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?  成果簡介：距離選通技術(shù)利用脈沖激光器和選通攝像機(jī)，脈沖發(fā)射和開啟成像時(shí)間的先后分開不同距離上的散射光和目標(biāo)場景反射光，使被目標(biāo)場景反射回來的輻射脈沖剛好在攝像機(jī)選通開啟時(shí)間內(nèi)到達(dá)攝像機(jī)并成像。利用激光距離選通夜視成像技術(shù)，研制水下考察勘探成像觀察儀，實(shí)現(xiàn)對海洋、湖泊、水庫等的水下觀察、勘探和救援等。實(shí)現(xiàn)水下圖像的對比度增強(qiáng)，適合深水或夜間使用，其觀察距離較裸眼遠(yuǎn)5-7倍，較傳統(tǒng)攝像裝置遠(yuǎn)2-4倍。?  項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?&n

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品簡介：　　紐邁科技推出的大鼠核磁共振成像儀能提供給您獨(dú)特對比信息，準(zhǔn)確而直觀的反映活體動(dòng)物內(nèi)部情況，現(xiàn)MRI設(shè)備已廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)領(lǐng)域?；铙w小動(dòng)物磁共振成像儀是一款功能強(qiáng)大，無損傷性的成像分析儀，幫助您了解實(shí)驗(yàn)對象體內(nèi)結(jié)構(gòu)及各組織對比信息。該設(shè)備使用永磁體，維護(hù)成本低，性能優(yōu)越，適合于生命科學(xué)相關(guān)領(lǐng)域科研應(yīng)用。技術(shù)指標(biāo)：1、磁體類型：永磁體；2、磁場強(qiáng)度：0.5±0.08T，儀器主頻率：21.3MHz；3、探頭線圈直徑：60mm；應(yīng)用解決方案：1、頭部腫瘤類動(dòng)物模型研究2、頭部血栓、腦梗等動(dòng)物模型研究 3、肝部腫瘤、脂肪肝、其它肝部疾病研究 4、皮下腫瘤研究5、靶向藥物(納米生物材料、MRI造影劑)研究6、腫瘤研究7、心血管疾病研究8、基于磁共振造影劑的靶向研究9、病理研究，肥胖研究10、胚胎發(fā)育研究11、腎臟研12、磁共振造影劑研究應(yīng)用案例一：小鼠皮下腫瘤造影成像應(yīng)用案例二：150g大鼠頭部多層成像應(yīng)用案例二：磁共振造影劑研究注：儀器外觀如有變動(dòng)，以產(chǎn)品技術(shù)資料為準(zhǔn)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品簡介：　　MacroMR小動(dòng)物核磁共振成像儀線圈最大口徑為150mm，可用于大鼠、小鼠、兔子、小狗、小貓等小動(dòng)物核磁共振成像研究。該活體小動(dòng)物磁共振成像儀是一款功能強(qiáng)大，無損傷性的成像分析儀，幫助您了解實(shí)驗(yàn)對象體內(nèi)結(jié)構(gòu)及各組織對比信息。該設(shè)備使用永磁體，維護(hù)成本低，性能優(yōu)越，適合于生命科學(xué)相關(guān)領(lǐng)域科研應(yīng)用。技術(shù)指標(biāo)：1、磁體類型：永磁體；2、磁場強(qiáng)度：0.3±0.05T，儀器主頻率：12.8MHz；3、探頭線圈直徑：150mm；應(yīng)用解決方案：1、頭部腫瘤類動(dòng)物模型研究2、頭部血栓、腦梗等動(dòng)物模型研究 3、肝部腫瘤、脂肪肝、其它肝部疾病研究 4、皮下腫瘤研究5、靶向藥物(納米生物材料、MRI造影劑)研究6、腫瘤研究7、心血管疾病研究8、基于磁共振造影劑的靶向研究9、病理研究，肥胖研究10、胚胎發(fā)育研究11、腎臟研12、磁共振造影劑研究應(yīng)用案例一：小鼠皮下腫瘤造影成像應(yīng)用案例二：150g大鼠頭部多層成像應(yīng)用案例二：磁共振造影劑研究注：儀器外觀如有變動(dòng)，以產(chǎn)品技術(shù)資料為準(zhǔn)。

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫(yī)用衛(wèi)生、農(nóng)林園藝等眾多領(lǐng)域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應(yīng)具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機(jī)械強(qiáng)度；本項(xiàng)目開發(fā)的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優(yōu)勢。項(xiàng)目內(nèi)容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產(chǎn)技術(shù)，可獲得同時(shí)具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號(hào)系2016年重慶市品種審定委員會(huì)鑒定紫薯品   種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點(diǎn),是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個(gè),葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個(gè);薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。

研發(fā)階段/n用波利馬細(xì)胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍(lán)型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強(qiáng)，抗倒性較強(qiáng)，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強(qiáng)。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗(yàn)中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個(gè)，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

成果簡介：距離選通技術(shù)利用脈沖激光器和選通攝像機(jī)，脈沖發(fā)射和開啟成 像時(shí)間的先后分開不同距離上的散射光和目標(biāo)場景反射光，使被目標(biāo)場景反射回來的輻射脈沖剛好在攝像機(jī)選通開啟時(shí)間內(nèi)到達(dá)攝像機(jī)并成像。利用激 光距離選通夜視成像技術(shù)，研制水下考察勘探成像觀察儀，實(shí)現(xiàn)對海洋、湖泊、水庫等的水下觀察、勘探和救援等。實(shí)現(xiàn)水下圖像的對比度增強(qiáng)，適合 深水或夜間使用，其觀察距離較裸眼遠(yuǎn) 5-7 倍，較傳統(tǒng)攝像裝置遠(yuǎn) 2-4 倍。 項(xiàng)

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。