高導熱抗開裂環氧灌封料

新材料及其應用

氧灌封料因具有優良的密封性、電絕緣性、耐化學腐蝕性和耐候性，以及較高的機械強度和導熱性，而廣泛用于電子電氣設備重要部位或集成組環件的灌封處理

一、項目分類

關鍵核心技術突破

二、成果簡介

氧灌封料因具有優良的密封性、電絕緣性、耐化學腐蝕性和耐候性，以及較高的機械強度和導熱性，而廣泛用于電子電氣設備重要部位或集成組環件的灌封處理，大多數應用場合，灌封料固化后的導熱系數是其中一項重要性能指標，它直接影響到電子電氣設備的溫升和運行可靠性，以及使用壽命與設計尺寸等經濟技術指標。

發明專利

通過中試

達到國際領先水平

獨立研究