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陽離子硫鎓鹽紫外光引發劑
與自由基光固化體系相比，陽離子光固化體系具有以下特點：（1）固化體積收縮率小，（2）不被氧氣阻聚，（3）固化反應不易終止。適用于厚膜和色漆的光固化，可廣泛用于涂料、油墨、黏合劑，電子工業的封裝材料，光刻膠及印刷材料等領域。因此，研究開發陽離子的光固化引發劑具有重要意義
武漢工程大學
2021-04-11
厭氧同時脫氮除硫新工藝
項目的背景及目的 很多高濃度有機廢水（如糖蜜酒精廢水、味精廢水、抗生素廢水、磺胺制藥廢水等）同時含有高濃度硫酸鹽和高濃度還原性氮（有機氮和/或氨氮），使得厭氧生物處理復雜化：①硫酸鹽還原菌與產甲烷菌競爭基質（乙酸、H2等），②硫酸鹽還原作用的產物硫化氫濃度很高時，會引起產甲烷菌活性的降低，③有機氮氨化后產生大量氨氮，抑制厭氧細菌活性，并給后續處理工藝帶來脫氮要求。厭氧同時脫氮除硫新工藝的提出目的就是在厭氧處理同時含高硫酸鹽和高還
南開大學
2021-04-14
厭氧同時脫氮除硫新工藝
研究方向：水資源與水污染控制工程與技術、研究方向包括高濃度有機廢水和難降解有機物廢水、含高氮高硫廢水的厭氧和/或好氧生物處理、膜生物反應器、水中營養物氮、磷等的處理、微污染水源的生態修復及微污染水源的飲用水處理。
項目簡介：
很多高濃度有機廢水（如糖蜜酒精廢水、味精廢水、抗生素廢水、磺胺制藥廢水等）同時含有高濃度硫酸鹽和高濃度還原性氮（有機氮和/或氨氮），使得厭氧生物處理復雜化：①硫酸鹽還原菌與產甲烷菌競爭基質（乙酸、H2等），②硫酸鹽還原作用的產物硫化氫濃度很高時，會引起產甲烷菌活性的降低，③有機氮氨化后產生大量氨氮，抑制厭氧細菌活性，并給后續處理工藝帶來脫氮要求。厭氧同時脫氮除硫新工藝的提出目的就是在厭氧處理同時含高硫酸鹽和高還原性氮有機廢水（簡稱高氮高硫廢水）時創造適當條件，在厭氧處理階段，把有機氮和氨氮轉化為氮氣，把硫酸鹽轉化為單質硫，同時降解部分有機物。這種新工藝能夠消除硫化氫對厭氧工藝的影響，同時免除后續工藝脫氮的負擔，從而為高氮高硫廢水的處理開辟高效低耗的新途徑。利用厭氧氨氧化菌與硫酸鹽還原菌之間的耦合作用處理高氮高硫廢水。
南開大學
2021-04-13
碳硫聯測分析儀QR-5型
產品詳細介紹 碳硫聯測分析儀QR-5型產品介紹： 碳硫聯測分析儀QR-5型是我公司研發生產的一款最新型的全自動電腦碳硫聯測分析儀器。儀器采用計算機技術、傳感技術，是依據國家標準氣體容量法和碘量法所研制成功的最新一代鋼鐵分析儀器，適用于鋼、鐵及其他材料中的碳、硫元素分析。碳硫聯測分析儀QR-5型特點簡介：一、操作簡單方便1、碳硫測定均為全自動,采用氣體容量法定碳，碘量法定硫。高碳、低碳均可直接顯示，不需換算。兼容碳硫分析儀的所有功能。2、電腦控制工作流程，性能穩定可靠，經電腦數據處理后，由屏幕直接顯示，打印其結果，可保存日期，爐號及結果等原始檔案。且操作簡單，具有良好的人機對話界面。二、容量大1、碳硫元素可同時保存八條標樣曲線，測試結果長時間大容量保存，且可任意查詢分析數據。三、分析速度快穩定1、產品采用電子天平與微機連接，實現了碳硫分析儀的不定量稱樣，提高了分析速度。2、儀器的關鍵部位—微壓傳感器，特別選用進口品牌，保證了儀器的測量精度、儀器的穩定性和使用周期。3、儀器擁有專利技術的控制電極，確保了儀器工作程序的可靠性。碳硫聯測分析儀QR-5型技術參數：測量范圍+：碳：0.010~6.000% 硫：0.003~2.0000%測量時間：45秒左右（不含取樣、稱樣時間）測量精度：符合GB223.69-2008，GB223.68-1997標準。(如改變測試條件，該范圍可相應擴大)如果你想了解更多關于QR-5型全自動電腦碳硫聯測分析儀分析儀資料信息，和其他儀器可瀏覽 http://www.nsfcn.com/index-14.asp
南京第四分析儀器有限公司
2021-08-23
QR-3型碳硫聯測分析儀
產品詳細介紹QR-3型碳硫聯測分析儀主要技術參數：1、測量范圍：碳：0.01-6.00% 硫：0.003-2.000% 2、測量精度：符合GB223.69-2008，GB223.68-1997標準3、測量時間：45秒主要特點： 1、氣體容量法定碳，碘量法定硫。2、采用國際先進的傳感技術微機技術，使用進口傳感器、直讀碳、硫含量、徹底消除人為視覺誤差。3、精度高：碳可精確至0.01%，硫可精確至0.0001%。4、預留電腦接口，便于儀器升級。
南京第四分析儀器有限公司
2021-08-23
III-V族半導體合金體系熱、動力學計算機輔助分析系統
III-V族半導體合金體系熱、動力學計算機輔助分析系統建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元體系的III-V族合金化合物半導體熱力學數據庫，使之成為當前國際上數據資源相對豐富、可靠程度高的專業型數據庫。在此基礎上，應用該計算機輔助分析系統，可采用統一的成分空間表達方式，將覆蓋四元半導體整個成分空間的光電性能（能量間隙或波長）、與相應襯底匹配的成分條件、以及各種溫度下發生溶解間隙的成分范圍，投影于一平面，構成III-V族半導體體系綜合優化圖，用以對金屬有機物氣相外延工藝進行輔助分析、確定滿足優質半導體生長的成分空間、預測外延層半導體的成分等。同時，該系統還發展了非平衡過程分析研究方法：亞穩平衡處理、條件平衡處理和不可逆過程分析處理等，這些方法有助于III-V族半導體液相外延、氣相外延和金屬有機物氣相外延工藝過程的熱力學分析。 該項目面向光電子材料和器件的研制與生產 III-V族半導體合金體系熱、動力學計算機輔助分析系統，目前主要是作為應用研究，服務于有關光電子材料和器件的研制與生產過程中工藝條件的輔助設計，以促進III-V族半導體液相外延、氣相外延和金屬有機物氣相外延工藝逐步從經驗設計邁向科學設計，在相關領域的高技術產業化方面起積極作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元體系的III-V族合金化合物半導體熱力學數據庫；瑞典皇家工學院Thermo-Calc相平衡熱力學計算軟件。
北京科技大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-02-01
氧化鋁微晶陶瓷磨料磨具
本項目以溶膠凝膠技術為基礎，輔以其他技術手段，在技術及產品質量指 標上完全達到了世界上最先進的諾頓（法國圣戈班）、3M 公司的水平，實現工 業化生產后，可以打破國外的技術封鎖和產品壟斷，并解決國內關鍵加工行業 受國外制約的困難，從而提升國內整體的機械加工水平。
山東大學
2021-04-13