隨著集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和電子設(shè)備向小型化和微型化方向發(fā)展。

電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能高可靠性地

正常工作。需要開(kāi)發(fā)導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料替代傳統(tǒng)高分子材料，作為熱界面和封裝材料，

迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。

高分子材料本身的熱傳導(dǎo)系數(shù)比較小，所以填充型高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱性能主要依賴(lài)于填

充物的導(dǎo)熱系數(shù)、填充物在基體中的分布以及與基體的相互作用。填料用量較小時(shí)，填料雖均

勻分散于樹(shù)脂中，但彼此間未能形成相互接觸和相互作用，導(dǎo)熱性提高不大；填料用量提高到

某一臨界值時(shí)，填料間形成接觸和相互作用，體系內(nèi)形成了類(lèi)似網(wǎng)狀或鏈狀結(jié)構(gòu)形態(tài)，即形成

導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的取向與熱流方向一致時(shí)，材料導(dǎo)熱性能提高很快；體系中在熱流方向

上未形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈時(shí)，會(huì)造成熱流方向上熱阻很大。

項(xiàng)目采用導(dǎo)熱填料添加的同時(shí)，以耐高溫的硅橡膠或者氟橡膠為基體，硅橡膠是由環(huán)狀有

機(jī)硅氧烷開(kāi)環(huán)聚合或以不同硅氧烷進(jìn)行共聚而制得的彈性共聚物。在有機(jī)硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含

有“有機(jī)基團(tuán)”，又含有“無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)”，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)

機(jī)物的功能于一身。硅橡膠有耐熱，耐寒，有很寬溫度使用范圍，高電絕緣性，良好耐候性，

耐臭氧性，并且無(wú)味無(wú)毒等性能。其最顯著的特點(diǎn)是其優(yōu)異的耐熱性，可在?O0℃左右的溫度

下長(zhǎng)期使用，因此被廣泛用作高溫場(chǎng)合的彈性材料。具有耐高溫性的硅橡膠在印刷業(yè)、電子、

電器、汽車(chē)、航空航天等工業(yè)部門(mén)和高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用是其它材料所不能替代的。