隨著半導體的技術的不斷發展，倒裝芯片也在持續進化，向著更高集成度、更低功耗、更高速度的方向邁進。一方面，隨著新材料、新工藝的應用，凸點尺寸不斷縮小，I/O引腳密度不斷提升，為芯片的小型化和集成化提供更多的可能；另一方面，倒裝芯片技術與先進的封裝技術（如2.5D/3D IC封裝）的結合，正逐步打破傳統封裝的界限，推動著半導體封裝技術向更高層次邁進。

同時，隨著人工智能、物聯網等新領域的興起，對TCB鍵合精度、高可靠性、高穩定性提出更高的要求，TCB熱壓倒裝鍵合技術作為提升器件的關鍵手段之一，將在這些領域發揮更加重要的作用。

①倒裝PD貼到TIA

②倒裝PD貼到PCB基板

已有樣品/樣機。

2024年：年底交付首臺設備

2025年：獲取光通訊大廠試樣或訂單

2026年：在國內外建立相對穩定化的市場規模

①800G/1.6T…..高速模塊信號路徑優化

倒裝鍵合技術省去了長的鍵合絲，信號可以直接通過凸點與基板連接，大大縮短了信號路徑，有效減少了信號延遲和寄生電感，為后面的高速模塊數據傳輸提供了可能

②器件散熱性能更好

芯片與封裝基板的直接連接，使芯片熱量更好的傳遞到基板上面，并通過散熱系統散發出去，顯著提高了散熱性能，為高性能、高功耗模塊運行提供了可能

③可靠性更高

倒裝技術允許在芯片表面布置更多、更密集的凸點，從而實現更高的I/O引腳密度，有效節省了封裝面積，為小型化、集成化提供了技術支持，也為器件可靠性提供了保證