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STRATOS 5000采用三分頻揚聲器系統設計，系統由由1只3* 5"釹磁中音+9* 1""球頂高音的無源線陣列全頻音箱+1只內嵌4路輸入帶雙通道功率放大器的箱式調音臺的12"有源超低頻音箱+1只可調節高度的伸縮支架組成；音色清晰、細膩，低頻堅實有力，重量輕，攜帶方便。

項目簡介： 本項目設計了三維真彩色噴繪機器人，實現了全真地形模塊加工 和噴墨全過程的整套核心技術，為大幅面三維真彩色噴繪系統產品化 提供了有力支撐。

采用冷連軋法生產線、絲材是北京科技大學在國內率先研究成功并推廣的一項新技術。其關鍵設備是Y型三輥冷連軋機組，具有生產效率高；產品變形均勻、綜合機械性能優良，總變形量大；可減少中間退火和酸洗工序。適用于中、高碳素鋼絲、合金結構鋼絲、實心焊絲、藥芯焊絲、軸承鋼絲、不銹鋼絲、精密合金絲以及有色金屬和合金等各種光圓的和異型的絲線的生產。 用主動式Y型冷連軋法生產絲線材與傳統的冷拔法相比，具有以下特點： 變形區金屬受到三向壓應力作用，無拉拔變形的拉應力，有利于材料塑性潛能的發揮，產品延伸率較高，特別適用于連鑄盤圓坯的延伸軋制；適用于難變形金屬的加工。 無需預先多次壓尖，主動旋轉的軋輥自動咬人盤條，操作十分方便； 主動連軋的原料可以是盤圓也可以是直條，軋出的產品呈直條狀，既可進行盤卷收錢（盤徑隨意可調），又可得到直條產品，方便用戶使用； 原料不要求酸洗和潤滑涂層處理，采用直徑14毫米的連鑄合金線坯，通過連軋得到直徑6毫米以下的盤卷，省去了中間的退火和酸洗工序。因而顯著地節約能源，提高成材率，減少或消除廢酸的污染； 采用乳化液對軋輥、齒輪，軋件冷卻潤滑，循環使用，減少粉塵污染，無“三廢”； 微型軋機，設備緊湊，占地面積少，每條生產線的操作人員只需2人； 我國第一臺Y型三輥冷連軋機是由北京科技大學自行設計、制造。1989年Y型三輥軋機冷連軋絲線材技術就通過了原冶金部組織的技術鑒定，專家組認為：“工藝穩定，產品質量符合要求，工藝技術具有先進性和實用性，是對傳統的拉絲生產工藝和設備的一項重要改革，在主要技術方面達到了國內領先和國際八十年代的先進水平。”經過多年研究和生產實踐，工藝優化的第二代軋機已在北京、上海等地成功推廣使用。Y型三輥軋機冷連軋絲線材技術是一項成熟的生產工藝，八十年代以來，在意大利美國德國等已普遍采用。實際生產證明，采用鋼絲冷連軋新工藝代替傳統的粗拉和中拉生產各種光圓和異型的絲線材，其經濟效益顯著提高。

生物特征識別是模式識別、圖像處理、人工智能等學科領域的一個前沿研究方向，是涉及國家社會公共安全的戰略高技術，同時也是電子信息產業新的增長點。從今年開始，我國已經開始計劃在第二代身份證和電子護照中嵌入生物特征信息以提高個體身份認證的可靠性，生物特征識別技術在國家的人口管理、安全反恐、機場安檢、出入境邊檢、門禁與安全系統、權限控制、對象監控、金融防偽、電子商務、社保福利等領域發揮重要作用。

三維激光數字測量技術是一種集激光測距傳感器、控制模塊、三維數字建模等高新技術的新型空間測繪技術。其硬件主要包括：激光發射接收器（脈沖法），步進電機（垂直方向、水平方向），角度編碼器，控制器，傾斜補償器，手持式PDA，電源等組成；控制模塊：儀器自檢、調平、校準，參數設置，數據傳輸，數據處理，文件儲存（數據格式轉換），數據輸出，誤差分析等；數據處理：點云數據采集，點云特征描述與提取，點云數據拼接，圖像切割，數據除噪，點云曲面重建、可視化等。 項目設計的產品是一種三維激光數字測量儀，是與巖體三維激光數字測量系統配套使用的全新的空間三維信息獲取手段，可用于礦業工程、地鐵工程、鐵(公)路隧道工程、水利工程、地下儲油庫、人防工程、土木工程測量，能夠為客戶提供“硬件+數據+軟件+解決方案”的全產業鏈服務。 三維激光數字測量技術是一種快速直接獲取被測目標表面模型的技術，最終目的就是要建立被測目標的數字化的精確三維模型以服務于工程建設各個領域。由三維激光數字測量技術進行數據采集之后，獲取的是目標表面高密度的點云數據，進而對被測目標表面的完整、清晰的表達。將采集到的點云數據進行優化，其實質就是如何將“點”變為“體”的過程。點云重建復原了被測目標的真實形狀且對其表面模型進行數字化表達，對后繼算法的實施、算法效率的優化、最終模型的生成以及信息的正確提取。 技術指標：測量距離：100m、150m、500m、1700m；采樣頻率：200Hz；測量誤差：20mm；視角：360°×270°；測距方法：脈沖法；重量：6kg 大規模推廣三維激光數字測量儀的應用領域及應用規模，建成國內領先的三維激光數字測量軟硬件創新與研發基地，推動我國三維激光數字測量技術創新和產業發展。產品定位：打造具有自主知識產權，技術含量達到國際先進水平的產品。 產品市場定價在25~30萬元。與國外同類產品比較，具有很高的價格優勢。 該產品能夠快速量測被測三維空間，建立三維空間模型，并計算三維空間體積、穩定性分析、數值計算等，為工程的穩定性和安全性分析提供技術保障。填補國內技術空白。

本發明提供一種電渦流三維減振裝置，該減振裝置包括箱體、連接螺孔A、轉軸、扭力彈簧、外層球體、中層球體、內層球體、附加質量塊A、附加質量塊B、連接螺孔B、內層球體扇葉、內層球體底座、中層球體扇葉、中層球體底座、外層球體扇葉、外層球體底座。當結構發生振動時，首先由附加質量塊、扭力彈簧和各個球體組成的TMD阻尼器進行能量轉移，減小結構振動；其次，在TMD阻尼器工作過程中，由導體與永磁體相對運動產生的電渦流阻尼來耗散能量。該裝置利用球體嵌套，實現附加質量塊的三維運動；通過設置不同的球體材料，利用電渦流阻尼進行能量耗散，實現多維減振。通過調整扭力彈簧剛度以及附加質量塊質量，可對減振裝置的使用頻率范圍進行調節。

本發明公開了一種用于體視三維顯示圖像生成系統及方法。配合光場重建和視場拼接的顯示原理獲取現有大部分體視三維顯示系統的圖像源。生成系統包括二維顯示單元陣列、透鏡陣列、孔闌陣列、定向散射屏、精密導軌、圖像采集系統及計算機。生成方法步驟包括：循環掃描顯示點；圖像采集系統捕獲識別；獲取映射坐標關系；視角圖像源變換；移動圖像采集系統重復操作；對各圖像進行疊加獲取最終顯示所需的圖像源。本發明視具體的三維顯示裝置不同而采用靈活且操作性強圖像處理方法，優點在于可用于基于平板顯示器或多投影的體視三維顯示系統中獲取圖像源。該系統及方法綜合考慮了系統成像像差與系統精度問題，可在較低的計算復雜度下獲得校正過的圖像。

本發明公開了一種多視角桌面式三維顯示裝置。它包括對稱分布的雙投影機陣列、雙縱向散射屏及桌面結構，其中第一投影機陣列放置于第一縱向散射屏一側，第二投影機陣列放置于第二縱向散射屏一側，桌面形式可以是回字形桌面或是中部開口L形桌面，雙縱向散射屏嵌入桌面結構并設置成V形、直角形、梯形或弧形，雙投影機陣列通過對應的散射屏向桌面中心投影圖像。本發明的優點是可以產生高圖像分辨率、高視角分辨率，并且在桌面兩側或一側很大視場范圍內都能觀察到細膩的橫向視差的三維圖像。嵌入桌面的結構可以實現三維圖像的懸浮效果。相對于單個裸眼立體顯示器，多投影設置可以實現三維圖像的拼接，大大增加三維圖像的空間尺度。

提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。