SiC功率模塊封裝開發工程師

1.SiC功率模塊材料評估、選型與開發、性能認可，明確開發計劃與相關驗證試驗

2.開發SiC功率模塊封裝材料的工藝，包括但不限于轉模注塑、燒結、回流焊接等相關封裝工藝

3.構建SiC功率模塊封裝材料的仿真模型，并分析評估材料的生產工藝穩定性

4.樣品生產支持，評測以及壽命試驗

5.構建封裝材料可靠性模型，并用于指導失效機理與失效模式

1.材料工程、微電子、機械電子等SiC功率模塊封裝相關專業碩士及以上學歷

2.精通主流材料分析方法，如SEM，XPS，熱分析等

3.有半導體封裝開發經驗者優先

4.踏實誠信、積極主動、溝通和學習能力強，有自我驅動意識和目標導向意識