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連接界面具有梯度漸變結構的同質包套熱等靜壓成形方法

2021-04-14 00:00:00
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所屬領域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

本發明公開了一種同質包套熱等靜壓成形方法,該方法采用熱

等靜壓(HIP)/激光選區熔化(SLM)3D 打印復合工藝。本發明提出采用

SLM 成形出同質包套來解決傳統方法成形復雜形狀異質包套生產周期

長、制造成本高、包套除去過程繁瑣、連接界面發生擴散反應污染制

件等問題。同時將同質包套內側表面(在熱等靜壓中與粉末相接處的面)

設計成梯度多孔漸變結構,使得熱等靜壓后連接界面處組織呈現出梯

度變化結構,從而克服了因 SLM

項目階段:
未應用
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