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本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進(jìn)行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進(jìn)行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進(jìn)行預(yù)處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預(yù)處理的圖片進(jìn)行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進(jìn)行特征分析：首先以面積為基準(zhǔn)判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點(diǎn)以及四邊中點(diǎn)的位置，以中心點(diǎn)以及四邊

本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。

本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進(jìn)行預(yù)處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預(yù)處理后的圖片進(jìn)行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應(yīng)的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標(biāo)，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標(biāo)和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準(zhǔn)確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。

本實(shí)用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉(zhuǎn)動連接有支撐塊，所述底座的正上方設(shè)有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉(zhuǎn)動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設(shè)有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側(cè)設(shè)有支撐桿，所述支撐桿遠(yuǎn)離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉(zhuǎn)動連接，所述第一安裝塊的上端插設(shè)有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實(shí)用新型通過調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對LED芯片翻轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。

本發(fā)明公開了一種光控快速釋放磺胺嘧啶的抑菌光籠、制備方法及其應(yīng)用，該抑菌光籠基于Sanger試劑的光控釋放體系，實(shí)現(xiàn)SD的高效時空釋放及靶向抗菌。本發(fā)明的光控快速釋放磺胺嘧啶的抑菌光籠，其具有如式SD?Py?N+所示結(jié)構(gòu)的磺胺嘧啶?2,4?二硝基苯衍生物。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品用途：該產(chǎn)品采用熒光紫外燈為光源,通過模擬自然陽光中的紫外光輻射和冷凝,對材料進(jìn)行加速耐候性試驗(yàn),以獲得材料耐氣候性的結(jié)果。廣泛適用于非金屬材料、有機(jī)材料(如：涂料、油漆、橡膠、塑膠及其制品)經(jīng)在陽光、濕度、溫度、凝露等氣候條件的變化下檢驗(yàn)有關(guān)產(chǎn)品及材料老化現(xiàn)象程度及情況。 型號 ZN-P   內(nèi)形尺寸D×W×H  450×1170×500:mm　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 一、技術(shù)參數(shù):  1.溫度范圍：RT+10℃～70℃  2.濕度范圍：≥95%R.H  3.溫度波動度：≤±0.5℃   4.溫度均勻度：≤±2℃  5.溫度偏差：≤±1.5℃  6.濕度均勻度：≤±2%R.H  7.黑板溫度：40℃～65℃  8.燈管中間距離：35mm  9.樣品架與燈管距離：50mm 10.燈管功率：40W/支 11.輻照度范圍：小于50W/㎡ 12.紫外波長：280nm～400nm  13.支持樣板：厚10mm×寬75mm×高150mm 14.樣板數(shù)量：40塊 15.時間設(shè)定范圍：0～9999小時 16.電源要求：AC380（±10%）V/50HZ  三相五線制 二、箱體材質(zhì)：  1.外殼采用A3鋼板防靜電噴塑處理;  2.內(nèi)膽采用SUS優(yōu)質(zhì)不銹鋼板;  3.箱蓋采用A3鋼板噴塑處理;  4.工作室的兩邊共安裝8支UV系列紫外燈管;  5.加熱方式為內(nèi)膽水槽式加熱、升溫快、溫度分布均勻;  6.箱蓋為雙向翻蓋式,開閉輕松自如;  7.內(nèi)膽水位自動補(bǔ)水;  8.試樣架由襯墊和伸張彈簧組成,均采用鋁合金材料制成;  9.試驗(yàn)箱底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動輪; 10.排水系統(tǒng)使用回渦型及U型積沉裝置排水; 11.試樣表面與紫外燈平面距離為50毫米且相平行; 三、光源系統(tǒng):  1.光源采用8支UV系列額定功率為40W的紫外熒光燈管作發(fā)光源(燈管長度1200mm),分布在機(jī)器的兩側(cè)每側(cè)各4支;  2.符合標(biāo)準(zhǔn)燈管有UVA-340或UVB-313光源供用戶選擇配置;（任選一種）  3.UVA-340燈管的發(fā)光光譜能量主要集中在315nm～400nm波長之間;  4.UVB-313燈管的發(fā)光光譜能量主要集中在280nm～315nm波長之間;  5.由于熒光燈光能量輸出會隨時間而逐步衰減,為了減小因光能量衰減造成試驗(yàn)的影響,所以本試驗(yàn)箱在所有的8支燈管中每隔1/4的熒光燈壽命時,由一支新燈管替換一支舊燈管,這樣紫外光源始終由新燈和舊燈組成,從而得到一個輸出恒定的光能量;  6.燈管有效使用壽命國產(chǎn)燈管600～800小時/進(jìn)口燈管1800～2000小時; 四、控制系統(tǒng)：  1.采用智能型SAMWON-ST系列韓國進(jìn)口溫控儀表,控制精度±0.1℃；  2.溫度控制均采用P.I.D ＋S.S.R,系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制,可提高控制元件與界面使用之穩(wěn)定性及壽命；  3.觸控式設(shè)定、數(shù)位及直接顯示  4.具有P.I.D 自動演算之功能,可減少人為設(shè)定時帶來之不便  5.光照和冷凝、噴淋可獨(dú)立控制也可以交替循環(huán)控制  6.光照和冷凝的獨(dú)立控制時間和交替循環(huán)控制的時間可在一千小時內(nèi)任意設(shè)置;  7.在運(yùn)轉(zhuǎn)或設(shè)定中,如發(fā)生錯誤時,會提供警示迅號;  8.法國“施耐德”元器件。  9.飛利浦鎮(zhèn)流器和啟輝器（保證每次開機(jī)均可點(diǎn)亮紫外燈） 五、加熱系統(tǒng)：  1.采用U型鈦合金高速加溫電熱管；  2.完全獨(dú)立系統(tǒng),不影響試驗(yàn)及控制線路；  3.溫度控制輸出功率均由微電腦演算,以達(dá)高精度及高效率之用電效益；  4.具有加熱系統(tǒng)的防超溫功能； 六、黑板溫度控制：  1.采用黑色鋁板聯(lián)接溫度傳感器；  2.采用黑板溫度儀表控制加熱,溫度更穩(wěn)定； 七、噴淋系統(tǒng)：  1.噴淋均勻性調(diào)節(jié)利用控制器的人工控制功能,在開門狀態(tài)下觀察噴淋狀況,從而加以調(diào)節(jié)或更換噴頭；  2.噴淋狀態(tài)監(jiān)控：機(jī)器配置了噴淋裝置,噴淋裝置模擬下雨時的溫度劇變和雨水侵蝕,共有若干噴嘴噴灑均勻。什么時候噴淋、噴淋多長時間都由客戶自由設(shè)置；  3.用戶需準(zhǔn)備有壓力的去離子水或自來水；  4.主機(jī)附近的地面上需要有排水溝； 八、設(shè)備使用條件：  1.環(huán)境溫度：5℃～＋28℃（24小時內(nèi)平均溫度≤28℃）  2.環(huán)境濕度：≤85%R.H  3.操作環(huán)境需要室內(nèi)通風(fēng)良好,機(jī)器放置前后左右各80公分不可放置東西; 九、符合標(biāo)準(zhǔn):  嚴(yán)格參照GB/T14522-2008、GB/T16422.3-97、GB/T16585-96等相關(guān)紫外老化試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計制造; 十、服務(wù)承諾：免費(fèi)送貨上門,在對該設(shè)備安裝調(diào)試結(jié)束后,在用戶現(xiàn)場對相關(guān)技術(shù)人員免費(fèi)做相應(yīng)的操作培訓(xùn),人數(shù)不限。 北京中科環(huán)試儀器有限公司 電話: 010-81290307 傳真: 010-81283287 手機(jī): 13671371697 聯(lián)系人：唐治剛 http://www.zkhs17.com E-mail:zkhs@zkhs17.com  

主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用在數(shù)字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)）和通信網(wǎng)絡(luò)（WLAN，WiFi，WiMAX等）領(lǐng)域。具有極為廣泛的用途和應(yīng)用價值。 特色及先進(jìn)性：在滿足數(shù)字視頻芯片和通信網(wǎng)絡(luò)要求下，采用了自創(chuàng)的校正方法，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、大大節(jié)省了芯片面積、降低了芯片的復(fù)雜度、提高了芯片的穩(wěn)定性、不易受外界環(huán)境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術(shù)指標(biāo)：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達(dá)到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實(shí)施后可取得的效果：此類ADC芯片應(yīng)用領(lǐng)域極廣，中高端領(lǐng)域均有大量且穩(wěn)定的需求。一旦形成產(chǎn)品，產(chǎn)量和銷售極其可觀。現(xiàn)在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠?qū)崿F(xiàn)同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。

項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現(xiàn)代電子學(xué)的光電化學(xué)型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標(biāo) 記等優(yōu)點(diǎn)。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學(xué)響應(yīng) 過程移植于其上，具有應(yīng)用靈活的優(yōu)勢，例如，與噬菌體展示技術(shù)結(jié) 合，將特異于轉(zhuǎn)移腫瘤細(xì)胞的噬菌體固定于芯片表面，實(shí)現(xiàn)了對轉(zhuǎn)移 乳腺癌腫瘤細(xì)胞（MDAMB231）無標(biāo)記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結(jié)合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應(yīng)進(jìn)行了全程監(jiān)測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發(fā)性肝癌相關(guān)腫瘤 標(biāo)志物的聯(lián)合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構(gòu)建了 GO 功能化光電化學(xué)型 DNA 檢測體系，實(shí) 現(xiàn)對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標(biāo)記檢 測，如圖 3 所示。 

ADC芯片

CMOS成像芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、安保、工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。該領(lǐng)域的絕大部分市場和技術(shù)被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進(jìn)口存在重大技術(shù)風(fēng)險和政治風(fēng)險。該項目通過產(chǎn)學(xué)研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關(guān)鍵技術(shù)，形成了一批國際、國內(nèi)發(fā)明專利以及集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術(shù)上的壟斷。本項目技術(shù)成果達(dá)到國際領(lǐng)先水平，且相關(guān)成像技術(shù)已在產(chǎn)業(yè)界得到應(yīng)用。