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本發明公開了一種基于廣義中國余數定理的兩圖像置亂隱藏及恢復的方法。本發明對圖像尺寸相同的兩幅圖像，首先基于預設的一組兩兩互質的素數分別取模后得到兩組子圖像，再從中隨機選取部分子圖對進行對應位置的像素部分互換，得到置亂隱藏后的兩組子圖像，實現對原圖像對的同時加密。恢復處理時，首先基于置亂隱藏處理時所設置的一組兩兩互質的素數，從給定的兩組子圖像中準確恢復出所有無序的像素對，然后根據圖像的特征，將得到的像素對中的無序像素對準確地分為兩類，基于分類結果，無損地恢復出原來的兩幅圖像，實現圖像對的加密傳輸交互。

產品詳細介紹德國萊卡DM1000、DM2000、DM3000正置生物顯微鏡◆ LEICA DM1000 DM2000 DM2500 DM3000系列顯微鏡可滿足不同的應用：◇ LEICA DM1000 滿足所有用于人性化要求的使用和光學清晰度的要求，并且用于臨床實驗室應用方面最為理想。◇ LEICA DM2000 帶有一個精密的聚焦機械裝置，有5中聚焦功能，可選擇2齒輪或3齒輪調焦、扭矩調節以及調節載物臺告訴限位。◇ LEICA DM2500 具有大功率的100W照明燈，特別適合于需要用到例如微分干涉相襯（DIC）等觀察方法。◇ LEICA DM3000 智能化操作大大提高醫療診斷的工作效率。是針對臨床以及所有其它生物醫學常規應用和研究而設計的。◇ 所有這四種型號都可裝備熒光。◆ DM1000、DM2000、DM2500、DM3000共同主要特點：◇ 高度可調的聚焦旋鈕：  ◇ 可調式鏡筒 leicaDM系列提供了各色各樣的觀察筒。觀察時選擇一個帶有符合人機工效的15°觀察角度的新鏡筒或用于放松的頭部位置的可調式Vario鏡筒。可以防止頸部和背部肌肉勞損，有助于肩部和下頸部肌肉的放松，即使是超長時間工作也不會累。   ◇ 聚焦旋鈕和載物臺旋鈕在同一高度上且與操作者的距離相同，實現對稱操作。◇ 超硬臺面。采用全新的陶瓷材料制成，比以往任何材料都堅固、耐磨。◇ 帶色彩標記的光闌設置 方便快速識別和調整。聚光鏡上的有效的光闌刻度標有色標記號，這些記號與物鏡的標準顏色代碼相對應，這使得用戶一眼就能找出最匹配當前物鏡的光闌位置。  ◇ 平場HI PLAN物鏡有利于改進平場和色差校正。HI PLAN 10X 物鏡非常適合諸如細胞學等方面的臨床應用，而且有著12.1mm的長工作距離，可以用在10X物鏡下進行標記。◇ 同步亮度物鏡 有著4X 、10X 、40X 放大倍數的新HI PLAN SL （同步光）物鏡系列非常賞心悅目。這些物鏡可以在通一光強下工作，以便不管選擇何種放大倍率，亮度保持不變。這樣就無需在改變物鏡時反復調整亮度，同時顏色效果保持最佳。◇ HI PLAN CY 專門物鏡 專門的HI LAN CY10X/0.25 物鏡有著優秀的區域整平和色彩校正，同時為臨床提供了12mm的長工作距離。其同樣具有SL（同步光）型號。◇ 宏觀物鏡 1.25X 放大倍率物鏡。◇ 具有“零像素漂移”的全新熒光軸 確保在轉換濾光塊時圖像不發生移位，方便準確地重疊圖像。提供5個濾光塊位置，用戶可以在他們之間快速轉換。◆ LEICA DM3000 自動顯微鏡特有功能：◇ 智能化、創新性的新型自動顯微鏡LEICA DM3000。 憑借其獨一無二的toggle模式和自動聚光器，LEICA DM3000 操作速度更快且準確，同時在所有生物醫學常規應用和研究領域中具有更高的安全可靠性。◇ DM3000自動顯微鏡電動物鏡轉盤讓你僅在半秒內即可改變物鏡放大倍率。眼睛無需離開物鏡，雙手保持原位即可通過觸摸按鈕實現物鏡的轉換。◇ 轉盤由位于聚焦旋鈕后不遠處的兩個按鈕控制。你可將6個物鏡中的任意兩個設置成通過這兩個按鈕實現反復更換放大倍數的目的（即toggle模式）。顯微鏡前端的6個按鈕分別控制6相應的物鏡。   ◇ 自動聚光鏡頂鏡： LEICA DM3000 的聚光鏡頂鏡（輔助聚光鏡）可根據物鏡的倍率自動旋出和旋入。◇ 自動調節最佳光強度： LEICA DM3000可根據不同的物鏡自動調節最佳光強度，以減少變換物鏡必須調節光的亮度的麻煩。及減少操作者的眼睛疲勞。  

2025年4月2日，央廣網以《天津市特色化示范性軟件學院協同發展聯盟成立》為題對我校進行了報道。

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫用衛生、農林園藝等眾多領域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優勢。項目內容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產技術，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。

研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。