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產品詳細介紹 全木結構：采用18mm厚三聚氰胺雙貼面板；柜門為木邊框鑲條紋磨砂玻璃/板式對開門。

本實用新型公開了一種基于多模波導的新型光調制器。其結構是具有多模調制結構的電致吸收調制器、具有多模調制結構的相位調制器或者具有多模調制結構的馬赫澤德干涉儀調制器，多模調制結構包含模式復用器、模式解復用器、第一多模連接波導、多模波導光調制區、第二多模連接波導，多模調制結構是以模式復用器的輸入端作為多模調制結構的輸入端，以模式復用器的輸入端或者模式解復用器的輸出端作為多模調制結構的輸出端。本實用新型利用多模波導光調制區以及模式復用?解復用技術，使得光能夠以不同模式的方式多次經過光調制區，顯著增強對光場的調控效果，可降低驅動電壓，并提升消光比和調制速度等性能，適用于各種光調制結構和原理。

本發明公開了一種高功率光纖激光器包層光濾除裝置，該裝置 包括一段或多段雙包層光纖，其中此雙包層光纖沿激光輸出方向按剝 除面積由小到大而間隔地對保護層和外包層進行部分剝除，使內包層 裸露出來，將濾光材料涂在裸露內包層上，并且將上述濾光裝置固定 在散熱金屬材料及水冷板上。本發明對光纖結構破壞較小，濾光均勻， 避免了非均勻濾除時，某些濾除點溫度過高的現象，提高了系統的穩 定性。

本發明屬于微納制造與光電子器件領域，并公開了一種雙波段 薄膜光探測器，包括基底薄片、第一電極層、第一 WSe2 層、石墨烯 層、第一 MoS2 層、第二電極層、介質層、第二 WSe2 層、第三電極 層、第二 MoS2 層和第四電極層,第一電極層設置在基底薄片上;第一 WSe2 層鋪設在基底薄片和第一電極層上;石墨烯層設置在第一 WSe2 層上;

產品詳細介紹 產品名稱： 高功率半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 12281271316產品信息： 產品名稱： LCM-LL-250型 綠光微功率激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 61910274716產品信息： 產品名稱： 375nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118957316產品信息： 產品名稱： 藍光405 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118956016產品信息： 產品名稱： 藍光473 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189545816產品信息： 產品名稱： 綠光523 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118954116產品信息： 產品名稱： 綠光532 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189525516產品信息： 產品名稱： 黃光556nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189511616產品信息： 產品名稱： 黃光561nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189501816產品信息： 產品名稱： 黃光589nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118949416產品信息： 產品名稱： 黃光593nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189474716產品信息： 產品名稱： 紅光635nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189455616產品信息： 產品名稱： 紅光639nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189445316產品信息： 產品名稱： 紅光 671 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189393016產品信息： 產品名稱： 690 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189384116產品信息： 產品名稱： 457 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118937916產品信息： 產品名稱： 445 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189343316產品信息： 產品名稱： 375 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189323116產品信息： 產品名稱： 拉曼780 nm 半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118929816產品信息： 產品名稱： 785 nm 半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 118927716產品 產品名稱： 808 nm半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189252716產品信息： 產品名稱： 830nm 半導體激光器產品類別： 激光系列產品 → 半導體激光器產品編號： 1189233916產品信息： 信息： 【激光系列產品】 光纖激光器  多模泵浦激光器  激光二極管未封裝bar  激光二極管冷卻裝置  激光器電源  氦氖激光器  CO2激光器  半導體泵浦激光器  氬離子激光器  氦鎘激光器  氮分子激光器  皮秒激光器  激光二極管電源  激光光譜測量  激光能量計/功率計  激光雕刻、打標、切割機  激光二極管模塊  深紫外、紫外固體激光器  超快飛秒激光器  熱電制冷產品  激光光束定位系統  激光光束分析儀  視頻顯微鏡測量系統  激光準直器  多通道激光功率計  半導體激光器  激光測距儀  紅外激光顯示卡  調Q激光器  激光護目鏡  光學平臺  光學調整架  光學微調架  可調嵌入式光學調整架  傾斜位移臺  通用調整臺  光學延遲線  手動位移臺  XY位移臺  光學旋轉臺  角位移調整臺  激光器附件  可變光闌  擴束鏡  拉曼激光器  大功率光纖耦合激光器  單模垂直腔面發射激光器  緊湊型氬離子激光器  新型氬離子激光器 

針對綜掘機施工堅硬巖石區域切割效率低、施工成本高的問題，通過深孔致裂爆破，增加巖體中的裂隙范圍、造成巖體損傷，降低綜掘機施工難度，使得切割后的巖石呈塊狀落下，而不是粉末狀。既提高了掘進速度、節約了施工成本，又改善了現場施工環境。

液體玻璃化轉變過程中的動力學行為一直是物理、化學、生物、和材料科學等諸多領域的熱點研究問題之一，這不僅歸結于玻璃材料在工程應用方面的潛在價值，還在于玻璃轉變過程涉及很窄溫度區間其動力學多達數十量級的極速變緩這一挑戰性的基礎科學難題。正如2003年諾貝爾物理學獎得主Sir Anthony Leggett在一次演講中所提到的那樣：“Glass: The Cinderella Problem of Condensed-matter Physics”。玻璃形成液體具有諸多簡單液體所不具備的動力學特征，如動力學非e指數弛豫行為這一玻璃液體的典型特征之一。目前為止，無序非晶體系的研究還沒有很好的理論框架和范式來理解和描述玻璃形成液體和玻璃態物質中的諸多異常行為，特別是在過冷液體淬火過程中，隨著溫度的降低系統的時空關聯函數會從拉伸e指數衰減（stretched exponential decay）行為逐步轉變為壓縮e指數衰減（compressed exponentials）。玻璃態中后一種形式的衰減常常被認為與體系內部的內應力釋放有關，但其微觀機制確有待于進一步的考察。如圖所示，在不同的波矢q所定義的空間尺度內，具有不同局域連接度的粒子表現出特異的輸運性質。這些奇異的輸運行為都可以跟某種特定的原子結構直接關聯，它們本身特征的動力學與它們周圍的介質相互作用、相互影響，造就了其特殊的輸運方式。（tau~1/q2: normal diffusion; tau~1/q: ballistic-like motion.） 徐莉梅課題組以典型金屬玻璃形成液體（Cu50Zr50）為模型體系，發現壓縮e指數衰減的弛豫方式在降溫過程中的玻璃形成液體中已經存在；而且，拉伸和壓縮e指數衰減所對應的兩種動力學弛豫模式在玻璃轉變溫度以上可以共存，并可跟某些特定的原子結構進行直接關聯。這一研究表明過冷液體中原子的動力學異常輸運方式與多空間尺度和具有非局域性質的結構序參量直接相關，從而建立了結構與復雜液體的動力學行為的關聯，為研究金屬玻璃所展現出的優良力學性質提供了新的思路和認識角度。

成果簡介：在機械加工總工作量中，約三分之一為孔加工，而深孔加工過程由于排屑困難、切削溫度高、軸線定向性差是孔加工工藝中的難點。生產實際中深孔加工的效率往往很低，加工精度也難以保證。本項目主要解決在中、大批量生產條件下，深孔加工刀具的設計與制造問題以及相應的切削技術。采用先進的刀具材料、合理的切削幾何結構、有效的排屑及冷卻潤滑方式，可大大提高孔加工刀具的耐用度和加工精度，生產效率增長一倍以上。替代國外同類刀具，刀具壽命提高兩倍以上，刀具轉速可達3000rpm以上。各種發動機中的各種材料的氣門導管孔、

板材數控充液拉深液壓機（圖1）是課題組研制的一臺具有自主知識產權的新型液壓成形設備。它是機、電、液、控（PLC）的有機集成，也是變壓邊力（圖2）、變液壓力（圖3）和徑向推力拉深的組合。在其上可實現高精度復雜曲面結構件的生產，曲面精度±0.1mm。車燈反射鏡拉深件如圖4和圖5所示。 本研究所可以根據用戶需要進行新產品的研制和開發。 型號：YHF28-40 總壓力：400kN 變壓邊力曲線變液壓力曲線 壓邊力：250kN,5-200kN 液壓力：1-25MPa 主缸行程：500mm 壓邊缸行程：300mm 工作臺面：500×500mm

產品詳細介紹一、概述：基因型、表型和環境是遺傳學研究的鐵三角。表型（性狀）是基因型和環境共同作用結果，而基因型與表型之間有著多重關系。研究者用測序和基因組重測序來評估等位基因差異定位數量性狀等已變得很普遍，但其需大量性狀數據來佐證。然而這類分析測量的結果受人員、工具和環境等的干擾很大，還會損傷到植物。故迫切需要高效、準確的萬深PhenoGA植物表型分析測量儀來做可視化的精確數據分析和表型測試，如測試對壓力和環境因素的表型反應、生態毒理學測試或萌發測定、遺傳育種研究、突變株篩選、植物形態建模、生長研究等。二、主要性能指標：1、萬深PhenoGA植物表型分析測量儀是頂視+側視版本，由頂視+側視的超大變焦鏡頭自動對焦1500萬像素以上的佳能EOS單反相機直聯電腦獲取植物頂視和側視的RGB彩色圖，并做自動分析；由頂部的主動紅外雙目3D相機（點云密度512*424像素）來獲取植物冠層的3D景深偽彩色圖和可轉換視角的3D重建偽彩色圖。2、可獲得植物在不同生長階段的表型數據主要有：植株高（測量誤差≤±1.5mm）、投影葉面積及其差異值、投影葉片長和卷曲度、葉片數量（自動計數+鼠標個別修正）、葉冠層的3D構型數據（葉冠直徑、葉冠層面積、葉冠層占空比、葉片分布和密度、葉冠層對稱性等，冠層尺寸的測量誤差≤±2mm）、植物株形、精準的莖葉夾角（真實夾角重復測量誤差≤±1.0°）、節間長度及其空間體積估算值、植株高和葉冠層隨時間改變的相對生長速率、葉色平均值（具有葉片顏色自動矯正特性，可按英國皇家園林協會RHS比色卡2015版來自動比色）及其對表征的貢獻評估等。具有分析特性表述如下：1）常規分析：投影葉面積及其動態變化，外周長，外接圓直徑及面積，擬合橢圓主副軸及偏角，凸包內徑、面積及周長，植株高、寬，最小外接矩形長、寬，植株緊實度。2）顏色分析：RGB、LAB顏色值，具有葉片顏色自動矯正特性，可按英國皇家園林協會RHS比色卡2015版來自動比色。3）骨架分析：骨架長度，端點數（葉片數），分叉數（分枝數、分節數），莖葉夾角等。4）玉米株形分析：葉片數，葉片長、寬，葉片彎曲度，葉片投影面積，莖稈分節數，分節長、粗，葉片顏色等。5）生長分析：植株絕對生長、相對生長曲線，相對生長趨勢。6）根系分析：根長，根粗，根尖數等（根粗>1mm）。7）考種分析：種粒數，種粒面積，種粒長、寬（種粒直徑>5mm，不粘連）。8）其它：不同生長時期自動批量化處理分析，多植株網格分析，直線、角度等幾何測量，各測量結果可編輯修正。3、可接入條碼槍來自動刷入樣品編號，具有按條碼標識跟蹤分析的特性。圖像分析方式和耗時：自動分析（約1個樣品 /分鐘）+鼠標指示測量或修正。標配成像分析的植株高可達100cm（莖稈基部距頂部3D相機約135cm，植株距側面拍攝儀約100cm）、葉冠幅可達100cm*80cm（拍攝箱外尺寸160cm高*120cm長*80cm寬）。各項分析數據和標記圖片可導出。三、標配供貨清單：1、超大變焦鏡頭自動對焦1500萬像素以上的佳能EOS單反相機  2套2、主動紅外雙目3D相機及適配器  1套3、單反相機拍攝支架 1套4、含光源的拍攝箱（標配尺寸160cm高*120cm長*80cm寬）  1套5、萬深PhenoGA植物表型分析測量儀軟件及軟件鎖  1套6、葉色色彩矯正板和尺寸自動標定板1付7、手持式條形碼閱讀器 1付8、超薄背光燈板  1付注：可定制到250cm高*120cm長*120cm寬的拍攝箱或定制便攜式的野外田間頂視版的分析檢測儀。若加配萬深SC-G自動考種儀、RootGA根系動態生長監測分析儀等，還可分析種子形態、果實外觀品質、花形和花色、植株根系的脅迫響應等。推薦選配電腦：酷睿i5 CPU / 8G內存/ 256G硬盤 / 23”彩顯/無線網卡，2個USB3.0和3個USB2.0口，Windows 完整專業版或旗艦版