具有超低導(dǎo)電渝滲值的三元共混物基復(fù)合材料及其制備方法

新材料及其應(yīng)用

本發(fā)明公開了具有超低導(dǎo)電渝滲值的三元共混物基復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料是由40vol％～45vol％的聚偏氟乙烯，40vol％～55vol％的高密度聚乙烯，20vol％聚苯乙烯和0.025vol％～0.5vol％多壁碳納米管經(jīng)熔融共混制備得到。多壁碳納米管在熔融混合過程中能夠有效地選擇性分布在聚苯乙烯界面相，相比雙渝滲結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電復(fù)合材料以及填充型聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料，本發(fā)明得到的三元共混物基復(fù)合材料的導(dǎo)電渝滲值更低，這種特殊的多層次結(jié)構(gòu)使得三元共混物基復(fù)合材料的導(dǎo)電渝滲值低至0.022vol％，達(dá)到超低的填充水平。

多壁碳納米管在熔融混合過程中能夠有效地選擇性分布在聚苯乙烯界面相，相比雙渝滲結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電復(fù)合材料以及填充型聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料，本發(fā)明得到的三元共混物基復(fù)合材料的導(dǎo)電渝滲值更低，這種特殊的多層次結(jié)構(gòu)使得三元共混物基復(fù)合材料的導(dǎo)電渝滲值低至0.022vol％，達(dá)到超低的填充水平。

市場廣闊。