一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備方法及裝置
本發(fā)明公開了一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備裝置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上設(shè)置有陣列布置的多個(gè)噴嘴,其與溶液容器連通,焊料溶液通過噴嘴噴出;器件固定板,其通過一底板固定在噴嘴下方,其上平鋪有待制備焊點(diǎn)的器件,且該器件固定板與噴嘴通過高壓發(fā)生器相連,兩者之間形成高壓電場(chǎng);還包括管芯模,其包括呈陣列布置的多個(gè)管芯,且各管芯一一對(duì)應(yīng)配合插裝在噴嘴中,在各噴嘴和管芯之間的空隙內(nèi)形成容納焊料溶液的空間,在電場(chǎng)的作用下,焊料溶液通過該噴嘴中的空間進(jìn)行流量分配后噴出形成噴點(diǎn)或噴絲,滴落于器件
華中科技大學(xué)
2021-04-14