基于雙向填充的通孔互聯結構制作方法及其產品

其它領域

本發明公開了一種基于雙向填充的通孔互聯結構制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀積絕緣層、阻擋層和種子層；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的絕緣層；（d）在第二表面上淀積絕緣層和阻擋層；（e）在第二表面的阻擋層上平鋪貼合干膜并執行曝光顯影；（f）以干膜作為掩膜，對絕緣層和阻擋層執行刻蝕處理僅保留下種子層；（g）執行填充操作。本發明中還公開了相應的通孔互聯結構產品。通過本發明，能夠以便于操控、高效率的方式執行填充過程，并獲得填充效

試用