大功率芯片液體冷卻裝置

先進制造與自動化

項目簡介

本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置，用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發(fā)明設(shè)計極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導(dǎo)熱性好，質(zhì)量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻， 達到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標(biāo) （1）性能指標(biāo)：可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設(shè)計實現(xiàn)。 適用范圍、市場前景 適

未應(yīng)用