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一種微細凹凸結構的電解加工方法

2021-01-12 00:00:00
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所屬領域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

(專利號:ZL 201410383939.0)

簡介:本發明提供了一種微細凹凸結構的電解加工方法,屬于電解加工領域。該方法利用一個帶有貫穿孔和盲孔結構,且由金屬層A、絕緣層和金屬層B組成的模板;將工件陽極與金屬層A分別與電解電源Ⅱ正、負極相連接,將工件陽極與金屬層B分別與電解電源Ⅰ正、負極相連接;金屬層B與工件陽極相隔一定距離,并經模板上的貫穿孔噴射電解液;接通上述兩電解電源,模板向工件陽極適量進給,進行電解加工,在工件表面可得到微細凹凸

項目階段:
未應用
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