源；光學組件包括用于將多路激光光線合成一束的棱鏡組、用于將合束后的激光轉換為片激光的柱面透鏡組以及用于將片激光進行多次反射使得激光亮度增強的反射鏡腔。高頻脈沖激光光源包括第一激光器組、第二激光器組、第一組條紋鏡、第二組條紋鏡、偏振合束原件、半波片、準直透鏡組、導光臂、聚焦透鏡、柱面透鏡組和反射鏡腔；當所有的激光器同時激發發光，則能使發出的激光亮度急劇增強，當激光器依次輪流發出激光，則能使發出的激光工作在一個很高的頻率。本發明結構簡單，控制簡單
華中科技大學
2021-04-14
多模式激光跟蹤測量技術及應用
隨著現代激光技術的快速發展，激光跟蹤在空間光通信、激光雷達、衛星遙感、定向能應用及工業測量等領域得到了廣泛的應用，光束偏轉原理、跟蹤機構及其控制方法等是影響跟蹤范圍、精度、實時性和穩定性等光電跟蹤性能的決定因素。在國家自然科學基金的支持下，由同濟大學牽頭，聯合中國科學院上海光學精密機械研究所以及上海同新機電控制技術有限公司等單位開展了面向機器人誤差測量等工業應用的多模式激光跟蹤儀的研究。該研究對復雜場合下時變軌跡跟蹤、測量或加工具有強適應性；結合圖像采集系統，可以精確調整成像視軸以實現視覺導引或大范圍高精度圖像拼接。該項目從原理上拓展了激光多模式、變尺度跟蹤的實現方法，形成了復雜場合下大范圍高精度動態目標激光跟蹤的核心技術，在機器人動態誤差測量、動態成像檢測、空間激光通信以及軍事偵察等領域具有廣泛的應用前景。
同濟大學
2021-02-01
多模式激光跟蹤測量技術及應用
項目成果/簡介:隨著現代激光技術的快速發展，激光跟蹤在空間光通信、激光雷達、衛星遙感、定向能應用及工業測量等領域得到了廣泛的應用，光束偏轉原理、跟蹤機構及其控制方法等是影響跟蹤范圍、精度、實時性和穩定性等光電跟蹤性能的決定因素。在國家自然科學基金的支持下，由同濟大學牽頭，聯合中國科學院上海光學精密機械研究所以及上海同新機電控制技術有限公司等單位開展了面向機器人誤差測量等工業應用的多模式激光跟蹤儀的研究。該研究對復雜場合下時變軌跡跟蹤、測量或加工具有強適應性；結合圖像采集系統，可以精確調整成像視軸以實現視覺導引或大范圍高精度圖像拼接。該項目從原理上拓展了激光多模式、變尺度跟蹤的實現方法，形成了復雜場合下大范圍高精度動態目標激光跟蹤的核心技術，在機器人動態誤差測量、動態成像檢測、空間激光通信以及軍事偵察等領域具有廣泛的應用前景。應用范圍:該項目經過幾年培育，截至2018年6月已生產多模式激光跟蹤系統樣機5臺套，主要應用于中國科學院空間激光信息傳輸與探測技術重點實驗室、同濟大學機械工程綜合實驗中心等單位。 在自由空間激光通信、激光雷達、光纖光開關、激光指示器等領域中，可用于激光光束的轉向及指向穩定調整。在空間觀測、偵察監視、紅外對抗、搜索營救、顯微觀察、干涉測量、機器視覺等領域中，可用于改變成像視軸，擴大搜索范圍或成像視場。國內外對基于旋轉雙棱鏡的激光跟蹤理論研究集中在光束轉向機制、光束掃描模式、棱鏡回轉控制等方面。 產學研合作開發，意向合作單位：從事光電精密儀器開發的經驗，對于激光跟蹤技術具有一定的技術積累，如ABB公司、Leica、西門子、新松機器人、沈陽機床廠、高校科研院所以及國防單位等。項目階段:小試效益分析:本項目在多模式激光跟蹤方面形成的研究成果處于國際先進水平，不僅能夠解決工業生產中對大范圍、高精度特征的測量需求，而且在多自由度特征信息提取以及智能化控制等領域應用前景廣闊，在推動激光跟蹤測量技術的產業化進程、提高工業自動化水平和人才培養等方面，具有巨大的經濟效益和社會效益。
同濟大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11