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衛星在軌運行和返回過程中需經歷極端高低溫環境，構件尺寸的穩定是保證衛星在軌高精度、返回高安全、任務高可靠的關鍵。針對衛星搭載的某寬帶微波載荷與衛星本體材料之間熱膨脹系數不匹配極易導致的載荷在軌及返回過程中載荷接收精度不穩定、信息傳輸不連續等問題。我校陳駿教授團隊以原創的負熱膨脹技術研發了具有輕質、熱膨脹系數低、力學性能優異、尺寸穩定性好的高性能低膨脹鋁基復合材料，并研制了系列關鍵連接內置件、環件等高性能低膨脹構件，首次將負熱膨脹技術應用到我國的衛星上，填補了高性能低膨脹金屬構件在工程應用領域的空白。該技術使得某寬帶微波載荷與衛星本體之間熱膨脹匹配性增強、界面應力大幅度減小，保證了衛星在軌與返回過程中信號高精度傳輸與接收，助力衛星成功返回。 圖1 實踐十九號衛星成功返回（圖片來源國家航天局） 圖2 高性能低膨脹鋁基復合材料及構件應用于全球首顆可重復使用返回式技術試驗衛星（圖片來源央視新聞頻道）

本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED封裝。

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關鍵技術，也是保障LED發光效率、光均勻性和散熱效果的關鍵工藝。目前，國內大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰略產業重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經過多年技術攻關，自主發明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內首創。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應熒光粉涂敷厚度控制技術，實現了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

成果描述：（1）采用自主建立的生物酶脫毛模型，對不同生物酶制劑的脫毛能力、水解I型膠原的能力、水解角蛋白的能力進行了比較分析，篩選并優化出制革專用脫毛酶制劑的組成和配方。該酶制劑脫毛綜合效果良好，能夠在達到理想脫毛效果的同時，促進膠原纖維的分離松散。 （2）發明了一種以制革固體副廢物為載體固定化復合酶制劑的方法。將制革副廢物室溫下于去離子水中浸泡后與戊二醛反應，過濾并用去離子水洗去制革副廢物上殘留的戊二醛；經戊二醛處理后的載體與復合脫毛酶反應，過濾并洗去載體上殘留的復合酶，即得到以制革固體副廢物為載體的固定化復合脫毛酶。應用該方法對酶制劑進行固定化負載處理能夠明顯拓寬酶制劑的使用pH值范圍和溫度耐變范圍，改善酶制劑的熱穩定性。不僅提高了酶制劑的使用綜合性能，同時為制革行業所產生的大量固體副廢物的資源化利用尋找到了一條新的途徑。 （3）設計并優化出固定化復合酶制劑的最佳應用工藝及與灰堿的匹配，建立了一項基于固定化復合酶制劑的無灰少硫安全保毛脫毛技術。采用固定化復合酶處理技術保證制革酶法脫毛的工藝安全性，實現無灰少硫保毛脫毛技術的穩定運行。通過固定化復合酶制劑脫毛、分離松散皮膠原纖維的作用，替代部分石灰和硫化物。并通過優化石灰、硫化物和酶制劑的配比，可有力調控膠原纖維的分離松散程度。這樣，既保證了酶法脫毛工藝的穩定運行，又在一定程度上減少了脫毛工序對環境所帶來的污染問題。市場前景分析：基于固定化復合酶制劑的無灰少硫安全保毛脫毛技術已在海寧瑞星皮革有限公司進行工廠試驗。與同類成果相比的優勢分析：（1）其使用固定化酶載體為制革（鋯、鋁、鐵鞣）中的邊角廢料，屬于廢物資源合理利用范疇。 （2）基于固定化復合酶制劑的無灰少硫安全保毛脫毛技術提高了脫毛工藝的清潔性，穩定性，安全性，可控性，提高成革質量，灰堿法脫毛所存在的硫化物污染、石灰污染以及有機物污染等致命缺點，酶法脫毛易出現脫毛不凈或爛面、松面、毛孔擴大等質量問題，大大節約污染治理成本。 （3）固定化復合酶制劑自身穩定性提高可循環使用2-3次，大大節約材料成本。 國內領先。

以提高煙氣中水分含量和降低煙氣抽吸時的刺激性為指標,開發出了植物天 然提取物、多糖和鹽類等多種新型保潤劑,并運用于煙絲和再造煙葉,提高他們 的抽吸舒適度。上述技術與數家中煙工業公司合作,取得了良好的經濟效益。

洪連，系藏族習用藥材，為玄參科植物短筒兔耳草的干燥全草。本項目公開的藏藥洪連提取物具有明顯的抗病毒作用,以及保護肝細胞,降低血清中的谷丙轉氨和谷草轉氨酶的活性,從而改善和恢復肝功能的作用，故而該提取物可以用于制備抗病毒藥物和保肝藥物。同時,其原料來源豐富、價廉、萃取工藝簡單,成本低,并可很方便地做成各種劑型，具有廣闊的開發與應用前景。 

防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內部，產生 IC 吸濕現象。一方面，在 SMT 過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一

防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內部，產生IC吸濕現象。一方面，在SMT過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹脂的封裝開裂，進而使IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一的各種電器元器件，無論是人工刷涂還是噴涂，難以達到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團隊以外，業內還沒有一套全自動噴涂裝置。 本團隊為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩定的防潮效果，保證元器件參數的穩定良好性能。

本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行 LED 封裝。