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北京文香常態化錄播采用一體化機身壁掛設計，內嵌17.3英寸液晶觸摸顯示屏，具備視音頻采集、遠程導播、實時錄制、網上直播、在線點播、跟蹤切換、設備管理、互動教學等多種應用于一體。搭建簡單方便，滿足多種用戶需求，適應多種應用場景。

主要包含SX3系列快速升溫電爐（箱式電爐）、SG管式電阻爐、SXT梯度電爐、SST升降式電阻爐、TCL臺車式電阻爐、GRK高溫熔塊爐、SJ井式電阻爐等，有1000、1400、1600、1700℃等不同溫度規格，可根據客戶要求訂做各種尺寸大小。

現代中慶常態化錄播采用嵌入式架構，支持多路音視頻資源錄制、保存和上傳，滿足學校日常教學音視頻資源采集、直播和點播需要，支持遠程集控管理和巡課督導功能，并可擴展AI模塊實現AI考勤、考場異常行為預警等功能。

一、方案介紹 云之翼桌面虛擬化（yiDesktop)是一套基于自研的桌面傳輸協議研發的桌面虛擬化解決方案，可將Windows桌面和應用轉變為一種按需分配的服務，無論用戶在何地點，使用何種設備，yiDesktop都能夠隨時隨地向其交付按需虛擬桌面和應用。 使用云之翼桌面虛擬化，可以讓用戶隨時隨地以多種智能設備（PC/平板設備/智能手機/筆記本電腦等）訪問自己的桌面，提高工作效率；還可以幫助管理者實現終端桌面環境的集中管理、統一認證和計算資源的彈性分配。 二、方案架構 三、方案優勢 高靈活 用戶可以使用智能電話、平板電腦和個人筆記本電腦，以及他們選擇的任何設備，接入并訪問虛擬桌面，大大提高了用戶體驗靈活性。 低成本 通過將復雜的分布式桌面轉變為簡單的按需服務式虛擬桌面，yiDesktop可幫助用戶擺脫傳統計算架構的成本壓力和限制。 簡化管理 虛擬桌面的集中交付、管理和控制可簡化IT 部門的管理工作。 高效率 用戶充分利用虛擬工作方式，如遠程工作和居家外包，將計算技術無縫地整合到所有人的生活中，提高了工作效率。 高靈敏 可實現快速靈活的虛擬桌面交付，幫助用戶快速而高效地適應業務變化。 快速部署 采用一體化交付方式，上線周期縮短80%。 四、支持系統 五、應用場景 教育培訓：云之翼桌面虛擬化方案適用于教育培訓的學生機房、圖書館、多媒體教室及教師辦公等多種場景，靈活定制適應不同場景的桌面環境。 客服中心：客服中心通常對外提供7*24咨詢服務，采用云之翼桌面虛擬化技術，具有低能耗、低成本、無噪音、高效率等特性，改善工作環境的同時保證了業務的連續高效性。 企業辦公：云之翼桌面虛擬化方案將企業的各種業務系統、應用程序、業務數據集中起來，整合為統一的企業應用、數據管理和交付平臺，并利用虛擬化桌面統一發布，無論什么終端設備或網絡傳輸手段，都可以支持，具備很高的安全性，也規避了復雜的兼容性問題。 整合資源：提高IT資源（包括軟件和硬件)使用效率，節能低碳。用戶桌面全部集中到服務器端并實現了虛擬化，管理員對用戶所需占用的資源可隨時監控并根據使用情況動態調配，最大限度的提升了資源來滿足更多的用戶需求，在節約能源方面也有顯著效果。

一、技術背景 近年來，隨著企業數據的迅速膨脹，存儲業務響應要求越來越快，如何找到一個有效且高效的存儲解決方案已經成為業界 IT 管理員們共同面臨的巨大挑戰。針對大量計算和存儲需求的爆發式增長，虛擬化和存儲基礎架構必須能夠提供足夠彈性以及足夠性能的業務支撐能力。 二、產品介紹 云之翼存儲虛擬化（yiSAN）為用戶提供了一款超融合、彈性配置以及可橫向擴展的超融合解決方案。通過存儲虛擬化技術，將物理設備上的計算和存儲資源融合為一個統一的資源池，并在此資源池上提供了更為彈性存儲特性以支持各類虛擬化場景的使用。云之翼存儲虛擬化可在多種虛擬化平臺上進行混雜部署，在同一套硬件設備上，融合了彈性計算能力及軟件定義存儲能力。充分利用硬件資源，實現存儲計算資源的統一彈性管理，進一步降低用戶的 IT 投資。 云之翼存儲虛擬化場景應用： 多虛擬化平臺融合 多存儲架構融合 多存儲介質融合 多級數據安全策略融合 多數據服務融合 三、產品架構 四、功能優勢 簡化軟件定義基礎架構 云之翼存儲虛擬化將每臺虛擬服務器的本地磁盤整合成一個統一的虛擬存儲資源池，不僅簡化了傳統基礎架構的復雜性，同時也避免性能瓶頸，使得整個基礎架構更加易于擴展。 更加簡化的彈性擴展方案 云之翼存儲虛擬化整合虛擬服務器本地硬盤，當一臺新的節點加入集群時，不僅存儲容量增加，計算資源與存儲性能都能得到同步提升。 簡化應用程序的使用模式 云之翼存儲虛擬化采用軟件定義存儲的方式，允許IT管理員在超融合存儲集群中，再額外規劃出一個甚至多個虛擬存儲器供應用程序進行數據訪問。 更為簡化的數據保護方案 云之翼存儲虛擬化提供了內建的數據保護機制、數據副本機制、異地數據備份等多種數據保護方案。 更低的總體擁有成本 云之翼存儲虛擬化簡化基礎架構，節省大量的網絡帶寬以及管理成本。通過整合虛擬服務器中的本地硬盤，降低了部署和管理外部共用存儲資源的成本。 多租戶存儲服務  云之翼存儲虛擬化提供多租戶數據隔離能力，可為不同租戶提供邏輯上獨立的計算和存儲資源池。 實時副本及自我修復 云之翼存儲虛擬化實時副本及自我修復功能不但減少管理者的負擔，更可以大幅提高整體 SLA 確保數據不會因為連續的硬件故障而丟失。 數據實時壓縮及去重 云之翼存儲虛擬化支持實時的數據壓縮及去重，可以有效增加存儲空間使用率，使某些應用在虛擬化上可以達到 3~5x 的存儲空間效益。

一、技術背景 隨著云桌面的普及，人們不再滿足于將云桌面僅僅用于日常辦公，處理簡單的文字或瀏覽網頁，專業3D軟件、Win10等高端應用場景也需要云桌面來支撐，而在這些應用場景中，GPU是不可或缺的。云桌面的應用體驗要與高端PC無差別，這才是用戶的心聲。如何才能滿足用戶對高性能云桌面的需求，GPU虛擬化由此應用而生。 二、技術介紹 vGPU，即真正意義上的GPU虛擬化方案，就是將一塊GPU卡的計算能力進行切片，分成多個邏輯上虛擬的GPU，以vGPU為單位分配GPU的計算能力，并將單塊GPU卡分配給多臺虛擬機使用，使得虛擬機能夠運行3D軟件、播放高清視頻等，極大地提升了用戶體驗。真正實現了GPU資源的按需分配，實現3D虛擬化的全場景交付。同時大大降低圖形圖像用戶的使用成本以及提高數據的處理效率和數據安全性。 三、技術架構 四、技術優勢 按需交付GPU 根據不同場景應用需求交付GPU，避免GPU資源閑置或不足，從而降低成本。 良好的3D用戶體驗 可兼容各種不同行業、不同場景的3D軟件，為用戶提供良好的3D效果體驗。 提高數據安全性 借助虛擬化及VGPU，可實現了對 3D 應用程序和大型數據集安全的遠程訪問，且無需犧牲性能。 實現虛擬機實時遷移 可將正在運行的虛擬機從一臺物理服務器移動到另一臺物理服務器，從而將停機時間降至最低，并且不會丟失數據。

本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

面向大尺寸高精度陶瓷及其復合材料復雜形狀結構的成形，基于面曝光技術，開發了專用大尺寸陶瓷增材制造成形裝備及相關工藝。 技術特征 基于面曝光技術的陶瓷預制體成形設備可成形ZrO2、Al2O3陶瓷預制體，利用微透鏡陣列聚焦及光斑微偏移技術，分辨率可提升到37.5μm，結合收縮預測技術，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸達270mm×300mm×450mm，成形相對精度達到±1%，同時配套研發了無缺陷脫脂與燒結工藝，燒結樣件致密度可達97%。